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SiC功率半導(dǎo)體市場,如何才能成為頭部玩家?

貿(mào)澤電子 ? 來源:未知 ? 2023-08-16 08:10 ? 次閱讀
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在功率電子領(lǐng)域,要論如今炙手可熱的器件,SiC要說是第二,就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導(dǎo)體器件逐漸接近其物理極限,由第三代SiC功率器件接棒來沖刺更高的性能,已經(jīng)是大勢所趨。

與傳統(tǒng)的Si材料相比,SiC具有更寬的禁帶,以及更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率和工作溫度,這決定了基于SiC的功率器件性能優(yōu)勢明顯。具體來講:

  • SiC的禁帶是Si的3倍,可轉(zhuǎn)化為高10倍的擊穿電場,因此有利于實現(xiàn)更高電壓(如1,200V或更高)的功率器件。

  • 較高的擊穿電場令SiC器件具有更薄的漂移層或更高的摻雜濃度,因此SiC器件與具有相同擊穿電壓的Si器件相比,具有更低的電阻,功耗更低。

  • SiC的熱導(dǎo)率是硅的3倍,這意味著功率損耗產(chǎn)生的熱量更容易傳導(dǎo)出去,以實現(xiàn)更佳的散熱特性。

  • 由于具有較高的熔點,理論上SiC器件的工作溫度可達200°C以上,對外部冷卻的需求顯著降低,有利于降低冷卻系統(tǒng)的成本。

  • 基于SiC設(shè)計的單極器件(如高壓MOSFET),理論上不產(chǎn)生尾電流,因此相較于Si IGBT,SiC MOSFET具有更低的開關(guān)損耗和更高性能的體二極管,可實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率。開關(guān)頻率的提高,意味著系統(tǒng)設(shè)計時可以選用更小的外圍元件,可以讓系統(tǒng)尺寸更為緊湊。

  • SiC器件的芯片面積更小,產(chǎn)生的柵極電荷和電容也更小,這些特性使其在實現(xiàn)更高的開關(guān)速度同時,可以降低開關(guān)損耗。

總之,采用SiC功率器件可以讓功率電子系統(tǒng)實現(xiàn)更高電壓、更低功耗、更高效率、更小尺寸……除了成本較高外,完全碾壓Si功率器件應(yīng)該是毫無懸念。

電動汽車拉動SiC市場成長

不過,也正是成本高、產(chǎn)能低、配套技術(shù)生態(tài)欠完善等因素,在相當(dāng)長的一段時間里制約了SiC器件在商業(yè)領(lǐng)域的滲透速度。這種狀況一直持續(xù)到了2018年。

這一年,電動汽車領(lǐng)域發(fā)生的一件事,極大地改變了SiC半導(dǎo)體的市場走向——特斯拉宣布,在Model 3的主驅(qū)逆變器上采用了650V SiC MOSFET,使得逆變器效率提升了5%-8%,進而讓電動車的續(xù)航顯著提升。從此,一石激起千層浪,電動汽車領(lǐng)域的玩家紛紛跟進,掀起了SiC器件市場的一陣熱潮。

眾所周知,汽車電氣化的進程勢不可擋。根據(jù)IHS Markit的預(yù)測,2025年全球?qū)⒂?5%的汽車生產(chǎn)實現(xiàn)電氣化,全年將銷售約4,600萬輛電動汽車;而到2030年,這兩個數(shù)字將上升到57%和6,200萬輛。

而且,在電動汽車中,除了主驅(qū)逆變器外,車載充電機 (OBC)、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng) (DC/DC) 以及充電樁等功率電子設(shè)備都將為SiC器件提供巨大的應(yīng)用空間。更為重要的是,隨著對更大功率、更高電壓、高效電源轉(zhuǎn)換小型化設(shè)計的需求,SiC器件在很多應(yīng)用中都將成為不二之選。伴隨著電動汽車市場的成長,SiC的需求也將呈現(xiàn)出更為陡峭的上行趨勢。

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圖1:汽車電氣化拉動SiC需求的增長

(圖源:安森美

當(dāng)然,與Si器件相比,單顆SiC器件及其功率電子系統(tǒng)解決方案價格仍然較高。但也有人測算過,電動汽車逆變器使用SiC解決方案后, 可以讓整車功耗減少5%-10%,雖然由此會增加逆變器模組的成本,但可以有效降低電池、散熱、空間占用等成本,綜合計算下來可使整車成本節(jié)省約2,000美元左右。這樣的結(jié)論,顯然是SiC半導(dǎo)體市場的強心劑。

