東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開(kāi)始支持批量出貨。

自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等高安全級(jí)別的應(yīng)用可通過(guò)冗余設(shè)計(jì)確?？煽啃裕虼伺c標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進(jìn)一步縮小汽車設(shè)備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。

XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGL封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點(diǎn)是采用無(wú)接線柱結(jié)構(gòu)，將源極連接件和外部引腳一體化。源級(jí)引腳的多針結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。

與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產(chǎn)品[2]相比，S-TOGL封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產(chǎn)品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)了大電流。總體而言，S-TOGL封裝可實(shí)現(xiàn)高密度和緊湊布局，縮小汽車設(shè)備的尺寸，并有助于實(shí)現(xiàn)高散熱。

由于汽車設(shè)備可能在極端溫度環(huán)境下工作，因此表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。S-TOGL封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應(yīng)力，提高焊點(diǎn)的可靠性。

當(dāng)需要并聯(lián)多個(gè)器件為應(yīng)用提供更大工作電流時(shí)，東芝支持這兩款新產(chǎn)品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設(shè)計(jì)使用同一組別的產(chǎn)品，從而減小特性偏差。

東芝將繼續(xù)擴(kuò)展其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，并通過(guò)用戶友好型、高性能功率器件為實(shí)現(xiàn)碳中和做出貢獻(xiàn)。

應(yīng)用

汽車設(shè)備：逆變器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等

特性

新型S-TOGL封裝：7.0mm×8.44mm（典型值）

高額定漏極電流：

XPJR6604PB：ID＝200A

XPJ1R004PB：ID＝160A

AEC-Q101認(rèn)證

提供IATF 16949/PPAP[4]

低導(dǎo)通電阻：

XPJR6604PB：RDS(ON)＝0.53m?（典型值）（VGS＝10V）

XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）（VGS＝10V）

主要規(guī)格

審核編輯：湯梓紅