芯片大單！高通、蘋果達成協(xié)議
9月12日消息，在這個微妙的時刻，高通技術(shù)公司宣布已與蘋果公司達成合作協(xié)議，為蘋果公司2024年、2025年和2026年推出的iPhone智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
高通公司表示，該協(xié)議強化了其在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。了解到高通補充說，其長期財務(wù)規(guī)劃假設(shè)“為2026年推出的20%的智能手機提供的芯片組（即屆時高通所供應(yīng)芯片的份額）”。
該消息得到公布后，高通股價（納斯達克）上漲4.6%，截至美東時間4月11日收盤每股價格為110.98美元，結(jié)束了自9月7日以來的下降趨勢（如下圖所示）。
上述新的三年期合作協(xié)議是兩家公司對于于2019年所簽署合作協(xié)議的延長。
高通表示，展望本季度，預(yù)計收入在81億美元至89億美元之間，每股收益中值為1.90美元。
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