電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）AMD在不久前發(fā)布了Instinct MI300，一個(gè)結(jié)合了CDNA3和Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品系列，比如率先公布的產(chǎn)品為128GB的MI300A。然而在這之后，AMD針對大語言模型市場，專門推出了純CDNA 3 GPU架構(gòu)打造的MI300X，集成192GB的HBM3。

下一代數(shù)據(jù)中心與超算的選擇，Instinct MI300

隨著英偉達(dá)的A100、H100等GPU產(chǎn)品在今年經(jīng)歷大熱、缺貨和漲價(jià)，越來越多的廠商開始做兩手準(zhǔn)備，開始尋找替代品。在AI與HPC領(lǐng)域，市面上缺乏能與英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品競爭的高性能成熟方案。

雖然相較其他廠商而言，谷歌已經(jīng)憑借其TPU和OCS在同類負(fù)載中實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的性能/TCO表現(xiàn)，但總的來說依然限制在了單個(gè)公司的單個(gè)云服務(wù)上，也很難給到廠商去提前評估的空間，所以并不算一個(gè)完善的第三方解決方案。

為此，AMD推出了MI300X，一個(gè)純粹的生成式AI加速器方案，內(nèi)存帶寬達(dá)到了可怕的5.2TB/s。與英偉達(dá)的H100 SXM 80GB相比，MI300X帶寬提升了72%，容量根據(jù)版本差異有了60%或140%的提升。

基于MI300X，AMD打造了一個(gè)名為無限架構(gòu)的平臺，將8塊Instinct MI300X互聯(lián)在一起，實(shí)現(xiàn)1.5TB的HBM3內(nèi)存。這與英偉達(dá)的8路HGX板和英特爾的8路Ponte Vecchio一樣，看來未來高端服務(wù)器都會采用這套8路處理器的配置。

目前MI300A早已送樣，而MI300X也已經(jīng)在Q3送樣，相信明年起，我們就能在HPC和AI服務(wù)器上看到兩塊芯片的身影了。但這也注定了MI300系列更像是一次略顯倉促的反擊，AMD真正的王牌，可能還是未來的Instinct MI400。

集3D/2.5D混合計(jì)算大成的Instinct MI400

在今年AMD的Q2財(cái)報(bào)會議上，AMD CEO蘇姿豐提到：“從這些工作負(fù)載和我們投資的技術(shù)來看，不只是現(xiàn)有產(chǎn)品，還有下一代MI400系列等，我們打造了一個(gè)極具競爭力且性能滿足需求的硬件路線圖。坦白說，大家討論到AMD往往都會提到軟件路線圖，我們也都看到了軟件側(cè)的一些改變。”

近期舉辦的DARPA ERI峰會上，AMD CTO Mark Papermaster也對MI400進(jìn)行了一個(gè)小小的預(yù)告，它表示Instinct MI400將成為3D/2.5D混合計(jì)算集大成之作。從收購Xilinx以來，AMD已經(jīng)對其整體產(chǎn)品的封裝和互聯(lián)方案進(jìn)行了大刀闊斧的改革，充分結(jié)合兩家廠商在這方面的深入研究。

AMD Chiplet與封裝進(jìn)化路線圖 / AMD

AMD將其稱為一個(gè)全面化的設(shè)計(jì)，從芯片堆疊、封裝、計(jì)算、內(nèi)存、加速器、互聯(lián)、軟件棧和應(yīng)用等方面進(jìn)行系統(tǒng)級的優(yōu)化，采用特定域的異構(gòu)架構(gòu)，深度集成處理器、封裝與互聯(lián)技術(shù)，且在所有層面都充分利用AI。

但上文也都反復(fù)提及了軟件，這是AMD不得不去解決的一個(gè)問題。雖然AMD提供了一個(gè)簡易的CUDA移植路徑，但正如聯(lián)想HPC與AI部門總經(jīng)理Scott Tease所說的那樣，還達(dá)不到一站式解決方案的程度。

寫在最后

AMD作為與英偉達(dá)在消費(fèi)圖形領(lǐng)域競爭多年的對手，如今同樣發(fā)力服務(wù)器與AI領(lǐng)域，勢必也會帶來新的市場格局。只要MI400在性能表現(xiàn)上達(dá)到預(yù)期，且發(fā)布時(shí)和發(fā)布后AMD能做好軟件生態(tài)的構(gòu)建，都可能會對英偉達(dá)的主導(dǎo)地位造成一定威脅。不過考慮到發(fā)布時(shí)間，屆時(shí)AMD的MI400面對的可能是首次用上MCM封裝的Blackwell GB100 GPU。