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如何對(duì)芯片進(jìn)行失效分析和診斷呢?

冬至子 ? 來(lái)源:簡(jiǎn)矽芯學(xué)堂 ? 作者:簡(jiǎn)矽芯學(xué)堂 ? 2023-09-15 16:16 ? 次閱讀
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眾所周知,經(jīng)過(guò)一系列工藝制成的芯片,內(nèi)部是復(fù)雜多樣的,其電路中可能存在著很多制造上的缺陷,并且芯片產(chǎn)生故障的原因也是多樣的,可能是連線的短路或開(kāi)路,摻雜濃度不穩(wěn)定,不規(guī)則的排線,工藝環(huán)境等。

我們用前陣子火熱的三體電視劇中的人力計(jì)算機(jī)來(lái)舉例:

三體劇中因?yàn)閮蓚€(gè)人相撞導(dǎo)致這個(gè)大型人力計(jì)算機(jī)的信號(hào)傳輸出現(xiàn)問(wèn)題,進(jìn)而影響了整個(gè)系統(tǒng),導(dǎo)致人力計(jì)算機(jī)癱瘓。不難看出,即便很小的故障對(duì)正在正常工作中的芯片所產(chǎn)生的影響也是巨大的。

在劇中是通過(guò)直接觀察發(fā)現(xiàn)了故障原因,但在實(shí)際的硅基芯片中,無(wú)論是對(duì)封裝好的成品還是對(duì)尚未封裝的裸片(die),要將探針伸入芯片結(jié)構(gòu)內(nèi)部進(jìn)行直接觀察式的測(cè)試,不論從技術(shù)還是經(jīng)濟(jì)角度都是不可行的,我們只能通過(guò)有限的輸入/輸出管腳(I/O pin)來(lái)完成對(duì)芯片的故障排查。

我們將因芯片內(nèi)部缺陷而引起的電路失效抽象成為邏輯上的故障模型,再通過(guò)DFT測(cè)試手段,來(lái)判斷芯片內(nèi)部是否存在故障。

當(dāng)通過(guò)測(cè)試檢測(cè)到該芯片存在故障后,一個(gè)對(duì)量產(chǎn)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)便是對(duì)芯片進(jìn)行失效分析和診斷(diagnosis)。

確定故障位置和產(chǎn)生故障的實(shí)際原因的過(guò)程就是診斷,通過(guò)診斷可以提高芯片良率,保證芯片質(zhì)量,縮短研發(fā)到市場(chǎng)應(yīng)用的時(shí)間。在這里我們對(duì)芯片診斷的基本方法做一介紹。

對(duì)芯片邏輯的診斷分為:靜態(tài)因果診斷,動(dòng)態(tài)因果診斷,因果逆向診斷這三種方法。

一,靜態(tài)因果診斷。整體流程為先仿真所有故障,得到完整的故障字典,然后比較SF(仿真失敗)和TF(測(cè)試失敗)。如圖所示:

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對(duì)于SF和TF的比較我們給出一種測(cè)試計(jì)算方法:

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通過(guò)該測(cè)試方法計(jì)算得出各個(gè)節(jié)點(diǎn)得分,得分最高的故障為4o sa0(節(jié)點(diǎn)4的output的SA0故障)那么這就是最有可能出現(xiàn)的故障,其次是1 sa1(即1輸入節(jié)點(diǎn)SA1故障),當(dāng)然這一給定的計(jì)算公式并不是唯一的,也有其他公式用于這一診斷計(jì)算。

二,動(dòng)態(tài)因果診斷。動(dòng)態(tài)因果診斷需預(yù)先計(jì)算部分故障的故障仿真,即通過(guò)測(cè)試篩選出候選故障,然后再仿真候選故障,產(chǎn)生部分故障字典,進(jìn)而比較SF和TF,對(duì)上述電路做動(dòng)態(tài)因果診斷。

首先篩選候選故障有三種常用方法,①應(yīng)用結(jié)構(gòu)性回溯,②奇偶校驗(yàn),③激發(fā)條件檢查。

① 對(duì)電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行回溯,通過(guò)扇入錐構(gòu)成多輸入一輸出結(jié)構(gòu),如圖:

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例如紅藍(lán)兩個(gè)三角形,真正的候選故障必須在扇入錐的交點(diǎn)上,也就是說(shuō)故障位置在扇入錐的重合部分,重合區(qū)域之外的節(jié)點(diǎn)不會(huì)導(dǎo)致pin7和pin8同時(shí)測(cè)試失敗,這樣對(duì)故障進(jìn)行篩選可以將14個(gè)故障減少到6個(gè)故障。

②奇偶校驗(yàn):通過(guò)公式:v⊕p=f ,該公式中v是故障值即SA1/SA0,如SA0故障,v就是0;p是邏輯反轉(zhuǎn)次數(shù)的奇偶性表達(dá),偶數(shù)次反轉(zhuǎn)為0奇數(shù)為1,f是測(cè)試未通過(guò)的引腳的實(shí)際輸出值,由此可以根據(jù)參數(shù)是否滿(mǎn)足該公式來(lái)選擇是否將該故障加入候選故障列表。

③激發(fā)條件檢查,如果Stuck at值和測(cè)試向量一致,就不能激發(fā)這個(gè)故障,也就無(wú)法確定出現(xiàn)此故障是因?yàn)樵撦斎朦c(diǎn)的stuck at故障,所以根據(jù)pattern值和故障值是否相同可以進(jìn)行候選故障的篩選。

在本例中進(jìn)行三步之后刪減之后就只剩下兩個(gè)故障,比較即可得出最可能的真實(shí)故障原因。

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三,因果逆向診斷。首先進(jìn)行路徑追蹤,從發(fā)現(xiàn)故障的輸出節(jié)點(diǎn)到輸入進(jìn)行溯源。只要輸入改變,輸出就改變的信號(hào)即為關(guān)鍵信號(hào),繼續(xù)向輸入追蹤,若某個(gè)輸入的改變并不影響輸出,隨機(jī)選一條輸入作為關(guān)鍵信號(hào)繼續(xù)溯源,不斷對(duì)各個(gè)節(jié)點(diǎn)溯源之后再對(duì)找到的故障進(jìn)行刪減,真正的故障是各個(gè)向量測(cè)出故障的交集,取重合測(cè)出的故障作為可能的故障,未重合的進(jìn)行刪減,最后對(duì)剩下的故障進(jìn)行比對(duì)SF和TF得出結(jié)果

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對(duì)于以上三種方法而言,優(yōu)缺點(diǎn)也各不相同。下圖展現(xiàn)了幾種方法的優(yōu)劣之處:

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以上就是一些基本診斷過(guò)程的介紹,當(dāng)然還有別的診斷方法及應(yīng)用,隨著工藝發(fā)展,DFT技術(shù)的改進(jìn),診斷方法也會(huì)隨之變化。

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