熱點(diǎn)新聞

1、華為和小米達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，覆蓋 5G 通信技術(shù)

華為和小米今日宣布達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括 5G 在內(nèi)的通信技術(shù)。華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)樊志勇表示：“華為很高興與小米公司達(dá)成許可。這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)華為在通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域所做貢獻(xiàn)的認(rèn)可，也讓我們得以加強(qiáng)未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)的研究投入。”

小米集團(tuán)戰(zhàn)略合作部總經(jīng)理徐然表示：“我們很高興與華為達(dá)成專(zhuān)利交叉許可協(xié)議，這充分體現(xiàn)了雙方對(duì)彼此知識(shí)產(chǎn)權(quán)的認(rèn)可和尊重。小米將一如既往地秉持小米知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值觀，尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，尋求共贏、長(zhǎng)期可持續(xù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)伙伴關(guān)系，以知識(shí)產(chǎn)權(quán)推進(jìn)技術(shù)普惠，讓科技惠及更廣泛人群?！?/span>

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、消息稱(chēng)三星電子手機(jī)存儲(chǔ)芯片漲價(jià) 10~20％，客戶(hù)包括小米、OPPO 等

芯片行業(yè)分析師表示，盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，特別是在移動(dòng) DRAM 芯片領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，三星電子公司最近與其客戶(hù)（包括小米、OPPO 和谷歌）簽署了 DRAM 和 NAND 芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比其現(xiàn)有合同高出 10-20%。

三星一位高管表示，該公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需平衡最早將在今年第四季度向供應(yīng)短缺傾斜。也就是說(shuō)，三星認(rèn)為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng) Q4 可能就會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。消息人士稱(chēng)，這家芯片制造商還計(jì)劃以更高的價(jià)格向生產(chǎn) Galaxy 系列智能手機(jī)的三星移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)（三星也分為很多個(gè)部門(mén)和公司）供應(yīng)存儲(chǔ)芯片，以反映移動(dòng)芯片價(jià)格上漲的趨勢(shì)。

3、iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)在北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機(jī)型。其中，蘋(píng)果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強(qiáng)調(diào)這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。

據(jù)悉，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的A17 Pro采用6核心設(shè)計(jì)，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管，單線(xiàn)程性能提高10%，圖形處理速度提高20%。為了促進(jìn)游戲的發(fā)展，新芯片支持一種稱(chēng)為光線(xiàn)追蹤的技術(shù)，該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更流暢的圖形并提高色彩準(zhǔn)確性。

4、郭明錤分析臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS，最快 2026 年為蘋(píng)果生產(chǎn) 2nm 芯片

郭明錤今天發(fā)布分析簡(jiǎn)訊，簡(jiǎn)要分析了臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS 背后的動(dòng)機(jī)，認(rèn)為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術(shù)順利過(guò)渡到 2nm 的 GAA 技術(shù)。

郭明錤表示：臺(tái)積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術(shù)能順利轉(zhuǎn)換到 2 納米的 GAA 技術(shù)。Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術(shù)分別生產(chǎn) iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶(hù)也有投資 ARM，故臺(tái)積電投資 ARM 有利強(qiáng)化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭(zhēng)取 2nm 訂單。

5、聯(lián)發(fā)科回應(yīng)“天璣 9300 芯片過(guò)熱”：毫無(wú)根據(jù)，終端產(chǎn)品 Q4 發(fā)布

聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱(chēng)，關(guān)于外媒報(bào)道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過(guò)熱，其內(nèi)容錯(cuò)誤毫無(wú)根據(jù)，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶(hù)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶(hù)的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

在今年 5 月份的時(shí)候，伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺(tái)天璣 9300 也陸續(xù)得到了曝光。此前報(bào)道稱(chēng)，天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列。據(jù)悉，該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及 Immortalis-G720 GPU。@數(shù)碼閑聊站 爆料稱(chēng)該芯片組將使用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) A720 大核。

新品技術(shù)

