劃片機（Dicing Saw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關重要。以下是劃片機在存儲芯片制造中的關鍵應用和技術細節(jié)：

1. 劃片機的基本作用

晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨立的存儲芯片單元。

高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精度需達到微米（μm）級，避免損傷電路結構。

材料適配性：支持硅（Si）、砷化鎵（GaAs）等晶圓材料，以及超薄晶圓（厚度<100μm）的切割。

2. 存儲芯片切割的關鍵技術——砂輪劃片機

存儲芯片切割的核心技術——機械切割（刀片切割）

刀片：通過高速旋轉的刀片切割晶圓，適用于大多數(shù)傳統(tǒng)存儲芯片。

刀片優(yōu)化：刀片厚度、顆粒尺寸（如2-4μm金剛石顆粒）和鍍層工藝直接影響切割質量。

切割參數(shù)：轉速（30,000-60,000 RPM）、進給速度（50-300 mm/s）需根據(jù)晶圓材料和厚度動態(tài)調(diào)整。

3. 存儲卡制造中的劃片流程

(1)晶圓準備：晶圓背面貼膜（UV膠帶）固定，防止切割時碎片飛散。

(2) 劃片路徑規(guī)劃：根據(jù)芯片布局設計切割道（Scribe Line），避開電路區(qū)域。

(3) 劃片機：沿切割道高速切割，同時噴灑去離子水冷卻。

(4) 清洗與檢測：去除切割碎屑，檢查芯片邊緣完整性（避免裂紋影響良率）。

4. 存儲卡制造的特殊需求

高密度與小型化：如MicroSD卡需微小芯片（<5mm2），要求劃片機高精度定位。

多芯片封裝（MCP）：在單一存儲卡中堆疊多個芯片（如NAND+控制器），需精確切割以匹配封裝尺寸。

5. 典型應用案例

MicroSD卡制造：將NAND晶圓切割為微小芯片，封裝后與控制器集成。

總結

劃片機是內(nèi)存儲存卡制造的核心設備之一，其切割精度和工藝直接影響芯片良率、存儲密度及最終產(chǎn)品性能。