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大勢(shì)所趨!汽車(chē)芯片正被國(guó)產(chǎn)化替代!

qq876811522 ? 來(lái)源:ATC汽車(chē)技術(shù)平臺(tái) ? 2023-09-27 16:20 ? 次閱讀
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汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)是大勢(shì)所趨。

以往,由于國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商主要處于產(chǎn)品的研發(fā)階段,大規(guī)模量產(chǎn)裝車(chē)并不算多,導(dǎo)致我國(guó)芯片對(duì)外依賴(lài)度較高,近9成的芯片依靠國(guó)外進(jìn)口,芯片的國(guó)產(chǎn)化替代更多停留在口頭上。但在最近兩年的國(guó)產(chǎn)替代浪潮下,國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商開(kāi)始快速量產(chǎn)上車(chē),汽車(chē)芯片領(lǐng)域也開(kāi)始有了國(guó)內(nèi)企業(yè)的身影。

比如近期很火的由芯擎科技主導(dǎo)設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”芯片,在吉利旗下領(lǐng)克08量產(chǎn)上車(chē)。還有地平線(xiàn)的征程3、征程5都已規(guī)模上車(chē)以及芯馳的X9系列座艙芯片,已經(jīng)在上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車(chē)企旗下車(chē)型量產(chǎn)上車(chē)。隨著***廠(chǎng)商的持續(xù)發(fā)力,可以預(yù)見(jiàn)的是,汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率勢(shì)必會(huì)越來(lái)越高,而國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈也將變得更加完善。未來(lái)會(huì)有更多優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)崛起,為整個(gè)行業(yè)注入新的活力。

01

汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化的“高門(mén)檻”

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大變革背景下,軟件定義汽車(chē)?yán)砟钜殉蔀楣沧R(shí),而芯片是軟件定義汽車(chē)生態(tài)發(fā)展的基石。

不過(guò),在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片基本上都是依賴(lài)海外大廠(chǎng)的產(chǎn)品,造成了全球汽車(chē)芯片由國(guó)外巨頭壟斷的局面。歸根結(jié)底就是汽車(chē)芯片的“高門(mén)檻”。此前某***副總裁提出的“三難”即比較容易國(guó)產(chǎn)化、比較難國(guó)產(chǎn)化和極難國(guó)產(chǎn)化就很好解釋了這個(gè)現(xiàn)狀。

比較容易國(guó)產(chǎn)化的汽車(chē)芯片,是國(guó)內(nèi)消費(fèi)類(lèi)做得比較好的領(lǐng)域,比如DC-DC、車(chē)載充電機(jī)MOSFET、數(shù)字儀表存儲(chǔ)芯片、各類(lèi)精度要求不那么高的ADDA芯片。這類(lèi)芯片的主要問(wèn)題是車(chē)規(guī)驗(yàn)證,消費(fèi)類(lèi)芯片對(duì)質(zhì)量一致性的冗余度比較高,但車(chē)載芯片的冗余度比較低,也會(huì)遇到成本控制和技術(shù)的問(wèn)題。

難國(guó)產(chǎn)化的汽車(chē)芯片包括電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)SBC、中控主機(jī)、各類(lèi)ECU-MCU、 電驅(qū)總成、電機(jī)控制器IGBT。這類(lèi)芯片主要問(wèn)題還是技術(shù)缺失。需要終端客戶(hù)、設(shè)計(jì)公司和晶圓廠(chǎng)一起協(xié)調(diào),首先把技術(shù)缺失的問(wèn)題解決掉,才能把芯片做出來(lái)。

極難國(guó)產(chǎn)化的汽車(chē)芯片包括智能域控制器SoC、MPU、智能座艙SoC,帶導(dǎo)航多媒體SOC、MCU等。這類(lèi)芯片更是受到技術(shù)的限制。需要從工藝制程開(kāi)始解決,一個(gè)工藝開(kāi)發(fā)至少需要兩年,IP驗(yàn)證又需要一年,還要做產(chǎn)品驗(yàn)證,四五年才能解決問(wèn)題。

還有就是供應(yīng)鏈問(wèn)題面臨價(jià)格、產(chǎn)量雙重圍堵。以微控制器(MCU)芯片為例,其占汽車(chē)芯片總成本達(dá)3成,是目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯最集中的領(lǐng)域。這使得車(chē)規(guī)級(jí)芯片行業(yè)長(zhǎng)期被巨頭壟斷,中國(guó)芯片企業(yè)難以切入。國(guó)外壟斷巨頭可借芯片做文章,在價(jià)格和產(chǎn)量上對(duì)我國(guó)汽車(chē)生產(chǎn)雙重施壓,部分熱門(mén)芯片價(jià)格翻了百余倍。

說(shuō)到底,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的挑戰(zhàn)是供應(yīng)鏈緊張,準(zhǔn)入門(mén)檻高。

