自19年三星、蘋果宣布在手機端支持Wi-Fi6標準，引發(fā)一眾手機廠商跟隨。時間的齒輪來到2023，蘋果新一代iPhone15pro系列將進階為支持Wi-Fi6E，下一代iPhone16pro 將支持Wi-Fi7。相比于手機廠商勇追Wi-Fi技術最前沿，Wi-Fi IoT還停留在以Wi-Fi4、Wi-Fi5為主要領導者的低速連接局面。

然而，隨著Wi-Fi IoT市場的快速拓展，在多個應用場景下用戶對于傳輸體驗的需求增加，Wi-Fi技術更迭正在提上日程。那么，當前尚處于培育期的Wi-Fi6還要多遠才能打開IoT核心市場?對于成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場，各路玩家們又該如何制定戰(zhàn)略、規(guī)劃產(chǎn)品、應對競爭呢?

下面，筆者基于Wi-Fi IoT市場的整體發(fā)展格局，對于Wi-Fi6的發(fā)展現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)趨勢作出梳理和分析。

Wi-Fi大市場，未來增長看哪里?

圖源：AIoT星圖研究院《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告》

眾所周知，Wi-Fi作為無線局域網(wǎng)技術皇冠上的明珠，與藍牙技術一同呈現(xiàn)出“雙珠嵌冠”的局面。

據(jù)研究機構ABlResearch數(shù)據(jù):2021年全球Wi-Fi芯片出貨量超過34億顆，預計到2025年Wi-Fi芯片出貨量將超過45億顆，在Wi-Fi聯(lián)盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經(jīng)濟創(chuàng)造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設備。

鑒于Wi-Fi市場未來5年仍將是多項標準并存的格局，便以圖表形式直觀呈現(xiàn)Wi-Fi市場多項標準的市場分布狀況和未來幾年的發(fā)展預測：

據(jù)圖表可知，Wi-Fi6、Wi-Fi7將在2023、2024年間出貨快速增長，并構成未來5年Wi-Fi市場的主要增量來源。預計到 2025年，Wi-Fi6產(chǎn)品的出貨量將超過Wi-Fi4產(chǎn)品，到2027年，Wi-Fi6產(chǎn)品的出貨將接近50%，Wi-Fi7產(chǎn)品的出貨量將接近20%，而Wi-Fi 6E 將在一輪小增長后逐步被取代。

需要注意的是，以上圖表數(shù)據(jù)為Wi-Fi全應用場景的數(shù)據(jù)。如果只考慮物聯(lián)網(wǎng)設備的應用需求，Wi-Fi6的增長速度由于成本控制等因素將會有所削減，其出貨量超過Wi-Fi 4的時間點將會更長。

Wi-Fi6芯片，不同市場表現(xiàn)如何?

在同樣的Wi-Fi 6 標準下，按不同終端類型可將Wi-Fi芯片分為三類，其發(fā)展重點各有不同：

應用于智能手機、PC等終端的Station(STA)芯片

這類芯片以SoC集成形式為主，對Wi-Fi標準的更新響應速度最快，市場格局也較為清晰。

以智能手機領域為例，目前Wi-Fi6已是中高端手機的標配。據(jù)StrateayAnalvtics統(tǒng)計，智能手機Wi-Fi6芯片市場主要被高通，聯(lián)發(fā)科、博通占據(jù)，三者總和達到76%，已屬于極高寡占型市場。且這三家企業(yè)的研發(fā)進度均已到Wi-Fi7版本。再結合此前“蘋果停止自研Wi-Fi芯片"新聞，可以知悉，智能手機 Wi-Fi芯片市場早已縮小其他玩家進入的空間。

此外，STA所指終端所包括的平板、PC目前中高端市場的份額依然由高通、聯(lián)發(fā)科、博通、瑞昱等大廠占據(jù)，白牌市場則有部分國產(chǎn)企業(yè)獲得市場。

應用于路由器/網(wǎng)關等中間設備的Wi-Fi6路由AP芯片

從市場前景而言，隨著運營商主導的“千兆入戶”"萬兆入企”不斷普及，路由器終端市場值得期待。

目前，國內(nèi)Wi-Fi路由AP市場處于從Wi-Fi5向Wi-Fi6升級過渡的階段。由于路由AP芯片的技術難度相對較高(需要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數(shù)量)，市面上參與的玩家不算太多，依然是博通、高通，聯(lián)發(fā)科等國際大廠份額較大，國內(nèi)目前也有矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導體等企業(yè)提供Wi-Fi路由芯片，強調(diào)對Wi-Fi6路由 AP芯片的研發(fā)與出貨。

