時擎科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)榜「先鋒企業(yè)TOP30」
9月14-15日，GACS 2023全球AI芯片峰會在深圳隆重舉行，本屆峰會由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩在深圳發(fā)起主辦，智東西協(xié)辦。峰會的主題為「AI大時代 逐鹿芯世界」。
9月15日上午，會上正式揭曉了2023「中國AI芯片企業(yè)榜」榜單，時擎科技繼去年榮登2022「中國AI芯片企業(yè)50強」榜單后，再次躋身2023年度中國AI芯片企業(yè)榜「先鋒企業(yè)TOP30」。
先鋒企業(yè)TOP30榜單
「2023年度中國AI芯片企業(yè)榜」旨在聚焦代表中國AI芯片技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用進展的優(yōu)秀企業(yè)，尋找當下最具創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革力量、為填補國內(nèi)技術(shù)或市場空白做出貢獻的中國AI芯片團隊。
時擎科技經(jīng)過成立五年多的積累，已經(jīng)在團隊、技術(shù)、產(chǎn)品、市場等方面具備了一定的基礎(chǔ)，2023年被授予國家級專精特新小巨人企業(yè)的稱號，獲評第六屆IC獨角獸稱號。此次榮列中國AI芯片企業(yè)榜「先鋒企業(yè)TOP30」，代表了業(yè)界對時擎科技在技術(shù)創(chuàng)新、商用進展、團隊建制、融資信息、市場前景、進口替代等多維度的認可和期待。
未來，時擎將繼續(xù)深耕端側(cè)智能處理和交互領(lǐng)域，通過整個團隊的精誠配合和努力奮斗，在3-5年內(nèi)成長成為業(yè)界一流的邊端智能交互和信號處理公司。
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