格芯申請(qǐng)美國(guó)芯片法案資金
格志周一表示，已按照美國(guó)半導(dǎo)體法提出資金申請(qǐng)，擴(kuò)大生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)刂圃煸O(shè)施現(xiàn)代化。
《芯片和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究及人力開(kāi)發(fā)共提供了527億美元的補(bǔ)助金。其中還包括對(duì)半導(dǎo)體工廠建設(shè)提供25%的投資稅金扣除，其價(jià)值估計(jì)為240億美元。
格芯高級(jí)管理人員史蒂文·格拉索（Steven Grasso）發(fā)表聲明稱：“聯(lián)邦政府的援助對(duì)格林持續(xù)擴(kuò)大美國(guó)制造業(yè)的足跡、加強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)安全、供應(yīng)鏈靈活性和防衛(wèi)能力非常重要?！?/p>
今年8月，美國(guó)商務(wù)部表示，460多家公司表示關(guān)心政府確保半導(dǎo)體補(bǔ)貼，以便通過(guò)中國(guó)的技術(shù)提高美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力。
芯片生產(chǎn)用于手機(jī)、wifi路由器和無(wú)線輸電塔的無(wú)線連接芯片。
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