熱點(diǎn)新聞

1、消息稱小米汽車工廠急招百余工人，雷軍造車目標(biāo)又邁進(jìn)一步

近日有傳聞稱，小米已經(jīng)獲得造車資質(zhì)，針對(duì)此消息，小米官方暫未置評(píng)。不過(guò)，據(jù)報(bào)道，小米汽車工廠近日已開(kāi)啟工人招聘，開(kāi)放了涂裝操作工、電池車間操作工等多個(gè)崗位。

這意味著小米汽車即將進(jìn)入生產(chǎn)階段，同時(shí)側(cè)面印證了上述傳聞的可靠性。根據(jù)小米此前給出的時(shí)間表，小米汽車將在 2024 年上半年量產(chǎn)。另?yè)?jù)透露，此次招聘的是小米汽車位于北京亦莊的工廠。小米汽車分兩期建設(shè)整車工廠，工廠累計(jì)年產(chǎn)量預(yù)計(jì)為 30萬(wàn)輛，一期和二期的產(chǎn)能均為 15 萬(wàn)輛。今年 6 月，該工廠第一期正式通過(guò)竣工驗(yàn)收。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、新思科技斥資超2億美元收購(gòu)德國(guó)軟件公司PikeTec

據(jù)報(bào)道，新思科技宣布已完成對(duì)德國(guó)軟件公司PikeTec GmbH的收購(gòu)，其估值超2億美元，以加強(qiáng)其自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的能力。新思科技在一份聲明中表示，此次交易對(duì)其財(cái)務(wù)狀況的影響不大。

PikeTec公司此前隸屬于私募股權(quán)公司ECM Equity Capital Management，成立于2007年，主要從事汽車控制單元軟件的測(cè)試和驗(yàn)證。該公司CEO Jens Lüdemann在聲明中表示，隨著汽車行業(yè)向“軟件定義汽車”發(fā)展，對(duì)更高效的軟件測(cè)試方法的需求也在增加。

3、傳聯(lián)發(fā)科芯片將采用Intel 18A工藝，最早2025年生產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，外界猜測(cè)，英特爾在美國(guó)俄勒岡州擴(kuò)建的晶圓廠將成為聯(lián)發(fā)科使用Intel 18A（1.8nm級(jí)）技術(shù)的代工廠，最早將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。

臺(tái)積電面臨著來(lái)自美國(guó)政府支持的英特爾的挑戰(zhàn)。據(jù)猜測(cè)，在其前五名客戶中，除蘋果外，所有客戶都已與英特爾就采用英特爾代工服務(wù)（IFS）的可能性進(jìn)行了初步談判。據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科是IFS最大的潛在客戶，預(yù)計(jì)最早2025年采用Intel 18A技術(shù)生產(chǎn)芯片，而封裝和測(cè)試方面將根據(jù)英特爾在美國(guó)和馬來(lái)西亞的后端產(chǎn)能擴(kuò)張。

4、CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

英偉達(dá)先前受制于臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，一度導(dǎo)致AI芯片供應(yīng)嚴(yán)重不足。英偉達(dá)執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Colette Kress在近期財(cái)報(bào)會(huì)議上首度公開(kāi)證實(shí)，已認(rèn)證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能，并預(yù)告未來(lái)數(shù)個(gè)季度供應(yīng)將逐步上升，同時(shí)也會(huì)與供應(yīng)商合作增產(chǎn)。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，最新消息指出，英偉達(dá)已找封測(cè)龍頭日月光協(xié)助提供先進(jìn)封裝服務(wù)。日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。

5、消息稱蘋果iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型Type-C數(shù)據(jù)線為USB 2.0速率

消息源Majin Bu 爆料稱，蘋果iPhone 15 標(biāo)準(zhǔn)版所標(biāo)配的 USB-C 數(shù)據(jù)線為USB 2.0，最高傳輸速率為 480 Mbps。

Majin Bu在推文中表示，蘋果為 iPhone 15 標(biāo)準(zhǔn)版配備的 USB-C 數(shù)據(jù)線長(zhǎng)度為 1.6 米，配有 16 個(gè)針腳，相對(duì)于現(xiàn)有數(shù)據(jù)線更粗更耐用性，確認(rèn)為 USB 2.0 20V3A，拆解并未發(fā)現(xiàn) MFi 相關(guān)認(rèn)證元件。

新品技術(shù)

6、興威帆：全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565

近日，深圳市興威帆電子技術(shù)有限公司率先推出全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式,所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時(shí)鐘精度（常溫±2ppm），可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。

7、東芝推出用于直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的600V小型智能功率器件

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用?！癟PD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開(kāi)始支持批量出貨。

這兩款新產(chǎn)品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝，與東芝之前的產(chǎn)品相比，表貼面積減小了約63%這不僅縮小了電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路板的尺寸，同時(shí)也降低了電機(jī)高度?？紤]到在供電不穩(wěn)定的地區(qū)，供電電壓可能波動(dòng)較大，因此該新產(chǎn)品還將電壓從東芝之前產(chǎn)品的500V提升到600V，提高了可靠性。

投融資

8、EML光芯片企業(yè)斑巖光子完成A輪融資，10余家VC搶投

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高速EML光芯片提供商斑巖光子完成A輪融資，本輪融資由卓源資本、利哲創(chuàng)投、國(guó)圣資產(chǎn)、德鄰資本、元禾控股、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、星湖控股、海南榕騰、納芯創(chuàng)投、聯(lián)智投資、東莞唯卓等十余家頂級(jí)半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合追加投資。

斑巖光子成立于2020年5月，擁有世界一流的光子集成設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)從事光子集成芯片開(kāi)發(fā)多年，實(shí)現(xiàn)了基于InP光子集成平臺(tái)的高速EML光芯片、相干光子芯片等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。斑巖光子是國(guó)內(nèi)首家提供200G PAM4 EML方案的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零的突破。

9、功率半導(dǎo)體廠商臻驅(qū)科技，獲沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略投資

近日，臻驅(qū)科技獲得沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略投資。在新能源汽車領(lǐng)域，臻驅(qū)科技研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高功率密度電機(jī)控制器涵蓋了高壓/低壓、風(fēng)冷/水冷、純電動(dòng)/插電混動(dòng)/油電混動(dòng)等不同市場(chǎng)需求。

臻驅(qū)科技成立于2017年，致力于提供國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動(dòng)解決方案，創(chuàng)始人沈捷博士畢業(yè)于德國(guó)亞琛工業(yè)大學(xué)，曾供職通用電氣（GE）德國(guó)和中國(guó)中央研究院近10年，擔(dān)任技術(shù)營(yíng)運(yùn)總監(jiān)及多個(gè)重大核心關(guān)鍵項(xiàng)目的技術(shù)負(fù)責(zé)人。

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