應用于廣泛 loT 設備的 Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片

相較于智能手機和路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片更需要考慮成本、功耗與性能的關系，因此能看到在同樣 Wi-Fi6標準制式下物聯(lián)網(wǎng)芯片的參數(shù)設計如工藝制程、頻段、帶寬、天線數(shù)都并非是最高配置，這也意味著玩家們參與市場的進入門檻相對要低。

近3年來，眾多企業(yè)陸續(xù)推出Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個市場的競爭格局不像標準STA芯片和路由AP芯片一般由寡頭壟斷，而是呈現(xiàn)出大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商與中小集成電路設計企業(yè)同場競賽的局面，且兩類玩家各有優(yōu)勢:大型廠商在研發(fā)力量，資本投入，銷售體系上的優(yōu)勢:中小企業(yè)在性價比、本土化程度、客戶服務及售后上的優(yōu)勢。

還可明確的是，Wi-Fi loT標準更新的普及速度遠低于Wi-Fi在路由器和智能手機上的普及速度。因而，對于Wi-Fi loT市場而言，Wi-Fi6仍是一個不錯的入局賽道。

Wi-Fi6如何撬開loT的市場大門?

芯片層:"多連接"需求加劇市場競爭

物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)世界并不存在盲目的技術崇拜，對Wi-Fi技術也是如此。因而，在考慮loT應用時，以“多?！辟x予芯片更強的靈活適配性，從而實現(xiàn)在成本和空間的雙向精簡已是行業(yè)共識。此外，這種多合一的理念不僅存在于傳統(tǒng)Wi-Fi芯片企業(yè)的產(chǎn)品中，以其他無線技術為擅長的芯片設計公司也可將 Wi-Fi納入業(yè)務融合布局中，以充分滿足他們客戶變化的需求。如Wi-Fi和低功耗藍牙融合的現(xiàn)象，就在非常多的企業(yè)新品中體現(xiàn)出來。

模組層:朝模組方案商的方向進化

當前，隨著競爭的日趨激烈，Wi-Fi loT模組的營收和毛利率水平也趨向下滑。當前Wi-Fi loT市場上存在較強競爭力的新玩家多是具有聯(lián)動優(yōu)勢的玩家，如Wi-FI芯片原廠、物聯(lián)網(wǎng)云平臺廠商這兩類典型代表。為了跟上需求的迭增和競爭的大勢，Wi-Fi loT模組廠商需要從純模組生產(chǎn)加工轉型為模組綜合方案商，在全力維持在連接"上的關鍵優(yōu)勢的同時，加速開發(fā)軟件平臺以形成軟硬一體的方案，通過打造更完整的產(chǎn)業(yè)鏈條來提供更優(yōu)質(zhì)的服務。

應用層:5.8GHz支持向語音，圖像應用進階

通過搭載針對語音、圖像等高附加值的功能來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化競爭，是Wi-Fi6的已然趨勢，并與當下智能硬件普遍增設的語音、圖像功能同頻。且由于Wi-Fi6在傳輸效率上的顯著提升，Wi-Fi6在語音、圖像這類對傳輸速度有要求的場景下應用速度將進一步提升。目前，已有廠商發(fā)布2.4GHz/5.8GHz雙頻產(chǎn)品，并稱可支持在安防，車載機器人、工業(yè)，醫(yī)療等更復雜場景的應用。

寫在最后

行文至此，關于Wi-Fi在無線連接產(chǎn)業(yè)中地位的重要性不用再贅述。Wi-Fi所能應用到的領域，正在從智能手機，路由器擴展到了更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場?；谶@樣的擴充，市場或許變大了，但玩家們面臨的競爭也不容小覷。那么，如何精準把握市場趨勢，應對新的競爭挑戰(zhàn)呢?或許AIoT星圖研究院近期發(fā)布的《中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告(2023)》能給您一些靈感。

《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告》作為已發(fā)布的《中國藍牙物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告(2023)》姐妹篇，并考慮到Wi-Fi產(chǎn)業(yè)的龐大，應用內(nèi)容豐富，本篇報告將敘述重點放在與標準和技術相關、與玩家相關、與市場情況相關的部分，通過對經(jīng)營數(shù)據(jù)和企業(yè)實際動作的分析，精準呈現(xiàn)行業(yè)現(xiàn)狀。

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審核編輯：湯梓紅