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華穗科技T/R組件自動(dòng)測(cè)試設(shè)備滿足多個(gè)型號(hào)T/R產(chǎn)品的測(cè)試需求

華穗科技 ? 來源:華穗科技 ? 2023-09-08 09:10 ? 次閱讀
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當(dāng)前T/R組件性能測(cè)試工作的主要測(cè)試流程及數(shù)據(jù)記錄已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化,但是產(chǎn)品更換、型號(hào)錄入以及接口插拔等輔助準(zhǔn)備工作仍由人工完成,且1人只能同時(shí)兼顧1個(gè)T/R組件產(chǎn)品的測(cè)試,耗費(fèi)人力較多。T/R組件自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備,可以自動(dòng)完成T/R產(chǎn)品更換、型號(hào)錄入以及接口插拔,結(jié)合測(cè)試系統(tǒng)真正實(shí)現(xiàn)整個(gè)測(cè)試過程全自動(dòng)。根據(jù)現(xiàn)有場(chǎng)地布局情況和實(shí)際生產(chǎn)需要,設(shè)備可同時(shí)兼顧多個(gè)測(cè)試機(jī)柜,同時(shí)對(duì)多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試(布局可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整),極大地提高測(cè)試效率。操作人員只需完成將待測(cè)產(chǎn)品放入指定周轉(zhuǎn)料盒的放料工作和取走測(cè)試完成的產(chǎn)品的取料工作。

、T/R組件自動(dòng)測(cè)試設(shè)備整體概述

1.1 設(shè)備說明

從功能性角度看,T/R自動(dòng)測(cè)試設(shè)備主要由設(shè)備框架、上下料模組、機(jī)器人模組、測(cè)試工裝、電氣控制等部分組成(詳見下表)。同時(shí)為適應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際工況,讓機(jī)柜盡可能地靠近了測(cè)試工裝,也對(duì)機(jī)柜和設(shè)備的進(jìn)行了布局設(shè)計(jì)。

序號(hào) 名稱 規(guī)格
1 設(shè)備框架 包含支撐鋼架、電氣板組件、電源開關(guān)、接口、指示燈等
2 上下料模組 包含多套料盤和驅(qū)動(dòng)裝置
3 機(jī)器人模組 包括T/R組件抓取裝置和料盤抓取裝置以及移載機(jī)器人
4 測(cè)試工裝 包括T/R組件的定位夾以及測(cè)試接口接插件的自動(dòng)插拔裝置
5 電氣控制 包括工控機(jī)、控制器元器件

設(shè)備總體布局圖-總外觀

設(shè)備總體布局圖-俯視圖

2205f4ca-4ddb-11ee-a25d-92fbcf53809c.jpg

設(shè)備總體布局圖-區(qū)域劃分

1.2 流程說明:

T/R自動(dòng)測(cè)試設(shè)備工作流程如下:

1. 開啟設(shè)備,操作員將放有物料的料盤依次放入上料模組上,完成上料,啟動(dòng)程序開始運(yùn)行。

2. 機(jī)器人將料盤中的產(chǎn)品抓取至定位臺(tái),進(jìn)行定位。

3. 機(jī)器人將定位臺(tái)的產(chǎn)品抓取至測(cè)試工裝上,完成測(cè)試位的上料。

4. 機(jī)器人重復(fù)2、3動(dòng)作,直至所有測(cè)試工裝都有料可測(cè)。

5. 測(cè)試工裝接收到待測(cè)產(chǎn)品后,機(jī)構(gòu)動(dòng)作,完成自動(dòng)測(cè)試接頭接插。

6. 設(shè)備外圍的測(cè)試機(jī)柜根據(jù)自動(dòng)調(diào)用測(cè)試程序,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,直至測(cè)試結(jié)束。

7. 測(cè)試結(jié)束,測(cè)試工裝自動(dòng)斷開測(cè)試口的接插件。

8. 機(jī)器人載著抓取裝置將工裝上測(cè)試合格的產(chǎn)品放回料盤,測(cè)試不合格產(chǎn)品也放回原位并在物料信息顯示上進(jìn)行提示。

9. 測(cè)試結(jié)束,下料完成。

二、T/R組件自動(dòng)測(cè)試設(shè)備分系統(tǒng)概述

2.1設(shè)備框架:

為方便設(shè)備上樓安裝,設(shè)備主體框架底部由兩個(gè)鋼管焊接而成的鋼架拼接而成,上半部則由鋁合金型材搭建,四周用透明有機(jī)玻璃包圍,便于查看內(nèi)部運(yùn)行情況。

底部四周開門,方便檢修,框架內(nèi)部預(yù)留有開關(guān)網(wǎng)絡(luò)的放置位置,可根據(jù)實(shí)際工況進(jìn)行測(cè)試機(jī)柜的布局和安裝方式的調(diào)整。

2.2上下料模組: 上下料模組由多組料盤和料盤推動(dòng)裝置組成。上料前料盤伸出在設(shè)備外部,等待人工擺料,人工上料結(jié)束后,推動(dòng)裝置將料盤移至設(shè)備內(nèi)部,等待設(shè)備運(yùn)行。

料盤規(guī)劃:上下料模組可同時(shí)進(jìn)行多組料盤的上下料,每組料盤可放置多塊產(chǎn)品。具體數(shù)量可以根據(jù)產(chǎn)品產(chǎn)能實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

