臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀今（18）日出席「2023年國(guó)際法官協(xié)會(huì)第65屆年會(huì)暨成立七十周年慶祝活動(dòng)」開(kāi)幕式并專(zhuān)題演講談到「臺(tái)灣在芯片制造的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)」，他并說(shuō)，臺(tái)灣須捍衛(wèi)在芯片制造的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這也是目前臺(tái)灣在全球競(jìng)爭(zhēng)中唯一領(lǐng)先。臺(tái)灣須捍衛(wèi)這樣的領(lǐng)導(dǎo)地位。

張忠謀首先娓娓道來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性、芯片產(chǎn)業(yè)分工、臺(tái)灣晶圓制造上面的優(yōu)勢(shì)，并說(shuō)臺(tái)積電做的芯片占全世界約50%，先進(jìn)芯片則占全球90％。

他說(shuō)，戈登?摩爾1965年發(fā)現(xiàn)晶體管每1年半到兩年就會(huì)翻倍，被稱(chēng)為「摩爾定律」，此種指數(shù)級(jí)的成長(zhǎng)發(fā)生在晶體管的身上，讓芯片被廣泛應(yīng)用，讓芯片變得無(wú)所不在。

張忠謀說(shuō)，芯片無(wú)所不在，例如國(guó)防導(dǎo)彈、產(chǎn)業(yè)商業(yè)電腦、智能手機(jī)、車(chē)輛等都有使用芯片，他以蘋(píng)果手機(jī)作為比喻，問(wèn)及現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者一支手機(jī)存在多少芯片？張忠謀解答芯片中有好幾百萬(wàn)個(gè)晶體管，而一支蘋(píng)果手機(jī)有150億個(gè)晶體管。

張忠謀再與聽(tīng)眾解釋臺(tái)積點(diǎn)與眾不同的商業(yè)模式，通常晶圓設(shè)計(jì)、研究開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試等大多是同一家公司處理，而臺(tái)積電做出自己的商業(yè)模式，專(zhuān)注于資本技術(shù)密集的研究開(kāi)發(fā)、晶圓廠、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，專(zhuān)心做好設(shè)計(jì)即可，并承諾不和IC客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)。

他說(shuō)，臺(tái)灣在晶圓制造優(yōu)勢(shì)一是人才，包括大量高品質(zhì)的工程師，臺(tái)灣18歲至22歲年輕人中大學(xué)畢業(yè)者多，而技術(shù)人員有3年制大專(zhuān)學(xué)院畢業(yè)的，雖現(xiàn)今3年制大專(zhuān)較少，年輕人大多上4年制的大學(xué)，「我覺(jué)得很可惜」，但工程師都愿意在晶圓制造業(yè)中工作，必須穿著如太空人般的特殊裝備在無(wú)塵室中工作。

張忠謀指出，另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是臺(tái)灣的流動(dòng)率低，美國(guó)半導(dǎo)體工作工時(shí)非常長(zhǎng)，而美國(guó)在50、60年代有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但物換星移，現(xiàn)在則是臺(tái)灣有如此優(yōu)勢(shì)，可能未來(lái)數(shù)十年?duì)顩r可能會(huì)改變，但這是臺(tái)灣現(xiàn)在的優(yōu)勢(shì)。

他說(shuō)，臺(tái)積電每年離職率約4至5%，美國(guó)70、80年代晚期每年離職率15至20%，這是非常嚴(yán)重的問(wèn)題，訓(xùn)練一個(gè)工程師得花數(shù)年的時(shí)間，流動(dòng)率超過(guò)10%，怎么能做出好的業(yè)績(jī)？

張忠謀表示，第三個(gè)優(yōu)勢(shì)是臺(tái)灣交通方便，有高鐵、高速公路，臺(tái)積電有3個(gè)制造廠、一兩千名工程師可透過(guò)高鐵連接，工作地和住處并不是在同一城市，周一到周五在宿舍、周末回家，可能長(zhǎng)達(dá)半年、一年都是如此通勤，此方式在美國(guó)也無(wú)法行得通。

張忠謀最后表示，他曾讀過(guò)一篇報(bào)導(dǎo)，全球已經(jīng)超過(guò)70億人口，有75%的人有智能手機(jī)，讓他感到蠻驚訝的，而他說(shuō)已開(kāi)發(fā)國(guó)家的人民大多都會(huì)使用到臺(tái)灣制造的芯片產(chǎn)品，「臺(tái)灣需要捍衛(wèi)這樣的領(lǐng)導(dǎo)地位」。

臺(tái)晶圓代工，今年?duì)I收估衰退13％

研調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估2023年臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測(cè)下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整期延長(zhǎng)至2023年下半，拖累晶片需求。展望2024年，預(yù)估臺(tái)灣晶圓代工業(yè)營(yíng)收可望反彈回升，然總經(jīng)前景仍有隱憂，民眾對(duì)3C消費(fèi)將有限，使?fàn)I收成長(zhǎng)動(dòng)能仍有變數(shù)。

陳澤嘉提到2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)伺，3C產(chǎn)品去化庫(kù)存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第2季臺(tái)廠平均產(chǎn)能利用率已降至70％，拖累2023年上半臺(tái)灣晶圓代工業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)；2023年下半5G智慧型手機(jī)、NB/PC及伺服器等領(lǐng)域雖有新品上市，但傳統(tǒng)旺季效應(yīng)受壓抑，即使臺(tái)積電3奈米制程營(yíng)收躍增，使臺(tái)灣晶圓代工業(yè)下半年合計(jì)營(yíng)收將優(yōu)于上半年，但全年表現(xiàn)仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年，臺(tái)灣晶圓代工業(yè)雖有新產(chǎn)能稼動(dòng)，以及智能手機(jī)與AI等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用需求支撐，可望帶動(dòng)全年合計(jì)營(yíng)收成長(zhǎng)15％，然就國(guó)際貨幣基金（ IMF）等機(jī)構(gòu)總經(jīng)預(yù)測(cè)資料顯示，歐、美及中國(guó)市場(chǎng)各有經(jīng)濟(jì)課題待解，將影響民眾購(gòu)買(mǎi)3C產(chǎn)品意愿，不利相關(guān)芯片需求，為臺(tái)灣晶圓代工業(yè)景氣帶來(lái)不確定性。