BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術(shù)參數(shù)。

返修臺的特點

高精度定位系統(tǒng)：該返修臺采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。

強大的溫度控制能力：該機采用三溫區(qū)獨立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度。

靈活的熱風(fēng)嘴：熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)，底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻。

精密的溫度檢測：選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。

方便的PCB板定位：PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形。

快速冷卻系統(tǒng)：采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率。

安全保護設(shè)備：本機經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置。

技術(shù)參數(shù)

- 總功率：4800W

- 上部加熱功率：800W

- 下部加熱功率：1200W

- 下部紅外加熱功率：2700W(1200W受控)

- 電源：單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz

- 定位方式：V字型卡槽+萬能夾具

- 溫度控制：高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)控制(Closed Loop)，上下獨立測溫 溫度精度可達正負(fù)3度

- 最大PCB尺寸：400×370mm

- 最小PCB尺寸：10×10mm

- 測溫接口數(shù)量：1個

- PCB厚度：0.3-5mm

- 適用芯片：22mm-6060mm

- 外形尺寸：500×590×650mm

- 機器重量：凈重40kg

簡易型BGA返修臺以其精確的溫度控制、高精度的定位系統(tǒng)和靈活的操作方式，為電子制造和維修行業(yè)提供了一種高效、便捷的BGA封裝集成電路的返修解決方案。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。

審核編輯 黃宇