電子發(fā)燒友網報道（文/周凱揚）從市場發(fā)展和地理位置上來看，美國和亞洲已經占據了半導體產業(yè)生產制造與設計主導地位近數十年，而歐洲這些年來雖然也有不少IDM廠商，但整體還是以研究設計為主。然而，在近期各大廠商與政府的一系列動向中，可以看出歐洲想要搶占半導體制造市場份額的野心，尤其是德國。

德國的半導體產業(yè)格局

德國可以說是歐洲的半導體制造中心之一，擁有不少世界頂級的設備制造商與供應商，無論是材料、組件還是設備。從SIA統(tǒng)計的數字來看，歐洲生產的芯片中，有三分之一都是來自德國。

本土企業(yè)中，除了代工廠X-Fab之外，還有英飛凌、博世等老牌半導體巨頭也在德國設立了半導體工廠。除此之外，不少跨國公司也看上了這片土地，在此地建立半導體制造與研究中心，諸如威世、高通、TI等廠商。

而在半導體制造與設計的研究上，德國有著弗勞恩霍夫協(xié)會這一頂尖研究機構，在微電子與集成電路上的研究更是全球領先。他們的不少成果都補齊了基礎研究與產品開發(fā)之前的空缺，旗下也還有不少研究所致力于半導體材料、結構等方面的研究。

德國提升其半導體實力的下一步計劃

但正如開頭所說，雖然德國的半導體實力在歐洲可謂數一數二，但放在全球半導體市場格局中，就不那么顯眼了。為此，隨著近期歐盟正式批準歐洲芯片方案，而德國已經定好了成為下一個全球半導體樞紐國的目標。

那么歐盟為什么會在這么多國家中優(yōu)先發(fā)展的德國呢？首先，德國擁有很強的半導體生態(tài)，分布在薩克森、巴伐利亞和巴登符騰堡州三大洲，制造規(guī)模歐洲第一。此外，德國政府在歐洲芯片法案及相關的補助政策中投入了大量資金，總數額在500億歐元以上，甚至已經準備好了加速未來相關項目批準的速度。

為此，不少國際半導體巨頭都選擇了在德國加大投入，試圖借勢而上。比如本土企業(yè)英飛凌的50億歐元新廠已經開始建設，預計2026年秋季正式投產。格芯也計劃加倍德國晶圓廠的產能，從每年40萬晶圓提高到100萬以上，這也意味著至少10億歐元的投資。

英特爾則計劃在馬格德堡建立兩座新的晶圓廠，投資金額在300億歐元以上，預計首個晶圓廠將在4到5年內投入使用，且德國政府愿意承擔其中1/3的成本。最后就是近期臺積電宣布與博世、NXP和英飛凌合作，在德國建立ESMC的計劃了，這一全新晶圓廠的建立或許會給歐洲半導體市場帶來不小的市場變化。

蘋果也早在2021年宣布計劃投資了10億歐元以上，在慕尼黑建立其在歐洲最大的芯片設計研究中心，主要聚焦在5G等無線技術上的研發(fā)。今年3月，蘋果再次宣布追加10億歐元的投資，擴張這一設計中心。蘋果表示，該設計中心在最新產品中的蜂窩通信和電源管理創(chuàng)新中起到了重要作用，為諸如M2 Pro、M2 Max等芯片帶來了更強的性能與續(xù)航表現。

小結

其實對于德國乃至歐洲來說，他們也都想實現所謂的供應鏈自給自足。但這里我想引用英飛凌CEO Jochen Hanebeck接受外媒采訪時發(fā)表的觀點，他表示沒有任何國家能夠實現自給自足，所謂的擴產補貼等舉措，只不過是用于減少單向依賴造成的一些困境而已，所以他認為歐洲半導體產業(yè)的下一步還是應該專注在研發(fā)與設計上。