每一個行業(yè)“風(fēng)口”都會吸引更多的玩家進入,SiC半導(dǎo)體市場也不例外。不過鑒于汽車行業(yè)的特殊性,這個領(lǐng)域的“金主”往往對于元器件供應(yīng)商的選擇更為苛刻,只有SiC領(lǐng)域頭部的元器件廠商才有機會進入他們的法眼。

在SiC的頭部玩家中,安森美(onsemi)是表現(xiàn)頗為亮眼的一家。只要簡單地搜索新聞我們就會發(fā)現(xiàn),僅在2023年公開宣布采用安森美 EliteSiC系列SiC產(chǎn)品或開展長期深度合作的車企和電動汽車領(lǐng)域的技術(shù)供應(yīng)商,就包括現(xiàn)代汽車、起亞集團、大眾汽車、極氪智能科技(ZEEKR)、Kempower、緯湃科技 (Vitesco)、博格華納 (BorgWarner) 等。之所以會得到行業(yè)的厚愛,與安森美背后堅實的實力支撐不無關(guān)系。

直擊市場痛點的產(chǎn)品

想要躋身一個領(lǐng)域頭部玩家的俱樂部,首當(dāng)其沖的當(dāng)然是要有能夠滿足市場需求的過硬產(chǎn)品。

以電動汽車來講,提升續(xù)航里程和縮短充電時間是當(dāng)下的主要痛點,也是決定消費者購買決策的關(guān)鍵。而想要解決這個痛點,提升電動汽車電池組的電壓,從目前的400V平臺遷移到800V平臺是至關(guān)重要的一步。此舉的好處有兩點:一方面,在充電模式下,較高的電池電壓會降低電池充電所需的電流,并且縮短充電時間;另一方面,在車輛行駛時,較高的電壓可以在保持功率水平不變的情況下,增加電機功率輸出或提高系統(tǒng)效率。

而實現(xiàn)800V的架構(gòu),需要車輛中其他的功率電子系統(tǒng)都進行相應(yīng)的升級。具體到OBC,在設(shè)計升級時有兩個因素十分關(guān)鍵:電壓和開關(guān)頻率,而這正好都是SiC器件的強項。

安森美推出的1200V EliteSiC M3S MOSFET就是800V OBC及相關(guān)應(yīng)用的理想選擇。

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圖2:1200V EliteSiC M3S MOSFET

(圖源:安森美)

先從電壓上來看。系統(tǒng)架構(gòu)采用更高的電壓,自然要求功率器件具有更高的阻斷電壓能力。想要滿足800V電池平臺的要求,Si功率器件顯然是難于勝任的,650V等千伏以下的SiC也不適用,而1200V的EliteSiC M3S MOSFET則正好可堪重任,支持更高功率OBC的設(shè)計。

此外,1200V EliteSiC M3S MOSFET與前代M1系列產(chǎn)品相比,還有一個重要的優(yōu)化,就是在開關(guān)性能上。這些MOSFET導(dǎo)通電阻極低(包括 13 / 22 / 30 / 40 / 70mΩ),以符合車規(guī)的NVH4L022N120M3S為例,其在1200V時的導(dǎo)通電阻RDS(ON)低至22mΩ。根據(jù)安森美提供的測試數(shù)據(jù),這款器件需要的總柵極電荷QG(TOT)相比上一代的M1 MOSFET更少,這大大降低了柵極驅(qū)動器的灌電流和拉電流。在默認VGS(OP) = +18V的情況下,M3S的電荷僅為135nC,與M1相比,RDS(ON)*QG(TOT)中的FOM(品質(zhì)因數(shù))減小了44%,這就意味著在導(dǎo)通電阻RDS(ON)相同的情況下,M3S MOSFET只需要其他器件56%的開關(guān)柵極電荷。

與M1相比,M3S在其寄生電容COSS中存儲的能量EOSS更少,因此在更輕的負載下具有更高的效率。如圖3所示,M3S的開關(guān)性能大幅改善——EOFF相比M1降低了40%,EON降低了20-30%,總開關(guān)損耗降低了34%。在高開關(guān)頻率應(yīng)用中,這將消除導(dǎo)通電阻RDS(ON)溫度系數(shù)較高的缺點。

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圖3:M3S MOSFET電感開關(guān)損耗

(圖源:安森美)

