據(jù)報道，大眾集團正在重組其電子零部件和半導體的采購，以確保長期供應(yīng)并避免瓶頸風險。

該汽車制造商表示，現(xiàn)在將與一級供應(yīng)商密切合作，以確定其供應(yīng)鏈中使用哪些半導體和其他電子零件。這些將由該集團新成立的半導體采購委員會（SSC）采購甚至直接采購。此前，這些零部件是由一級供應(yīng)商選擇和采購的。

大眾乘用車采購董事會成員 Dirk Gro?e-Loheide 表示，半導體供應(yīng)鏈的高度透明度意味著 OEM 可以更好地確定全球需求和零部件的供應(yīng)情況?！帮L險管理強調(diào)了這一點，未來風險管理將擴展到單個電子零件的水平，并幫助我們及早發(fā)現(xiàn)瓶頸并避免它們，”他說。“對于具有重要戰(zhàn)略意義的半導體，甚至是集團自身未來規(guī)劃的發(fā)展，我們都會依賴從半導體制造商的直接采購?！?/p>

在大流行和芯片危機之后，大眾汽車于 2022 年初成立了跨職能特別工作組，稱為“交叉運營管理零部件和供應(yīng)安全”(COMPASS)。

斯柯達汽車采購董事會成員兼 COMPASS 負責人 Karsten Schnake 表示，透明度將有助于大眾汽車在出現(xiàn)瓶頸的情況下確定并實施技術(shù)替代方案。施納克說：“另一個積極的影響是，硬件變體多樣性的減少會導致軟件復雜性的降低?！?/p>

該 OEM 在半年財務(wù)業(yè)績中確認，由于半導體供應(yīng)更加充足以及供應(yīng)鏈和物流限制的放松，預(yù)計 2023 年汽車交付量將增至 900 萬至 950 萬輛，正如之前在 3 月份預(yù)測的那樣。

近幾個月來，大眾的競爭對手也采取了類似的方法來解決半導體短缺問題。捷豹路虎工業(yè)運營執(zhí)行董事 Barbara Bergmeier 告訴Automotive Logistics ，該汽車制造商已與大約十家半導體供應(yīng)商簽訂了直接合同。捷豹路虎的采購、工程和物流團隊不是通過其他供應(yīng)商間接合作，而是與供應(yīng)商合作設(shè)計和規(guī)劃其車輛的產(chǎn)能。

通用汽車全球采購主管杰夫·莫里森還告訴Automotive Logistics，在他的領(lǐng)導下，該公司在芯片制造領(lǐng)域建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，首次與芯片制造商建立了直接產(chǎn)能和關(guān)系。通用汽車還尋求通過供應(yīng)鏈測繪和高級分析來擴大與上游供應(yīng)商的可見性和聯(lián)系。莫里森表示，原始設(shè)備制造商和芯片供應(yīng)商之間歷來缺乏直接關(guān)系和供應(yīng)協(xié)議，這是芯片危機的眾多原因之一。因此，通用汽車簽訂了更多的直接供應(yīng)協(xié)議，從而更好地了解雙方的產(chǎn)品和工程要求。

大眾宣布，直接從芯片公司買芯片

大眾汽車在周三表示，已開始直接從包括恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子在內(nèi)的 10 家制造商采購其認為全球供應(yīng)短缺的具有重要戰(zhàn)略意義的芯片。

2022 年成立的大眾汽車零部件供應(yīng)工作組負責人卡斯滕·施納克 (Karsten Schnake) 表示，這家德國汽車制造商此前依賴零部件供應(yīng)商購買芯片，去年 10 月開始與芯片制造商達成直接協(xié)議，以確保供應(yīng)安全。

大眾乘用車品牌采購主管德克·格羅斯-洛海德表示：“全球市場容量不足。我們必須積極行動?！?/p>

隨著電動汽車的生產(chǎn)和對日益復雜的軟件的需求，汽車行業(yè)對芯片的需求急劇增加。由于設(shè)立芯片工廠的復雜性，供應(yīng)一直緩慢。

大眾汽車和法意芯片制造商意法半導體去年 7 月宣布計劃共同開發(fā)一種新型半導體，這標志著大眾汽車首次與二三級半導體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。

根據(jù)之前報道，大眾汽車集團軟件部門CARIAD與為電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供服務(wù)的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體即將聯(lián)合開發(fā)汽車系統(tǒng)——片上（SoC）。

CARIAD 和 ST 正在共同開發(fā)完美定制的硬件，用于連接、能源管理和無線更新，使車輛完全由軟件定義、安全且面向未來。計劃中的合作針對大眾汽車集團的新一代汽車，該汽車將基于統(tǒng)一且可擴展的軟件平臺。與此同時，雙方正在商定全球領(lǐng)先的專業(yè)半導體代工公司之一臺積電將為意法半導體制造SoC晶圓。通過此舉，CARIAD 旨在提前數(shù)年確保大眾汽車集團汽車的芯片供應(yīng)。

