9月22日，長電科技舉辦2023年第四期線上技術論壇——通信專場，介紹公司在5G通信、汽車通信和互聯(lián)方面的技術與服務。

5G通信時代，高頻、高速、多模通信等特性對芯片封測提出了更高的要求；同時，隨著汽車電動化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要創(chuàng)新的封測技術，滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領域打造了業(yè)內領先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產(chǎn)制造與技術服務經(jīng)驗。

5G通信芯片成品制造解決方案

從應用角度看，5G通信相關市場可分為“終端及模塊”、“基站及接入設備”兩大部分。5G終端產(chǎn)品包括處理器、音視頻、存儲、射頻、互聯(lián)，和電源等芯片模塊，5G基站則涉及射頻收發(fā)、處理器、電源、互聯(lián)等芯片模塊。

長電科技專家在論壇上介紹，5G終端產(chǎn)品和5G基站中的芯片及模塊封裝，基本涵蓋了從分立元件到系統(tǒng)級封裝（SIP）的主流封裝工藝。

長電科技在5G通信封測領域深耕多年，封測解決方案全面覆蓋處理器（CPU、GPU、BP、ASIC等），射頻&互聯(lián)（PA、RFFE、mmW等），存儲（NAND、UFS、DDR等），以及電源（PMIC、PIM、IPM等），可為客戶提供QFN、FBGA、HFBP、fcCSP、fcBGA、PoP、SiP、2.5D/3D chiplet、AiP等從傳統(tǒng)封裝到高性能先進封裝的多種技術工藝，根據(jù)客戶產(chǎn)品差異化的應用打造定制化的解決方案。

長電科技在上述封裝技術領域，具備一站式封裝技術平臺，擁有先進理念與實踐相結合的完整專利體系；在測試方面，具有豐富的多平臺測試開發(fā)經(jīng)驗，能夠配合客戶需求開發(fā)和優(yōu)化測試程序和治具。同時，長電科技依托與全球客戶深入合作精進開發(fā)出的工藝核心能力，在5G通信領域積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗和高水平技術人才團隊。

賦能車載互聯(lián)與通信

當前，汽車本身已不是單一的產(chǎn)品，而是一個多方共建的生態(tài)系統(tǒng)的載體，比如自動駕駛，就需要運用人工智能技術通過收集外界信息以及人機交互來進行智能感知和智能決策。

這樣的智能化服務和交互功能，其核心是網(wǎng)聯(lián)化，使汽車電子電氣系統(tǒng)通過各種通信網(wǎng)絡，實現(xiàn)大量車內、車外的數(shù)據(jù)流動和信息交互。

例如，目前汽車通訊產(chǎn)業(yè)應用中熱衷的Telematics汽車通訊系統(tǒng)，其中的車載資訊通訊控制器TCU（或OBU車載單元），通過無線通信技術，隨時隨地同外在環(huán)境資源做雙向的信息交互。從硬件構架上看，Telematics系統(tǒng)遵循著芯片-模組-終端-系統(tǒng)的層級構架。

長電科技專家表示，從TCU的硬件構架可以感受到，通信相關硬件正面臨著專用化、模塊化、集成化的發(fā)展趨勢。同時，網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品覆蓋了從器件，SiP封裝器件，模塊和T-Box等多個產(chǎn)品類別；高度智能網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)品應用新場景也要求產(chǎn)品具備更高可靠性。這些都對芯片的設計、封裝提出了更高的要求。

面對車載通信芯片演進趨勢，長電科技可以提供選擇性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板條狀磨削、局部塑封、FcCSP-AiP、F/O WLP-AiP等多種封裝技術工藝，并可根據(jù)客戶需求與產(chǎn)品應用場景形成定制化解決方案。

此外，長電科技不僅僅在分立器件，SiP器件層面通過AEC的可靠性驗證，同時在系統(tǒng)層面審視在高溫、冷熱循環(huán)等環(huán)境下可靠性驗證的時間和實驗循環(huán)次數(shù)，進而審視器件，SiP和模塊產(chǎn)品的可靠性驗證標準，確保產(chǎn)品在嚴苛的車載環(huán)境下實現(xiàn)全生命周期的高可靠性。

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