據(jù)《電子時報》報道，臺灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（tsia）引用工業(yè)技術(shù)研究院（itri）的數(shù)據(jù)預(yù)測，臺灣內(nèi)集成電路（ic）產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)額到2023年將減少12.7%，達(dá)到4.22萬億臺幣（約1320億美元）。

據(jù)tsia引用的itri數(shù)據(jù)顯示，臺灣ic產(chǎn)業(yè)的ic設(shè)計、制造、封裝、測試部門在2023年第二季度共創(chuàng)造了1.02萬億臺幣（約1120萬億韓元）的生產(chǎn)價值，雖然比前一季度增加了0.7%，但與去年同期相比減少了18%。

第二季度臺灣ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)額比前一季度增加11.9%，達(dá)到2685億臺幣（約1.6萬億韓元），而制造業(yè)領(lǐng)域則下降3.2%，達(dá)到6075億臺幣（約1.6萬億韓元）。與2022年同期相比，這兩個產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值都下降了15%以上。

臺灣ic制造企業(yè)的第二季度生產(chǎn)額比前一季度減少了3.8%，而存儲器和其他半導(dǎo)體制造業(yè)在同一季度增加了5.4%。存儲器和其他ic制造部門到2023年第二季度為止，與2022年同期相比減少了37.3%，英鎊部門減少了13.3%。

2023年第二季度，臺灣ic封裝產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)額比前一季度下降1.4%，比同期下降19.4%，達(dá)到927億臺幣，但ic測試部門的生產(chǎn)額比前一季度下降0.4%，比同期下降19.5%，達(dá)到463億臺幣。

據(jù)預(yù)測，到2023年，臺灣ic設(shè)計、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將全部比前一年減少10%以上。