近兩年，美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列的限制打壓政策，對(duì)于這些不斷升級(jí)的舉措，中國(guó)產(chǎn)業(yè)界，以及政府相關(guān)部門也在持續(xù)研究，想辦法應(yīng)對(duì)，且開(kāi)始逐步適應(yīng)這種非正常狀態(tài)。

面對(duì)美國(guó)的限制政策，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法，以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線，以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備，只要能在這兩方面快速提升，就可以很好地緩解美國(guó)禁售政策所形成的壓力。

但就我們關(guān)注的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商在涂膠顯影、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）、清洗等關(guān)鍵設(shè)備方面加大、加強(qiáng)、加快研發(fā)投入，并取得了明顯成績(jī)，為本土晶圓廠解決燃眉之急提供著助力。從今年的SEMICON CHINA的展會(huì)中也可窺到端倪，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商如雨后春筍般蓬勃發(fā)展。

半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程包括晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝，那么這些流程需要各類清洗設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、***、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、劃片機(jī)、測(cè)試機(jī)等等，這些流程不斷重復(fù)加工，直到最終完成成品，在這個(gè)重復(fù)的過(guò)程中各個(gè)工藝流程各個(gè)設(shè)備之間對(duì)晶圓片運(yùn)輸?shù)母咝屎蜐崈舫潭扔蟹浅８叩囊?，直接影響成品的品質(zhì)。

工欲善其事，必先利其器。翼菲科技全系列Lobster晶圓搬運(yùn)機(jī)器人，可助力半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)的工藝設(shè)備廠商，快速形成產(chǎn)能、降低成本和提升效率，賦予您強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

l高中低檔次配置，靈活的搭配組合

翼菲Lobster晶圓搬運(yùn)機(jī)器人，采用平臺(tái)化設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，滿足潔凈度ISO Class 1 @0.1um。按驅(qū)動(dòng)方式可分為具有直驅(qū)電機(jī)版本（高精度/高動(dòng)態(tài)響應(yīng)/主動(dòng)防撞）、伺服電機(jī)版本（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)版本）和步進(jìn)電機(jī)版本（高性價(jià)比之選），從而滿足涵蓋前道和后道的多種工藝單元的應(yīng)用需求。

同時(shí)，所有機(jī)器人的手臂和基座可以互換，面對(duì)某些工藝修改和增容的要求，可單獨(dú)訂購(gòu)手臂和基座，快速完成適配。

l豐富的配置

手臂支持單臂、雙臂的配置，同時(shí)我們也可以提供樣式豐富的末端執(zhí)行器，包括真空吸附式、邊框夾持式、邊緣夾持式、翻轉(zhuǎn)式、疊層式和伯努利吸盤式等。

機(jī)器人可選裝多種Mapping傳感器和橫移軸，形成不同的組合形式

l極致節(jié)省空間

機(jī)器人有220框和260框兩種省空間的基座配置，并且支持控制箱內(nèi)置的版本。

l支持客制化定制

支持客制化定制和改造，以滿足客戶的個(gè)性化需求。

從目前的情況來(lái)看，半導(dǎo)體制裁的整體狀況還不樂(lè)觀，有些措施和辦法只是權(quán)宜之計(jì)，“三板斧”過(guò)后，要想實(shí)現(xiàn)更大程度的“芯片自由”，還有很長(zhǎng)的路要走，需要付出更多的心血，且要耐得住寂寞，肯坐冷板凳，潛心研究。翼菲科技也將和行業(yè)內(nèi)的客戶和合作伙伴一起，精誠(chéng)團(tuán)結(jié)，砥礪前行，形成更強(qiáng)的合力，為祖國(guó)獨(dú)立自主的半導(dǎo)體事業(yè)開(kāi)創(chuàng)貢獻(xiàn)力量。