支持更高的電壓,有助于實現(xiàn)更高的功率,讓充電更快,還可以減少整車所需的電流,從而降低電源系統(tǒng)、電池和OBC之間的電纜成本;開關(guān)頻率的提升,有助于系統(tǒng)設(shè)計人員使用更小的電感器、變壓器和電容器等儲能元件,從而縮小系統(tǒng)體積,實現(xiàn)更緊湊的尺寸,為車輛中其他組件提供更多的空間——1200V EliteSiC M3S MOSFET的這兩點優(yōu)勢,剛好命中了電動汽車客戶的需求痛點,這顯然是讓他們“下單”很具有說服力的理由,當(dāng)然也是安森美能夠在SiC競爭中獲得先發(fā)優(yōu)勢的一大主要原因。

完整的SiC產(chǎn)品布局

值得注意的是,像1200V M3S MOSFET這樣能夠直擊市場痛點的產(chǎn)品,在安森美的EliteSiC系列產(chǎn)品中還有很多,豐富的產(chǎn)品組合是為廣泛功率電子應(yīng)用提供SiC整體解決方案的關(guān)鍵,也是安森美深厚技術(shù)積淀的體現(xiàn)。

從產(chǎn)品類別上看,目前安森美 EliteSiC系列包括SiC二極管、SiC MOSFET、SiC模塊和Si/SiC混合模塊四個子類,這意味著客戶無論是希望激進地研發(fā)全SiC的產(chǎn)品,還是選擇一種穩(wěn)妥的漸進式升級路徑,都可以在EliteSiC產(chǎn)品組合中找到相應(yīng)的解決方案。

而從各個子類中,更是能看出安森美 SiC產(chǎn)品的豐富和多樣性。比如在SiC MOSFET類別,安森美的產(chǎn)品就包括650V、900V、1200V和1700V電壓級別,而且陸續(xù)研發(fā)出了三代產(chǎn)品,每一代產(chǎn)品都根據(jù)特定市場應(yīng)用的需求進行了迭代優(yōu)化。

M1系列

安森美的初代SiC MOSFET,主推1200V器件,適用于工業(yè)和汽車應(yīng)用,支持20kHz范圍內(nèi)工作的系統(tǒng),著重在低導(dǎo)通損耗和穩(wěn)定可靠性方面進行了優(yōu)化。

M2系列

主要包括650V和900V器件,覆蓋千伏以下較低電壓的應(yīng)用,并提供了針對這些電壓級別而優(yōu)化的新型單元結(jié)構(gòu)。

M3系列

1200V器件,特別針對快速開關(guān)應(yīng)用進行了優(yōu)化。上文提到的M3S MOSFET就是M3系列下的一個子系列。

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表1:EliteSiC MOSFET各個系列特性

(資料來源:安森美)

隨著市場的發(fā)展,EliteSiC MOSFET的產(chǎn)品組合還在不斷豐富和延展。比如在2023年初推出的1700V EliteSiC MOSFET (NTH4L028N170M1),就是面向可再生能源領(lǐng)域而設(shè)計的產(chǎn)品——由此可見,雖然當(dāng)下電動汽車市場SiC的行情如火如荼,但是安森美也沒有放松在其他應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

可再生能源應(yīng)用正不斷向更高的電壓發(fā)展,其中太陽能系統(tǒng)直流母線正從1100V向1500V演進。為了支持這一技術(shù)變革,就需要具有更高擊穿電壓 (BV) 的MOSFET提供支持。安森美的1700V EliteSiC MOSFET顯然就是為此而打造的,其Vgs范圍為-15V/25V,適用于柵極電壓提高到-10V的快速開關(guān)應(yīng)用,且具有更高的系統(tǒng)可靠性。在1200V、40A的測試條件下,1700V EliteSiC MOSFET的柵極電荷(Qg) 僅為200nC,這一特性對于在更快開關(guān)速度、更高功率的可再生能源應(yīng)用中實現(xiàn)高能效至關(guān)重要。

圖4:1700V EliteSiC MOSFET

(圖源:安森美)

顯然,不斷擴大EliteSiC系列產(chǎn)品的深度和廣度,是安森美的SiC戰(zhàn)略中很重要的一部分。這種全面的布局,使得安森美有能力響應(yīng)客戶的各種設(shè)計需求,同時也不會錯失現(xiàn)在和未來任何一個市場風(fēng)口。

垂直整合的SiC產(chǎn)業(yè)鏈

隨著SiC市場的大熱,在未來一段時間,下游廠商都難免受到SiC器件產(chǎn)能吃緊這一瓶頸的困擾。為此,很多系統(tǒng)廠商都會采用和SiC器件供應(yīng)商簽署長期供貨協(xié)議這種深度綁定的方式,來規(guī)避相應(yīng)的供應(yīng)鏈風(fēng)險。這時,對SiC半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能和質(zhì)量穩(wěn)健性的要求就顯得尤為重要了。

安森美對此的應(yīng)對舉措就是,對整個SiC產(chǎn)業(yè)鏈進行垂直整合,將影響產(chǎn)能和產(chǎn)品品質(zhì)的要素緊緊掌握在自己的手中!