料盤設(shè)計(jì):料盤根據(jù)使用要求由防靜電材料制成。料盤同時(shí)進(jìn)行了防止物料擺放姿態(tài)錯(cuò)誤和料盤上料姿態(tài)錯(cuò)誤兩重防錯(cuò)設(shè)計(jì)。

2.3機(jī)器人模組:

機(jī)器人模組由機(jī)器人本體、產(chǎn)品夾爪、防撞裝置組成。主要完成T/R產(chǎn)品自動(dòng)更換工作。機(jī)器人模組正常工作時(shí),產(chǎn)品夾爪驅(qū)動(dòng)夾指夾住產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行移載。若由某些程序錯(cuò)誤或操作不當(dāng)引發(fā)夾指與產(chǎn)品碰撞時(shí),夾指受碰撞力在滑軌上迅速上抬,將碰撞力抵消掉,避免夾指對(duì)產(chǎn)品表面造成損傷,滑軌上移的同時(shí),撞擊檢測(cè)傳感器產(chǎn)生信號(hào),設(shè)備報(bào)警并停止,等待人工進(jìn)行干預(yù)恢復(fù),恢復(fù)后夾指在彈簧力作用下回到原始位置。

2.4測(cè)試工裝: 測(cè)試工裝用來完成產(chǎn)品測(cè)試接口的自動(dòng)對(duì)插和斷開工作,主要由產(chǎn)品放置平臺(tái)、輸入端接插組件自動(dòng)切換裝置、輸入端接插組件自動(dòng)插拔裝置和輸出端接插組件自動(dòng)插拔裝置組成。

自動(dòng)測(cè)試時(shí),輸入端接插組件自動(dòng)切換裝置會(huì)根據(jù)識(shí)別出的產(chǎn)品型號(hào)自動(dòng)切換對(duì)應(yīng)接插件,機(jī)械手將產(chǎn)品放在平臺(tái)上,輸入端接插組件自動(dòng)插拔裝置和輸出端接插組件自動(dòng)插拔裝置先后進(jìn)行動(dòng)作,完成測(cè)試前的接插工作。

測(cè)試完成后,機(jī)器人運(yùn)動(dòng)至產(chǎn)品上方進(jìn)行保護(hù),以防斷開插接時(shí)接插件帶著產(chǎn)品移動(dòng)進(jìn)而產(chǎn)生產(chǎn)品翹起的風(fēng)險(xiǎn)。隨后輸入端接插組件自動(dòng)插拔裝置和輸出端接插組件自動(dòng)插拔裝置先后進(jìn)行動(dòng)作,拔掉接插件。測(cè)試后的斷開接插工作至此完成。

此外,工裝上安裝了散熱風(fēng)扇,同時(shí)產(chǎn)品載臺(tái)鏤空設(shè)計(jì),方便散熱。大幅減少檢測(cè)時(shí)因溫度變化而產(chǎn)生的檢測(cè)誤差,提高檢測(cè)的穩(wěn)定性。

、T/R組件自動(dòng)測(cè)試設(shè)備視覺檢測(cè)

3.1 系統(tǒng)概述: 視覺檢測(cè)系統(tǒng)組成如下圖所示,視覺檢測(cè)模塊采用智能相機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。自動(dòng)測(cè)試工作過程中,當(dāng)測(cè)試系統(tǒng)控制機(jī)械臂將T/R組件移動(dòng)至檢測(cè)位置時(shí),測(cè)試系統(tǒng)通過Ethnet網(wǎng)絡(luò)通信控制智能相機(jī)進(jìn)行識(shí)別處理并讀取識(shí)別結(jié)果,同時(shí)通過串口Modbus RTU格式指令控制PLC輸出電信號(hào)控制光源進(jìn)行補(bǔ)光。圖像獲取通過工控機(jī)上運(yùn)行的智能相機(jī)客戶端FTP服務(wù)進(jìn)行存儲(chǔ)。

視覺檢測(cè)系統(tǒng)-示意圖

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視覺檢測(cè)系統(tǒng)-硬件框圖

3.2 檢測(cè)流程

視覺檢測(cè)子模塊程序在智能相機(jī)上運(yùn)行,可以分為兩種檢測(cè)流程。其中,絕緣子板檢測(cè)流程用于檢測(cè)單絕緣子和多絕緣子,DB接口檢測(cè)流程圖用于檢測(cè)DB21、DB13、DB9接口。檢測(cè)執(zhí)行過程如下圖所示:

23bf72fa-4ddb-11ee-a25d-92fbcf53809c.png

絕緣子版檢測(cè)流程圖

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DB接口檢測(cè)流程圖

四、總結(jié)

華穗科技T/R組件自動(dòng)測(cè)試設(shè)備開發(fā)過程借助國(guó)內(nèi)外先進(jìn)、成熟技術(shù),貫徹通用化、系列化、模塊化的設(shè)計(jì)思想,按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化要求,做到功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化、測(cè)試流程管理標(biāo)準(zhǔn)化。充分利用已有的技術(shù)成果,提高設(shè)計(jì)的繼承性和通用化水平,在設(shè)計(jì)中最大限度采用成熟的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)模塊,擴(kuò)大標(biāo)準(zhǔn)件、通用件的使用范圍,滿足多個(gè)型號(hào)T/R產(chǎn)品的自動(dòng)化測(cè)試需求。

審核編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:從整體到模組:打開T/R組件自動(dòng)化測(cè)試方案的大門

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