6、索尼發(fā)布 IMX735 CMOS 圖像傳感器：1742 萬(wàn)像素，助力智車(chē)行業(yè)發(fā)展

索尼發(fā)布了一款面向車(chē)載行業(yè)的 CMOS 傳感器“IMX735”，該傳感器擁有 1742 萬(wàn)像素，適用于智能駕駛領(lǐng)域。

索尼聲稱(chēng)，IMX735 為自家自研的像素結(jié)構(gòu)、采用“特別的曝光方式”，從而提升飽和度與光照范圍，“即使同時(shí)使用 HDR、LED 閃爍抑制，動(dòng)態(tài)范圍可達(dá) 106dB，而在動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)先模式下，可達(dá) 130dB?！彼髂岜硎?，這一動(dòng)態(tài)范圍有利于減少拍攝移動(dòng)物體時(shí)產(chǎn)生的運(yùn)動(dòng)偽影，并抑制逆光條件下的高光過(guò)曝，從而更精確地捕捉目標(biāo)，比如在“隧道出入口”等亮度差異較大的環(huán)境中。

7、貿(mào)澤電子開(kāi)售Renesas Electronics RA4E2 MCU 支持需要高速性能的低內(nèi)存應(yīng)用

專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核，為低內(nèi)存、低引腳數(shù)的小封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)提供入門(mén)級(jí)解決方案。RA4E2 MCU擁有高速性能，適用于智能家居設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Renesas RA4E2 MCU具有一系列強(qiáng)大的外設(shè)，包括12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、通用PWM定時(shí)器、USB FS器件、SCI、SPI、I3C、SSI、CANFD和HDMI-CEC。這些MCU兼容開(kāi)放式Arm生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)其易于使用的靈活配置軟件包支持輕松開(kāi)發(fā)和遷移各種設(shè)計(jì)及應(yīng)用。RA4E2 MCU包含128 KB代碼閃存、40 KB SRAM和4 KB數(shù)據(jù)閃存。

投融資

8、芯算一體獲千萬(wàn)級(jí)戰(zhàn)略輪融資，已與眾多AI芯片原廠合作

近日，芯算一體（西安）科技有限公司宣布完成千萬(wàn)級(jí)戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由匯智（中國(guó)）的產(chǎn)業(yè)孵化基金擎舟天使領(lǐng)投、蠻石資本跟投。該筆資金將主要用于芯算一體在各種算法和自動(dòng)化訓(xùn)練平臺(tái)等方面的研發(fā)。

芯算一體成立于2022年，由美國(guó)CMU大學(xué)計(jì)算機(jī)博士帶隊(duì)創(chuàng)立，平臺(tái)架構(gòu)負(fù)責(zé)人具備多年的華為OS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成員均來(lái)自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域。該公司致力于與眾多AI芯片原廠合作，目前已完成海量算法在RK、算能、MTK等國(guó)內(nèi)外廠商AI芯片上的適配和優(yōu)化工作，開(kāi)發(fā)者利用自動(dòng)化訓(xùn)練平臺(tái)即可推動(dòng)AI算法在各種云邊端場(chǎng)景的落地應(yīng)用。

9、SiC企業(yè)凌銳半導(dǎo)體獲Pre-A輪融資

凌銳半導(dǎo)體（上海）有限公司獲Pre-A輪融資，由乾融控股旗下乾融園豐基金領(lǐng)投。

凌銳半導(dǎo)體成立于2022年，專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)與銷(xiāo)售，核心團(tuán)隊(duì)由來(lái)自于原英飛凌、Wolfspeed、UnitedSiC Rugters實(shí)驗(yàn)室、ST、安森美核心功率器件團(tuán)隊(duì)的海歸與外國(guó)專(zhuān)家組成。自創(chuàng)立起，凌銳半導(dǎo)體便精準(zhǔn)定位高端車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET，對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)大廠產(chǎn)品，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立了深度合作，目前有多款產(chǎn)品通過(guò)核心客戶(hù)測(cè)試驗(yàn)證，并已獲得多家同行業(yè)上市公司的戰(zhàn)略入股。

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