不過(guò)隨著近年來(lái)的缺芯事件,讓國(guó)內(nèi)車(chē)企徹底意識(shí)到,海外芯片企業(yè)疊加海外零部件巨頭的MCU供應(yīng)鏈并沒(méi)有想象中那樣穩(wěn)固。扶持本土汽車(chē)MCU公司保供的進(jìn)程急需加速:一方面經(jīng)歷了貿(mào)易摩擦的影響及缺芯斷供等危機(jī),OEM整車(chē)廠(chǎng)出于芯片供應(yīng)鏈的安全會(huì)十分歡迎和期待***的出現(xiàn)和早日應(yīng)用;另一方面,國(guó)家的國(guó)產(chǎn)化率大規(guī)劃要求也倒逼整車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始擁抱***廠(chǎng)商。

02

汽車(chē)芯片市場(chǎng)廣闊重塑新格局

受汽車(chē)智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的影響,汽車(chē)電子芯片的比重不斷提升。據(jù)統(tǒng)計(jì),汽車(chē)電子部件占整車(chē)成本的比重已經(jīng)從2012年的25%上升到2021年的55%,每輛車(chē)所需芯片甚至超過(guò)了1000顆。電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉也曾表示,到智能電動(dòng)汽車(chē)時(shí)代,每輛汽車(chē)需要的芯片將會(huì)超過(guò)1000個(gè),到高等級(jí)自動(dòng)駕駛階段將會(huì)超過(guò)3000個(gè),預(yù)計(jì)2030年,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)的規(guī)模將會(huì)達(dá)到300億美元(約合人民幣2186億元),數(shù)量將會(huì)是1000~1200億/顆一年。

目前,國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了四大陣營(yíng),包括消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠(chǎng)商以及主機(jī)廠(chǎng)自研和合資芯片廠(chǎng)商。雖然現(xiàn)在國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的占比仍然較低,在汽車(chē)芯片領(lǐng)域中國(guó)廠(chǎng)商占比不足5%。但是隨著這些陣營(yíng)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中正積極探索新的商機(jī),國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)將有可能重新塑造汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈格局。我國(guó)現(xiàn)有超過(guò)100家企業(yè)從事汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),50多家芯片上市公司聲稱(chēng)擁有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

在這樣的環(huán)境下,國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商正在加速和海外廠(chǎng)商過(guò)招,并且在這一競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始不斷顯現(xiàn)。

比如成本方面,***由于生產(chǎn)規(guī)模較大和本地化供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì),***的成本通常較低,這使得國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)的售價(jià)更為親民。而國(guó)外芯片成本相對(duì)較高,價(jià)格也相應(yīng)提高。對(duì)于高端汽車(chē)品牌,這種成本可以被接受,但對(duì)于中低端市場(chǎng),國(guó)外的成本可能成為一個(gè)負(fù)擔(dān)。還有供應(yīng)鏈穩(wěn)定,***的本地化供應(yīng)鏈可以確保供應(yīng)的穩(wěn)定性,避免因外部因素導(dǎo)致的供應(yīng)中斷。而國(guó)外芯片由于全球貿(mào)易摩擦和其他不確定因素有可能面臨中斷的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然還有其他很多優(yōu)勢(shì),這里就不一一列舉了。隨著我國(guó)在芯片技術(shù)上的投入和研發(fā)力度的增強(qiáng),***的競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)非常光明。隨著更多玩家和更多產(chǎn)品的導(dǎo)入,汽車(chē)零部件領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)玩家有望和海外大廠(chǎng)平分秋色。

結(jié)語(yǔ)

對(duì)于中國(guó)車(chē)企來(lái)說(shuō),以往車(chē)載芯片由于其技術(shù)要求比較高,國(guó)內(nèi)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是空白,加上多數(shù)芯片都是海外提供,國(guó)內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主自控,芯片自研。

而現(xiàn)在,隨著智能電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量一路迅速攀升,單車(chē)芯片搭載量持續(xù)增長(zhǎng),智能電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域?qū)?chē)規(guī)級(jí)芯片的需求越發(fā)旺盛,疫情期間海外芯片缺供斷供,為車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)替代提供了絕佳窗口,而如今疫情影響已漸消弭,***是否能再次逆勢(shì)而上已是行業(yè)內(nèi)聚眾矚目的焦點(diǎn)。

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原文標(biāo)題:大勢(shì)所趨!汽車(chē)芯片正被國(guó)產(chǎn)化替代!

文章出處:【微信號(hào):汽車(chē)半導(dǎo)體情報(bào)局,微信公眾號(hào):汽車(chē)半導(dǎo)體情報(bào)局】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    航順<b class='flag-5'>芯片</b>HK32MCU受邀出席<b class='flag-5'>汽車(chē)</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>與技術(shù)創(chuàng)新閉門(mén)研討會(huì)

    天合光能:TOPCon組件成為主流,700W+大勢(shì)所趨

    趨勢(shì)。天合光能作為行業(yè)引領(lǐng)者受邀出席并發(fā)表演講,產(chǎn)品經(jīng)理莊凌在演講中表示:TOPCon組件成為主流,700W+大勢(shì)所趨。此外,她還同與會(huì)者分享了應(yīng)用i-TOPCon技術(shù)的至尊組件的可靠性分析。
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    天合光能:TOPCon組件成為主流,700W+<b class='flag-5'>大勢(shì)所趨</b>