熱點新聞

1、消息稱小米汽車工廠急招百余工人，雷軍造車目標又邁進一步

近日有傳聞稱，小米已經(jīng)獲得造車資質，針對此消息，小米官方暫未置評。不過，據(jù)報道，小米汽車工廠近日已開啟工人招聘，開放了涂裝操作工、電池車間操作工等多個崗位。

這意味著小米汽車即將進入生產(chǎn)階段，同時側面印證了上述傳聞的可靠性。根據(jù)小米此前給出的時間表，小米汽車將在 2024 年上半年量產(chǎn)。另據(jù)透露，此次招聘的是小米汽車位于北京亦莊的工廠。小米汽車分兩期建設整車工廠，工廠累計年產(chǎn)量預計為 30萬輛，一期和二期的產(chǎn)能均為 15 萬輛。今年 6 月，該工廠第一期正式通過竣工驗收。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、新思科技斥資超2億美元收購德國軟件公司PikeTec

據(jù)報道，新思科技宣布已完成對德國軟件公司PikeTec GmbH的收購，其估值超2億美元，以加強其自動駕駛領域的能力。新思科技在一份聲明中表示，此次交易對其財務狀況的影響不大。

PikeTec公司此前隸屬于私募股權公司ECM Equity Capital Management，成立于2007年，主要從事汽車控制單元軟件的測試和驗證。該公司CEO Jens Lüdemann在聲明中表示，隨著汽車行業(yè)向“軟件定義汽車”發(fā)展，對更高效的軟件測試方法的需求也在增加。

3、傳聯(lián)發(fā)科芯片將采用Intel 18A工藝，最早2025年生產(chǎn)

據(jù)報道，外界猜測，英特爾在美國俄勒岡州擴建的晶圓廠將成為聯(lián)發(fā)科使用Intel 18A（1.8nm級）技術的代工廠，最早將于2025年開始生產(chǎn)。

臺積電面臨著來自美國政府支持的英特爾的挑戰(zhàn)。據(jù)猜測，在其前五名客戶中，除蘋果外，所有客戶都已與英特爾就采用英特爾代工服務（IFS）的可能性進行了初步談判。據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科是IFS最大的潛在客戶，預計最早2025年采用Intel 18A技術生產(chǎn)芯片，而封裝和測試方面將根據(jù)英特爾在美國和馬來西亞的后端產(chǎn)能擴張。

4、CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達急找日月光協(xié)助

英偉達先前受制于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，一度導致AI芯片供應嚴重不足。英偉達執(zhí)行副總裁兼首席財務官Colette Kress在近期財報會議上首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產(chǎn)能，并預告未來數(shù)個季度供應將逐步上升，同時也會與供應商合作增產(chǎn)。

據(jù)臺媒報道，最新消息指出，英偉達已找封測龍頭日月光協(xié)助提供先進封裝服務。日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。

5、消息稱蘋果iPhone 15標準機型Type-C數(shù)據(jù)線為USB 2.0速率

消息源Majin Bu 爆料稱，蘋果iPhone 15 標準版所標配的 USB-C 數(shù)據(jù)線為USB 2.0，最高傳輸速率為 480 Mbps。

Majin Bu在推文中表示，蘋果為 iPhone 15 標準版配備的 USB-C 數(shù)據(jù)線長度為 1.6 米，配有 16 個針腳，相對于現(xiàn)有數(shù)據(jù)線更粗更耐用性，確認為 USB 2.0 20V3A，拆解并未發(fā)現(xiàn) MFi 相關認證元件。

新品技術

6、興威帆：全球最小封裝、晶振內置的高精度RTC芯片SD8565

近日，深圳市興威帆電子技術有限公司率先推出全球最小封裝、晶振內置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式,所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時鐘精度（常溫±2ppm），可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。

7、東芝推出用于直流無刷電機驅動的600V小型智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用?！癟PD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

這兩款新產(chǎn)品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝，與東芝之前的產(chǎn)品相比，表貼面積減小了約63%這不僅縮小了電機驅動電路板的尺寸，同時也降低了電機高度?？紤]到在供電不穩(wěn)定的地區(qū)，供電電壓可能波動較大，因此該新產(chǎn)品還將電壓從東芝之前產(chǎn)品的500V提升到600V，提高了可靠性。

投融資

8、EML光芯片企業(yè)斑巖光子完成A輪融資，10余家VC搶投

國內領先的高速EML光芯片提供商斑巖光子完成A輪融資，本輪融資由卓源資本、利哲創(chuàng)投、國圣資產(chǎn)、德鄰資本、元禾控股、禾創(chuàng)致遠、星湖控股、海南榕騰、納芯創(chuàng)投、聯(lián)智投資、東莞唯卓等十余家頂級半導體及產(chǎn)業(yè)投資機構聯(lián)合追加投資。

斑巖光子成立于2020年5月，擁有世界一流的光子集成設計團隊，核心團隊從事光子集成芯片開發(fā)多年，實現(xiàn)了基于InP光子集成平臺的高速EML光芯片、相干光子芯片等產(chǎn)品的設計與制造。斑巖光子是國內首家提供200G PAM4 EML方案的企業(yè)，實現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破。

9、功率半導體廠商臻驅科技，獲沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略投資

近日，臻驅科技獲得沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略投資。在新能源汽車領域，臻驅科技研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高功率密度電機控制器涵蓋了高壓/低壓、風冷/水冷、純電動/插電混動/油電混動等不同市場需求。

臻驅科技成立于2017年，致力于提供國產(chǎn)功率半導體及新能源汽車驅動解決方案，創(chuàng)始人沈捷博士畢業(yè)于德國亞琛工業(yè)大學，曾供職通用電氣（GE）德國和中國中央研究院近10年，擔任技術營運總監(jiān)及多個重大核心關鍵項目的技術負責人。

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