9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海圓滿舉辦。作為中國(guó)首個(gè)完全致力于IP(硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)) 和基于IP電子系統(tǒng)的獨(dú)特全球性活動(dòng)，大會(huì)聚集了國(guó)內(nèi)外最頂級(jí)的IP企業(yè)。

芯動(dòng)科技作為全球領(lǐng)先的高速接口IP企業(yè)，受邀參展并出席了智能駕駛和接口IP兩場(chǎng)專題演講，向全球生態(tài)伙伴展示高性能計(jì)算IP三件套和一站式芯片定制能力，前沿技術(shù)成果吸引了眾多業(yè)界伙伴探討交流?，F(xiàn)場(chǎng)，Design&Reuse首席執(zhí)行官、全球IC產(chǎn)業(yè)十大杰出女性之一的Gabriele Saucier女士蒞臨芯動(dòng)展臺(tái)參觀交流，并邀請(qǐng)了芯動(dòng)技術(shù)總監(jiān)/VP高專先生進(jìn)行個(gè)人專訪，受到與會(huì)者的高度關(guān)注。

▲芯動(dòng)展臺(tái)人流絡(luò)繹不絕，人氣高漲

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在智能駕駛演講環(huán)節(jié)中，芯動(dòng)科技產(chǎn)品總監(jiān)諶彤發(fā)表了《芯動(dòng)高性能IP和芯片定制服務(wù)助力汽車電子芯片加速創(chuàng)新》的主題演講。汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化趨勢(shì)下，車載芯片也越來(lái)越邁向高端化，要求更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和封裝技術(shù)、更高的集成度和復(fù)雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術(shù)，需要跨學(xué)科、跨專業(yè)、跨工藝、具有全方面經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)集體作戰(zhàn)。

芯動(dòng)科技在帶寬、速率、穩(wěn)定性、可靠性等方面遙遙領(lǐng)先的接口IP，能夠滿足汽車芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多種需求，并經(jīng)過(guò)了廣泛的量產(chǎn)驗(yàn)證和市場(chǎng)檢驗(yàn)，深受客戶好評(píng)，形成了包括連接IP (INNOLINK Chiplet,PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存儲(chǔ)IP (HBM3/2e,LPDDR5X/5, GDDR6X/6,DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2, PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒體IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生態(tài)。尤其是芯動(dòng)的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，極大提升系統(tǒng)能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已進(jìn)入車載，完全滿足車載娛樂(lè)中控和通信交互汽車芯片在數(shù)據(jù)傳輸處理上的高需求。

▲芯動(dòng)在三大典型應(yīng)用平臺(tái)的IP布局

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作為中國(guó)高性能接口IP領(lǐng)導(dǎo)者，芯動(dòng)科技重點(diǎn)展示了最先進(jìn)的自主創(chuàng)新成果——高性能計(jì)算接口IP“三件套”。芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)/VP高專指出，隨著先進(jìn)工藝高端芯片成為主戰(zhàn)場(chǎng)，作為上游底層環(huán)節(jié)的高端IP重要性日益凸顯，有著600倍的市場(chǎng)撬動(dòng)作用。當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下，IP供應(yīng)商的技術(shù)成熟度、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和定制能力缺一不可。芯動(dòng)科技17來(lái)專注高速接口IP研發(fā)，擁有專業(yè)度高、經(jīng)驗(yàn)豐富的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在全球各大代工廠和各級(jí)別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計(jì)授權(quán)100億顆高端SoC芯片量產(chǎn)。

▲芯動(dòng)技術(shù)總監(jiān)/VP高專接受Gabriele Saucier女士專訪

芯動(dòng)高性能計(jì)算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作為芯動(dòng)科技最前沿、最核心的成果，該系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯：一是性能高端，不管DDR、SerDes還是Chiplet，標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)，協(xié)議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場(chǎng)景優(yōu)化，完全滿足接口產(chǎn)品需求；二是成熟可靠，覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進(jìn)FinFET工藝均已流片驗(yàn)證，有豐富的流片量產(chǎn)紀(jì)錄，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片，跨平臺(tái)保證生產(chǎn)安全，真正做到全流程加速和風(fēng)險(xiǎn)兜底。

作為全球一站式IP和芯片定制提供商，憑借300次先進(jìn)工藝流片和100億顆高端SoC授權(quán)量產(chǎn)紀(jì)錄，芯動(dòng)科技將持續(xù)發(fā)揮頂尖IP技術(shù)和工藝賦能優(yōu)勢(shì)，從IP到驗(yàn)證，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，從芯片到系統(tǒng)，為全球客戶提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的全棧式解決方案。

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