通過一系列的收購和整合工作,目前安森美已經(jīng)實現(xiàn)了SiC器件生產(chǎn)制造能力的垂直整合,是目前世界上為數(shù)不多能夠提供從襯底制備到模塊制造端到端SiC方案的供應(yīng)商,涵蓋SiC材料生長、襯底、外延、器件制造、模塊集成和分立封裝等在內(nèi)的整個制造流程。此舉無疑為安森美的SiC供應(yīng)鏈帶來了易于擴展、成本優(yōu)化的優(yōu)勢。

圖5:安森美i的垂直整合SiC制造能力

(圖源:安森美)

而且在整個制造流程中,安森美實施了全面的可靠性和質(zhì)量測試,以避免產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷。安森美的所有SiC產(chǎn)品都在100%額定電壓和175°C下經(jīng)驗證合格;還具有100%雪崩額定值,具有固有的柵極氧化物可靠性,并經(jīng)過宇宙輻射測試;同時還會對SiC外延生長前后進行缺陷掃描。

除了上述對制造能力的垂直整合,安森美也在著力打造更完善的SiC器件應(yīng)用開發(fā)生態(tài),包括專家支持、設(shè)計工具、仿真工具,以及詳盡的技術(shù)文檔等,以響應(yīng)客戶設(shè)計和開發(fā)各個階段的需求。

其中的安森美新發(fā)布的Elite Power仿真工具就是一個亮點。這款仿真工具能夠準確呈現(xiàn)出采EliteSiC系列產(chǎn)品包括EliteSiC邊界情形的電路運行情況,幫助電力電子工程師加快設(shè)計的上市速度。

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圖6:Elite Power 仿真工具配以 PLECS,助力開發(fā)者快速設(shè)計出整合EliteSiC產(chǎn)品的電源應(yīng)用(圖源:安森美)

安森美的這些努力無疑會讓公司圍繞SiC構(gòu)建的技術(shù)支持體系更為完善,從宏觀的角度上看,也是在彌補整個SiC產(chǎn)業(yè)鏈上的缺環(huán),以做大整個SiC的市場蛋糕。

本文小結(jié)

根據(jù)Yole的預(yù)測,從2021到2027年,全球SiC功率器件市場規(guī)模將從10.90億美元增長到62.97億美元,其中車規(guī)級SiC器件市場將從2021年的6.85億美元增長至2027年的49.86億美元,年復(fù)合增長率高達39.2%。

要想成為這個高速增長的新興半導(dǎo)體市場的頭部玩家,瞄準市場熱點的創(chuàng)新產(chǎn)品、全面的產(chǎn)品布局和垂直整合的綜合能力,這三要素缺一不可。安森美就是圍繞著這三個方面不斷深耕,構(gòu)建起了自己在SiC這個“新世界”的版圖。想要走入其中,一探究竟,就隨我們來吧!

相關(guān)技術(shù)資源

安森美 EliteSiC產(chǎn)品系列,了解詳情>>

650V EliteSiC MOSFET,了解詳情>>

900V EliteSiC MOSFET,了解詳情>>

1200V EliteSiC MOSFET,了解詳情>>

1700V EliteSiC MOSFET,了解詳情>>

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    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計

    /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計
    的頭像 發(fā)表于 01-13 17:36 ?1556次閱讀
    <b class='flag-5'>功率</b>器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十二)——<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件的PCB設(shè)計

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

    /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計
    的頭像 發(fā)表于 01-06 17:05 ?1115次閱讀
    <b class='flag-5'>功率</b>器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十一)——<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件的<b class='flag-5'>功率</b>端子

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

    樣品活動進行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率
    的頭像 發(fā)表于 12-23 17:31 ?1318次閱讀
    <b class='flag-5'>功率</b>器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十)——<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散

    樣品活動進行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率
    的頭像 發(fā)表于 12-16 17:22 ?1415次閱讀
    <b class='flag-5'>功率</b>器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>模塊的熱擴散

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(五)——功率半導(dǎo)體熱容

    /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計
    的頭像 發(fā)表于 11-19 01:01 ?1067次閱讀
    <b class='flag-5'>功率</b>器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(五)——<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>熱容