厚度3mm以下、邊長(zhǎng)20mm的正方形風(fēng)扇電機(jī)。在設(shè)計(jì)、解析、制造等各個(gè)環(huán)節(jié)傾盡全力，挑戰(zhàn)更小尺寸。

在當(dāng)今超薄型筆記本電腦仍趨流行的市場(chǎng)形勢(shì)中，隨著電腦顯示屏的高精細(xì)化以及視頻解碼能力的提高，CPU的高頻技術(shù)也獲得了巨大發(fā)展。用于筆記本電腦中的風(fēng)扇電機(jī)必須滿足嚴(yán)格的技術(shù)要求，既要能確保足夠的風(fēng)量來冷卻高溫運(yùn)行中的CPU，還要去滿足市場(chǎng)對(duì)超薄型機(jī)身的要求。目前，盡管厚度從3.5mm至4mm的風(fēng)扇電機(jī)已成為超薄型筆記本電腦專用的散熱風(fēng)扇，但為了回饋市場(chǎng)對(duì)電腦機(jī)身厚度提出的新的需求，尼得科開始嘗試研制厚度小于3mm的風(fēng)扇電機(jī)產(chǎn)品。從技術(shù)層面來說，要做出更薄的風(fēng)扇電機(jī)并非不可能，但通過空氣流體解析法對(duì)安裝風(fēng)扇電機(jī)的位置空間進(jìn)行模擬測(cè)試，以及進(jìn)風(fēng)口處的空間體積與風(fēng)扇機(jī)身體積的比例的計(jì)算結(jié)果來看，風(fēng)扇電機(jī)的機(jī)身厚度小于3mm才是理想的尺寸。

當(dāng)前，隨著筆記本電腦超薄化的發(fā)展趨勢(shì)，厚度僅為4mm、乃至3.5mm的風(fēng)扇電機(jī)也相繼面世。電腦機(jī)身的超薄化大大提高了風(fēng)扇電機(jī)在機(jī)械結(jié)構(gòu)以及空氣流體設(shè)計(jì)上的技術(shù)要求，為此，我們充分運(yùn)用流體解析技術(shù)，繪制出優(yōu)秀的風(fēng)扇電機(jī)結(jié)構(gòu)

為了同時(shí)滿足超薄型機(jī)身、以及高頻CPU散熱所需的大風(fēng)量的要求，我們決定在現(xiàn)有的13片扇葉、單片扇葉厚度10mm左右的風(fēng)扇電機(jī)的基礎(chǔ)上增加扇葉的數(shù)量。另外，對(duì)于筆記本電腦來說，如何降低風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)出的噪音也是技術(shù)難題之一。一般情況下，風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)出的噪音主要是以扇葉數(shù)與轉(zhuǎn)速的乘積為基本頻率的泛音。考慮到泛音的頻率偏高，容易形成噪音，我們決定重新選定風(fēng)扇葉片的數(shù)量來避免高頻噪音的形成。同時(shí)，我們還決定采用非等間距葉片設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升降噪效果。為了盡快找到既能降低噪音又能確保足夠的風(fēng)量的平衡點(diǎn)，我們采用了自創(chuàng)的耦合解析技術(shù)，對(duì)進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)扇、流路以及到冷卻對(duì)象——CPU處為止的氣流和噪音進(jìn)行綜合解析，制定出優(yōu)秀的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。

為了在降低葉片厚度的同時(shí)也能確保足夠的風(fēng)量，同時(shí)降低風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)出的噪音，我們決定采用增加葉片的數(shù)量與非等間距葉片的設(shè)計(jì)方案，并運(yùn)用自創(chuàng)的耦合解析技術(shù)，在極短的時(shí)間內(nèi)找到風(fēng)量與噪音的平衡點(diǎn)

由于在公司內(nèi)部進(jìn)行葉片的成型模具相關(guān)的設(shè)計(jì)和制造，并由公司持有注塑成型技術(shù)，因此能將成型較困難的超小型樹脂風(fēng)扇按照設(shè)計(jì)的形狀進(jìn)行量產(chǎn)，這也是尼得科的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。另外，隨著超薄化的發(fā)展趨勢(shì)，風(fēng)扇的設(shè)計(jì)和制造難度有所提高，其實(shí)電機(jī)也一樣。特別是磁回路，其中的鐵芯部分的設(shè)計(jì)和繞線部分越薄難度就越大。繞線的線徑為0.1mm以下。若是以粗糙的方式繞線，因?yàn)闊o法取得旋轉(zhuǎn)數(shù)且無法確保轉(zhuǎn)矩，需要對(duì)繞線機(jī)進(jìn)行非常精密地控制。由于集團(tuán)內(nèi)部保有繞線機(jī)的開發(fā)技術(shù)，因此新開發(fā)繞線相應(yīng)的機(jī)型，或者改進(jìn)既有的機(jī)型以符合所要求的規(guī)格等一系列的操作都可以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)。

<來自研發(fā)人員的說明>

目前，我們也在挑戰(zhàn)更超薄更小型的風(fēng)扇電機(jī)的開發(fā)技術(shù)。越來越多的用戶也會(huì)選用筆記本電腦中的某些高配置機(jī)型來完成視頻編輯等超高負(fù)荷（或考驗(yàn)CPU負(fù)荷）的處理，此類高配置機(jī)型中往往都裝有高頻CPU。當(dāng)然，最近新出的機(jī)型要求必須是超薄型。而且市場(chǎng)需要一款可承受嚴(yán)酷的外界條件，薄且風(fēng)量大的風(fēng)扇電機(jī)。尼得科持有HDD電機(jī)所確立的液壓軸承這一世界領(lǐng)先的資本，并且也確立了耦合分析等尖端技術(shù)。今后，我們會(huì)充分利用這些技術(shù)，在風(fēng)扇電機(jī)領(lǐng)域爭(zhēng)取領(lǐng)先的位置。