2023年9月12日至14日，人工智能硬件與邊緣AI智能峰會在硅谷舉行。領先的人工智能半導體技術公司DEEPX參與了峰會，并在現(xiàn)場將DEEPX的DX-M1 M.2模塊與Orange Pi5 Plus開放式嵌入式平臺相連，展示了在機器人上運行的人工智能算法。

據(jù)美通社報道，DEEPX通過推出突破GPU限制的創(chuàng)新邊緣AI開發(fā)套件，在創(chuàng)建廣闊的邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)方面取得了重大進展。 該公司披露了DEEPX的產(chǎn)品與開源硬件的兼容性測試路線圖，業(yè)界領先的嵌入式開發(fā)板，如Raspberry Pi、Orange Pi、恩智浦等產(chǎn)品將作為DEEPX的人工智能應用開發(fā)套件計劃的一部分進行分發(fā)，旨在增強學術界和廣大公眾在各種嵌入式系統(tǒng)上無縫實施人工智能的能力，表達"人工智能技術，人人適用，無處不在"的愿景。

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將與Landing AI參加了9月12日至14日在硅谷舉行的人工智能硬件與邊緣人工智能峰會，與Landing AI的吳恩達（Andrew Ng）教授和Tenstorrent首席執(zhí)行官吉姆-凱勒（Jim Keller）等知名人士同臺演講。包括微軟、谷歌、英特爾、AMD和高通在內(nèi)的100多家主要科技公司將匯聚一堂，共同探討人工智能硬件和邊緣人工智能的最新趨勢和見解。

DEEPX展臺上的現(xiàn)場演示是一大亮點?，F(xiàn)場展示了在DEEPX的神經(jīng)處理單元（NPU）上運行的人工智能算法，該算法安裝在一個緊湊型相機模塊中，專為智能相機、移動解決方案、機器人和家用電器等應用而量身定制。此外，現(xiàn)場還將DEEPX的DX-M1 M.2模塊與Orange Pi5 Plu開放式嵌入式平臺相連，展示在機器人上運行的人工智能算法。

據(jù)悉，DEEPX將發(fā)布五大前沿技術，包括支持最新的人工智能算法、GPU級人工智能精度、無與倫比的能效比、針對各種邊緣人工智能應用的全面解決方案，以及在制造單元方面的強大成本競爭力。

關于Orange Pi5 Plus

Orange Pi5 Plus采用了瑞芯微RK3588八核64位處理器，具體為四核A76+四核A55，采用了8nm工藝設計，主頻最高可達2.4GHz，集成ARM Mali-G610,內(nèi)置3D GPU，兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2和Vulkan 1.2；內(nèi)嵌的NPU支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運算，算力高達6Tops，可以滿足絕大多數(shù)終端設備的邊緣計算需求；有4GB/8GB/16GB LPDDR4/4x內(nèi)存和eMMC閃存插座，可以外接16GB/32GB/64GB/128GB/256GB eMMC模塊。OPi 5 Plus支持Orange Pi官方研發(fā)的操作系統(tǒng)Orange Pi OS，同時，支持Android12、Debian11、Ubuntu22.04等操作系統(tǒng)。

Orange Pi5 Plus具有豐富的接口，有2個HDMl輸出端口,1個輸入HDMl端口，最高可解碼8K@60P視頻，兩個PCIe擴展的2.5G以太網(wǎng)接口，配備一個支持安裝NVMe固態(tài)硬盤的M.2 M-Key插槽，一個支持Wi-Fi6/BT模塊的M.2 E-Key插槽。此外，Orange Pi5 Plus有2個USB 3.0、2個USB 2.0、2個Type-C（其中一個為電源接口）。Orange Pi5 Plus為高端應用提供了更強性能體驗，可廣泛適用于邊緣計算、人工智能、云計算、AR/VR、智能安防、智能家居等領域，滿足不同行業(yè)的產(chǎn)品定制需求。

關于 DEEPX

DEEPX是一家領先的人工智能半導體技術公司，致力于推動快速發(fā)展的邊緣人工智能領域的創(chuàng)新。憑借先進的人工智能芯片產(chǎn)品線，DEEPX致力于為機器人、智慧城市、監(jiān)控等行業(yè)帶來變革。通過卓越的技術、戰(zhàn)略合作和全球視野，DEEPX致力于在全球范圍內(nèi)建立人工智能半導體的行業(yè)標準。