一文了解車(chē)規(guī)芯片廠家

車(chē)規(guī)級(jí)芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車(chē)控制的芯片。車(chē)規(guī)級(jí)是適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)之一。車(chē)規(guī)級(jí)芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車(chē)中的芯片，不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，該類(lèi)芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級(jí)差異主要是通過(guò)復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

汽車(chē)芯片一般比普通芯片要貴，不是因?yàn)樾阅芨鼜?qiáng)，而是因?yàn)槠?chē)芯片需要在更加嚴(yán)苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)其可靠性、安全性的要求也更高。工作環(huán)境更為惡劣：與消費(fèi)芯片和一般工業(yè)芯片相比，汽車(chē)芯片的工作環(huán)境溫度范圍在零下40至零上155攝氏度，易受寬度光、高振動(dòng)、多粉塵、多電磁干擾；可靠性安全性要求高：大多數(shù)汽車(chē)設(shè)計(jì)使用時(shí)長(zhǎng)為15年或20萬(wàn)公里左右，比消費(fèi)電子產(chǎn)品壽命要求更長(zhǎng)。同等可靠性要求下，系統(tǒng)組成的部件和環(huán)節(jié)越多，對(duì)組成的部件的可靠性要求就越高；車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證流程長(zhǎng)：一款芯片大概需要2年左右時(shí)間完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，進(jìn)入車(chē)企供應(yīng)鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。目前全球車(chē)用MCU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)集中，基本被歐美日廠商壟斷，主要有瑞薩電子、NXP、英飛凌、德州儀器、Microchip Technology、STMicroelectronics等，國(guó)產(chǎn)MCU芯片的更新?lián)Q代正在推進(jìn)從低端到中高端市場(chǎng)。

紫光國(guó)微車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片主要應(yīng)用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，滲透率還在逐步提升過(guò)程中。紫光國(guó)微車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片在數(shù)字車(chē)鑰匙、車(chē)載eSIM等多種方案中實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，隨著5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的不斷發(fā)展，車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片將有著更大的發(fā)展空間。經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，紫光國(guó)微掌握智能安全芯片相關(guān)的近場(chǎng)通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技術(shù)，擁有多項(xiàng)核心專(zhuān)利，搭建了設(shè)計(jì)、測(cè)試、質(zhì)量保障和工藝外協(xié)等技術(shù)平臺(tái)，可保障多種工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)、制造、測(cè)試及應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

納思達(dá)子公司極海通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，標(biāo)志著公司已建立起符合汽車(chē)功能安全最高等級(jí)“ASIL-D”級(jí)別完整的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系，具備為國(guó)內(nèi)外客戶提供滿足功能安全標(biāo)準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU的能力。目前納思達(dá)已有兩款車(chē)規(guī)芯片通過(guò)ACE-Q100認(rèn)證，預(yù)計(jì)到今年底會(huì)有更多車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品通過(guò)此認(rèn)證。在產(chǎn)品布局方面，目前正在開(kāi)發(fā)面向工業(yè)的高端芯片。除了MCU以外，也在進(jìn)行新產(chǎn)品的流片，配合MCU的套片提供完整的解決方案，以此提升售價(jià)及客戶粘性和忠誠(chéng)度。

2023年4月14日，揚(yáng)杰科技目前已經(jīng)通過(guò)ISO/TS16949和VDA6.3等車(chē)規(guī)體系認(rèn)證，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品也陸續(xù)獲得AEC-Q認(rèn)證，目前公司全系產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)導(dǎo)入車(chē)規(guī)級(jí)客戶并批量交付，汽車(chē)電子領(lǐng)域業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、新能源、工控、電源、家電、照明、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

全志科技在智能汽車(chē)電子市場(chǎng)，公司深耕芯片高可靠性架構(gòu)、高清視頻編解碼以及人工智能技術(shù)在智能座艙以及智能輔助駕駛應(yīng)用領(lǐng)域的落地，在多核異構(gòu)、hypervisor、硬件虛擬化、ISO26262等方面進(jìn)行了重點(diǎn)布局。公司與頭部Tier1深入合作，在圖像識(shí)別、多屏互動(dòng)、功耗管理、高溫穩(wěn)定性等領(lǐng)域提升產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力，打造全新體驗(yàn)的智能座艙系統(tǒng)。產(chǎn)品涵蓋了智能車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、全數(shù)字儀表、流媒體、AR-HUD、智能激光大燈、智能輔助預(yù)警等形態(tài)，同時(shí)針對(duì)汽車(chē)電動(dòng)化的需求，圍繞新能源汽車(chē)周邊充電設(shè)備與生態(tài)鏈合作伙伴共同展開(kāi)合作。公司2014年開(kāi)始布局智能車(chē)載芯片，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)積累與應(yīng)用檢驗(yàn)，車(chē)規(guī)級(jí)T5/T7等系列SoC芯片終獲大規(guī)模落地，應(yīng)用于長(zhǎng)安、上汽、一汽、小鵬等前裝車(chē)廠。

芯馳擁有近20年車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際水平團(tuán)隊(duì)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具有車(chē)規(guī)核心芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地的整建制團(tuán)隊(duì)。在車(chē)規(guī)認(rèn)證方面，芯馳先后獲得了ISO 26262功能安全流程認(rèn)證、AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)四證合一的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)。目前芯馳已完成4個(gè)系列芯片的流片、最高規(guī)格車(chē)規(guī)認(rèn)證及大規(guī)模量產(chǎn)上車(chē)，服務(wù)超過(guò)260家客戶，覆蓋了中國(guó)90%以上車(chē)廠。早在2020年就發(fā)布X9（智能座艙）、V9（自動(dòng)駕駛）、G9（中央網(wǎng)關(guān)）三款車(chē)載SoC芯片，2021年發(fā)布升級(jí)版芯片X9U、V9T、G9Q／G9V，其中X9U具備100KDMIPS的CPU算力、300GFLOPS的GPU算力以及1．2TOPS的AI算力，最多能夠支持10個(gè)獨(dú)立顯示屏，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)智能座艙及ADAS功能集成。

瑞芯微將以機(jī)器視覺(jué)、智能座艙，接口芯片等多條產(chǎn)品線進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)。在其汽車(chē)電子展區(qū)，重點(diǎn)發(fā)布了搭載RK3588“一芯多屏”的智能座艙方案，并展出各類(lèi)瑞芯微方案的車(chē)載產(chǎn)品應(yīng)用，包括智能座艙、360°全景導(dǎo)航一體機(jī)、智能全液晶儀表、流媒體后視鏡、行車(chē)記錄儀等，分別采用了瑞芯微車(chē)規(guī)級(jí)芯片RK3588、RK3358M、RK3568M，后裝車(chē)載芯片RK3566、攝像頭芯片RV1126及RV1109。瑞芯微展示出在汽車(chē)電子領(lǐng)域的超前布局，為客戶提供多元的座艙SoC芯片選擇。

汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，帶來(lái)了新的芯片需求，也為本土汽車(chē)芯片供應(yīng)商帶來(lái)全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，產(chǎn)業(yè)格局逐步走向平臺(tái)+生態(tài)模式，形成新一代汽車(chē)生態(tài)體系。在此期間，本土汽車(chē)芯片供應(yīng)商將占據(jù)一席之地，迎來(lái)大發(fā)展。