低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導者英飛凌科技正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。這項擴建計劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的新設(shè)計訂單以及約10億歐元的預付款。

在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)。到2030年末，這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營收達到約70億歐元。這座極具競爭力的生產(chǎn)基地將幫助英飛凌實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30% SiC市場份額的目標。英飛凌堅信，公司 2025 財年的碳化硅收入將超過 10 億歐元的目標將實現(xiàn)。

英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市場正在加速增長，不僅在汽車領(lǐng)域，在太陽能、儲能和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域亦是如此。擴建居林工廠將確保我們在這一市場的領(lǐng)導地位。憑借業(yè)界領(lǐng)先的規(guī)模和獨特的成本優(yōu)勢，我們正在充分發(fā)揮競爭優(yōu)勢，包括領(lǐng)先的SiC溝槽技術(shù)、全面的封裝產(chǎn)品組合以及對應(yīng)用的深刻理解。這些優(yōu)勢使我們在行業(yè)中脫穎而出并取得成功?！?/p>

英飛凌已獲得約50億歐元的新設(shè)計訂單，以及來自現(xiàn)有和新客戶的10億歐元左右的預付款，其中汽車領(lǐng)域包括六家整車廠，三家來自中國。客戶包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源領(lǐng)域的客戶包括SolarEdge和中國三大領(lǐng)先的光伏和儲能系統(tǒng)公司。此外，英飛凌和施耐德電氣就產(chǎn)能預訂達成一致，包括預付硅和碳化硅產(chǎn)品的費用。英飛凌和相關(guān)客戶將在近期分別發(fā)布公告，披露更多細節(jié)。這些預付款將在未來幾年為英飛凌的現(xiàn)金流做出積極貢獻，并且最遲應(yīng)在2030年根據(jù)協(xié)議銷售量全額償還。

可持續(xù)發(fā)展是規(guī)劃、建設(shè)與運營該晶圓廠的關(guān)鍵要素之一。該廠的設(shè)計初衷是使英飛凌能夠負責任地使用水、電等資源。