最近，深圳亙存科技有限責(zé)任公司（簡稱亙存科技）完成了新的融資。此次融資由聚辰半導(dǎo)體股份有限公司，優(yōu)源資本、中冀投資和老股東BV百度風(fēng)投等緊隨其后進(jìn)行投資。此次融資主要用于產(chǎn)品的量產(chǎn)，市場開拓及新產(chǎn)品的研究開發(fā)。

亙存科技成立于2019年，是一家以mram技術(shù)為中心，致力于設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售相關(guān)產(chǎn)品的Fabless企業(yè)。總公司設(shè)在深圳，在上海、蘇州等地設(shè)有r&d中心和支持團(tuán)隊(duì)。

bv百度據(jù)風(fēng)險(xiǎn)投資的消息和亙存科技針對邊緣側(cè)、端側(cè)的智能化需求針對“內(nèi)存計(jì)算-控制”為中心的“獨(dú)立型mram內(nèi)存芯片”和嵌入式mram在內(nèi)的“ai soc芯片”兩個(gè)核心產(chǎn)品生產(chǎn)線正在布局。為消費(fèi)者、產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的顧客提供高效率、智能化單一芯片系列解決方案，具有競爭力。此外，亙存科技的相關(guān)芯片產(chǎn)品在顧客的大力支持下，已經(jīng)完成了反復(fù)開發(fā)和充分驗(yàn)證，根據(jù)計(jì)劃將從2023年q4開始依次進(jìn)入物量生產(chǎn)階段。此次bv百度風(fēng)險(xiǎn)投資對亙存科技進(jìn)行了第三次主席。