此次雙方聯(lián)合展示近期合作開發(fā)的成果，包含均聯(lián)智行nDrive M等高性價比智駕域控產(chǎn)品，可支持實(shí)現(xiàn)L2++的智能駕駛?cè)珗鼍肮δ?，有助于加速智駕域控走向大規(guī)模量產(chǎn)。

地平線與均聯(lián)智行的全新合作成果

亮相2023 IAA Mobility

2023慕尼黑車展地平線展臺

此次展出的展品均采用軟硬件深度融合的研發(fā)理念，基于征程系列芯片開發(fā)，在算力上可滿足智能駕駛的差異化需求，可實(shí)現(xiàn)ACC，Pilot等L2舒適性功能及高速NOP，Home AVP等L2++功能，同時滿足C-NCAP及E-NCAP法規(guī)需求，靈活適配全球化平臺車型的開發(fā)及量產(chǎn)，從而為中國乃至全球的消費(fèi)者帶來安全、美好的駕駛體驗。

均聯(lián)智行與地平線于今年5月達(dá)成戰(zhàn)略合作，結(jié)合均聯(lián)智行在智能駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)經(jīng)驗與技術(shù)積累，以及地平線征程系列芯片的可擴(kuò)展性與開放性的生態(tài)優(yōu)勢，共同高效推進(jìn)智能駕駛的量產(chǎn)普及。短短幾月內(nèi)，雙方在智能駕駛域控產(chǎn)品的合作上就已取得快速進(jìn)展，征程系列芯片為nDrive系列帶來更多元的產(chǎn)品矩陣。此次在IAA上聯(lián)合展出數(shù)款高性能智能駕駛域控制器就是雙方互相賦能、合作共贏的最佳體現(xiàn)，將為進(jìn)一步深化合作奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)。

面向未來，均聯(lián)智行將繼續(xù)聚焦以硬件為基礎(chǔ)、 軟硬件深度融合的智駕解決方案，加速智能駕駛解決方案的量產(chǎn)。地平線將繼續(xù)通過高效易用的計算方案和開發(fā)工具，扮演好底層賦能的角色，以極致的效率助力均聯(lián)智行推動差異化產(chǎn)品方案的量產(chǎn)落地，攜手加速實(shí)現(xiàn)智能駕駛普惠的美好愿景。

審核編輯：彭菁