作為其半導體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二級和三級半導體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。未來，CARIAD計劃指導集團的一級供應(yīng)商僅使用與ST共同開發(fā)的SoC以及ST的標準Stellar微控制器用于CARIAD的區(qū)域架構(gòu)。

“我們即將為大眾汽車集團推出突破性的全新合作模式。通過計劃與ST和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造我們的整個半導體供應(yīng)鏈。我們正在確保生產(chǎn)汽車所需的精確芯片，并確保未來幾年關(guān)鍵微芯片的供應(yīng)?！贝蟊娖嚰瘓F采購董事會成員 Murat Aksel 表示?！巴ㄟ^這種方式，我們正在制定戰(zhàn)略供應(yīng)鏈管理的新標準?！?/p>

此次聯(lián)合開發(fā)對于 CARIAD 和 ST 來說尚屬首次?！半S著我們與意法半導體共同開發(fā)片上系統(tǒng)，我們將始終如一地追求我們的半導體戰(zhàn)略。我們正在設(shè)計的 SoC 將與我們的軟件進行最佳匹配——不折不扣。通過這種方式，我們可以為集團客戶的汽車提供最佳性能?！?CARIAD 首席執(zhí)行官 Dirk Hilgenberg 說道。“在大眾汽車的所有電子控制單元中使用單一的、優(yōu)化的架構(gòu)將為我們軟件平臺的高效開發(fā)提供巨大的推動力?！?這種效率將使所有電子控制單元 (ECU) 設(shè)備（從微控制器到 SoC）在未來能夠在通用基礎(chǔ)軟件上運行。

新的SoC旨在通過將其高能效實時功能擴展到面向服務(wù)的環(huán)境來補充ST的高性能Stellar微控制器系列。CARIAD 正在為大眾汽車集團的汽車提供具體的目標要求和功能，并將幫助擴展 ST 的 32 位 Stellar 汽車微控制器的架構(gòu)。

“ST 專門設(shè)計了 Stellar 架構(gòu)，以促進向軟件定義汽車的過渡，而 CARIAD 決定與 ST 合作以滿足大眾集團下一代汽車的要求和功能，這凸顯了我們方法的成功，”ST 汽車和分立產(chǎn)品事業(yè)部的負責人Marco Monti說道。?！癈ARIAD 的軟件能力與意法半導體的設(shè)計專業(yè)知識和創(chuàng)新的 Stellar 汽車架構(gòu)相結(jié)合，將使大眾汽車集團能夠提供一流的、互聯(lián)的、軟件定義的汽車?！?CARIAD與意法半導體就合作要點達成一致。合作細節(jié)現(xiàn)在將在公司之間敲定并形成詳細協(xié)議。

CARIAD 將在其新的 AU1 處理器系列中包括基于 Stellar 聯(lián)合開發(fā)的 SoC 和標準 Stellar 微控制器。其產(chǎn)品系列為汽車中的各種應(yīng)用提供了 CARIAD 的靈活擴展，以滿足所有大眾汽車集團品牌的需求。這些芯片專為網(wǎng)絡(luò)、動力傳動系統(tǒng)、能源管理和舒適電子領(lǐng)域的所有應(yīng)用而設(shè)計，包括區(qū)域控制器或大眾操作系統(tǒng) VW.OS 中的服務(wù)器?；?Stellar 的獨特屬性，整個 AU1 處理器系列將足夠強大，可以通過無線更新輕松映射未來的功能擴展。使用通用設(shè)備架構(gòu)將使 CARIAD 專家只需為所有電子控制單元 (ECU) 開發(fā)一種基本軟件，從而大大降低復雜性并加速開發(fā)。而且，Stellar 架構(gòu)鼓勵將眾多功能集成到各個 ECU 中。這顯著減少了汽車中 ECU 的數(shù)量，從而提高了軟件公司的成本效益和可靠性。

與 ST 的合作使 CARIAD 能夠進一步擴展其在半導體領(lǐng)域的專業(yè)知識，并在共同開發(fā)中獲得更多經(jīng)驗?！斑@只是第一步，” CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo 說道。“未來，我們還計劃共同開發(fā)用于復雜功能的高性能半導體?！?/p>

柏林一直在用數(shù)十億歐元的補貼來吸引世界上最大的代工芯片制造商。美國英特爾和臺灣臺積電今年宣布計劃在德國建廠。

施納克表示，大眾汽車尚未與全球最大的半導體合約制造商臺積電建立直接供應(yīng)關(guān)系，但每隔幾周就會與他們會面一次，傳達其需求情況。

施納克補充說，該汽車制造商還計劃減少其車輛所需的芯片種類，以簡化供應(yīng)鏈，這也將有助于簡化其軟件產(chǎn)品。