在汽車智能化浪潮下，智能座艙已經(jīng)脫離了原來汽車電子的發(fā)展模式，正迎來蓬勃發(fā)展。智能座艙在提供舒適、娛樂和滿足情感需求方面扮演著愈發(fā)重要的角色。座艙軟件的不斷集成更多功能，將進一步推動智能座艙底層硬件平臺的不斷迭代和升級，正在塑造未來汽車的乘坐體驗，將使駕駛成為更加愉悅和便捷的體驗。

智能座艙底層硬件平臺已經(jīng)經(jīng)歷了四個關(guān)鍵發(fā)展階段

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● 第一階段：座艙硬件平臺基于諸如NVIDIA Parker、NXP i.MX6和TI的JacintoTM 6等SoC，實現(xiàn)了基本的儀表板和中控臺雙顯集成功能。

● 第二階段：隨著技術(shù)的不斷進步，座艙平臺進入了第二階段，采用了SoC技術(shù)，例如Qualcomm 820A、Intel Apollo Lake、NXP i.MX8和Renesas R-CAR H3。通過Hypervisor虛擬化技術(shù)，實現(xiàn)了單芯片雙系統(tǒng)的集成，并引入了基于Android的IVI系統(tǒng)，汽車里面可以支持更多屏幕。

● 第三階段：座艙硬件平臺采用了高性能SoC，例如高通8155和三星Exynos V7。這一代的座艙域控制產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)單芯片多系統(tǒng)多屏控制，并在原有儀表板和IVI功能的基礎(chǔ)上，集成了更多功能，包括HUD、后座娛樂、空調(diào)控制、語音識別，甚至環(huán)視和DMS/OMS等功能。

● 第四階段：最新一代座艙硬件平臺產(chǎn)品基于高通8295、AMD等更高性能的SoC和三星下一代Exynos V920，進一步推動了技術(shù)的發(fā)展。在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了3D HMI、汽車游戲、座艙駕駛一體化等更多功能的融合和探索。

芝能座艙的兩種發(fā)展模式

為滿足智能座艙的不斷增長的應(yīng)用需求，智能座艙平臺呈現(xiàn)出兩種典型的發(fā)展形式：

● 跨領(lǐng)域融合：座艙平臺在高算力芯片的支持下，正朝著跨領(lǐng)域融合的方向發(fā)展，在完善座艙平臺核心應(yīng)用功能的基礎(chǔ)上，逐步整合更多功能領(lǐng)域，以提供更全面的座艙體驗。

在這類設(shè)計中，高通8295的智能座艙平臺是一個典型案例，利用SA8295的AI計算和多攝像頭支持能力，將低速駕駛輔助與座艙域融合，更好地支持360°環(huán)視和智能停車功能。

● 專注于座艙娛樂功能的座艙平臺：專注于提供卓越的座艙娛樂功能和體驗，往高品質(zhì)游戲方向發(fā)展。例如基于AMD芯片的智能座艙平臺具備卓越的性能，支持3D環(huán)境渲染、全景空間音頻和高性能游戲等。

智能座艙平臺的不斷演進和創(chuàng)新對汽車行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響，座艙系統(tǒng)將繼續(xù)提供更多功能和個性化體驗，推動汽車智能化的不斷進步。