先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展
2023年8月31日
“先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展”
在線主題會(huì)議已圓滿結(jié)束！
會(huì)議當(dāng)天，演講嘉賓們的精彩分享
引得在線聽(tīng)眾踴躍提問(wèn)
由于時(shí)間原因
很多問(wèn)題都嘉賓們都未能及時(shí)回復(fù)
現(xiàn)在我社與演講嘉賓共同整理了問(wèn)題匯總
接下來(lái)
快來(lái)看看您的問(wèn)題有沒(méi)有被解答呢？
審核編輯 黃宇
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。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
發(fā)表于 04-15 13:52
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