最近，深南電路最新調(diào)研紀(jì)要中，公司的fc - bga包裝板中間產(chǎn)品的認(rèn)證，目前客戶端方面的順利完成了，有些高級(jí)產(chǎn)品樣品進(jìn)入了，產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入了中后期階段，目前初步構(gòu)建了產(chǎn)品樣品生產(chǎn)能力。”

深南電路知識(shí)公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲(chǔ)、類模塊類密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動(dòng)智能終端，應(yīng)用/存儲(chǔ)于服務(wù)器等領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體垂直整合；在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體測量等主要客戶群中，還與許多世界龍頭企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，在部分細(xì)分市場上具有領(lǐng)先競爭優(yōu)勢(shì)。目前，公司已是國內(nèi)最大的成套基板供應(yīng)商，也是國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片成套基板供應(yīng)商。

2023年上半年，受世界半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷和下游企業(yè)庫存減少等因素的影響，深南電路的各種封裝基板訂單比去年同期有所減少。公司是本公司的廣泛的bt類套餐的電路板產(chǎn)品覆蓋能力為基礎(chǔ)，積極引進(jìn)新的項(xiàng)目，并開發(fā)新顧客，尤其是無線射頻模塊存儲(chǔ)類、類、fc - csp類產(chǎn)品在市場上有深度的取得成果，今年第二季，封裝基板領(lǐng)域部分出現(xiàn)的需求領(lǐng)域進(jìn)行維修，抓住了機(jī)會(huì)。同時(shí)，公司在fc-bga包裝基板的技術(shù)開發(fā)和客戶認(rèn)證方面都取得了階段性進(jìn)展。

項(xiàng)目的進(jìn)展，深南電路與廣州封裝基板項(xiàng)目第二階段建設(shè)，其中項(xiàng)目一期廠房建筑及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程基本完工了，陸續(xù)進(jìn)入工廠，生產(chǎn)設(shè)備的安裝和調(diào)試，連接到2023年第4季度，預(yù)計(jì)投入生產(chǎn)。

南通三期工廠于2021年第四季度投產(chǎn)，2022年底已實(shí)現(xiàn)月利潤。目前生產(chǎn)能力上升順利，生產(chǎn)能力利用率達(dá)到50%以上。