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支撐高端芯片研發(fā),合見(jiàn)工軟進(jìn)軍國(guó)產(chǎn)EDA全流程

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2023-10-08 01:16 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

“9月25日,華為發(fā)布了一系列智能化產(chǎn)品,華為Mate60 RS智能手機(jī)、智能手表、智慧屏、平板、智能耳機(jī)等。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)有什么特點(diǎn)?高度智能化,大家可以看到一個(gè)趨勢(shì),就是高度的智能化、平臺(tái)化,平臺(tái)化就是用統(tǒng)一的軟件構(gòu)造了所有產(chǎn)品的統(tǒng)一平臺(tái),華為發(fā)布的產(chǎn)品,幾乎覆蓋了所有的數(shù)字終端。家庭、個(gè)人、出行的應(yīng)用,構(gòu)建了一個(gè)生態(tài)系統(tǒng),這就是所謂的數(shù)字經(jīng)濟(jì)的典型表現(xiàn)?!鄙虾:弦?jiàn)工軟副總裁孫曉陽(yáng)9月26日在EEVIA年度硬科技峰會(huì)上表示。

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圖:上海合見(jiàn)工軟副總裁 孫曉陽(yáng)


數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展催生了高端芯片設(shè)計(jì)需求,與此同時(shí),也迎來(lái)了一系列挑戰(zhàn)。EDA對(duì)設(shè)計(jì)流程的幫助,就是幫助客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)周期,使他們可以聚焦在最核心的架構(gòu)上、系統(tǒng)上、軟件上的研發(fā),能夠產(chǎn)生其差異化。

合見(jiàn)工軟在2021年3月成立,短短2年半時(shí)間員工已經(jīng)擴(kuò)展到1000人,作為數(shù)字芯片EDA技術(shù)的領(lǐng)先公司,這家公司將如何應(yīng)對(duì)這些高端芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)呢?上海合見(jiàn)工軟副總裁孫曉陽(yáng)帶來(lái)了最新的市場(chǎng)前瞻和EDA工具解決方案。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生高端芯片需求,國(guó)產(chǎn)EDA任重道遠(yuǎn)

上海合見(jiàn)工軟副總裁孫曉陽(yáng)指出,2016年到2025年,全球數(shù)據(jù)量將達(dá)到163 Zettabytes, 云計(jì)算、人工智能自動(dòng)駕駛、5G通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等推動(dòng)著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,也帶動(dòng)了高端芯片需求不斷走高。高速發(fā)展的智能設(shè)備(平板、無(wú)人機(jī)、智能手機(jī)等)將在2030年達(dá)到6.9萬(wàn)億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

2011年,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造工藝集中在28nm,成本達(dá)到歷史低點(diǎn)。隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步,半導(dǎo)體制造成本卻開(kāi)始猛漲。以EDA中的驗(yàn)證工具為例,在14納米制程的時(shí)代,流片一次的費(fèi)用大約需要 300 萬(wàn)美元。而到了 7 納米,流片費(fèi)用則要高達(dá) 3000 萬(wàn)美元。為了降低研發(fā)成本,提升流片的成功率,就需要通過(guò)在EDA軟件上進(jìn)行驗(yàn)證。

EDA工具是高端芯片設(shè)計(jì)必不可少的環(huán)節(jié),而驗(yàn)證EDA工具更是重中之重。孫曉陽(yáng)表示,芯片工藝已經(jīng)從65納米演進(jìn)到5納米、3納米,芯片設(shè)計(jì)的要求是高集成度、低功耗,在這種過(guò)程當(dāng)中,驗(yàn)證占比不斷提高。合見(jiàn)工軟確立了以EDA為核心的工業(yè)軟件戰(zhàn)略,立足EDA驗(yàn)證領(lǐng)域,覆蓋仿真驗(yàn)證、硬件加速、原型、虛擬原型、形式驗(yàn)證、時(shí)序分析等環(huán)節(jié)。
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孫曉陽(yáng)指出,對(duì)IC設(shè)計(jì)公司而言,驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)最大的挑戰(zhàn),而工具和方法學(xué)是驗(yàn)證的基礎(chǔ)。驗(yàn)證就是要做得快,又完整又快又好,所以要提升效率。

見(jiàn)工軟EDA驗(yàn)證平臺(tái)和關(guān)鍵工具

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球EDA銷(xiāo)售額達(dá)到87.68億美元,同比增長(zhǎng)12.2%,其中中國(guó)大陸EDA銷(xiāo)售額達(dá)到11.65億美元,同比增長(zhǎng)19.2%,占全球市場(chǎng)13.3%。

然而,在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)上,國(guó)際三大家新思科技、Cadence、西門(mén)子還把持了80%的市場(chǎng)份額,國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)也在蓬勃發(fā)展。2021年3月,合見(jiàn)工軟成立,注冊(cè)資本達(dá)到32億元,這家公司堅(jiān)持了以自研為主,同時(shí)結(jié)合部分投資并購(gòu)的策略作為補(bǔ)充,自研加并購(gòu)可在短時(shí)間內(nèi)增加公司整體產(chǎn)品線(xiàn)的競(jìng)爭(zhēng)力。

孫曉陽(yáng)分析說(shuō),10年前,國(guó)內(nèi)開(kāi)始大量使用硬件仿真加速器,可以看作EDA工具用一個(gè)硬件系統(tǒng),去仿真客戶(hù)的設(shè)計(jì)。硬件仿真在速度和容量上都較軟件仿真有所提升。

傳統(tǒng)上原型驗(yàn)證系統(tǒng),就是在芯片之前把設(shè)計(jì)的一部分放到FPGA上面,它可以跑得很快。所以傳統(tǒng)Emulator的容量是最大的,原型驗(yàn)證相對(duì)差一些,但一般來(lái)說(shuō)原型驗(yàn)證可以跑得更快。但隨著軟件的發(fā)展,原型驗(yàn)證和硬件仿真開(kāi)始出現(xiàn)融合,界限越來(lái)越不那么清晰了。我們把它統(tǒng)稱(chēng)為硬件加速或者硬件的原型系統(tǒng)。

在這樣大的系統(tǒng)上面,客戶(hù)就有機(jī)會(huì)和有可能把一顆芯片全部放到硬件上去做驗(yàn)證,并且可以跟外界所有的接口對(duì)接,去仿真和驗(yàn)證一個(gè)真實(shí)的場(chǎng)景。在這樣一個(gè)系統(tǒng)里面,客戶(hù)可以跑真實(shí)的軟件變成有可能。
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合見(jiàn)工軟推出了拳頭產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái)UV APS,為業(yè)界最領(lǐng)先的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)之一,這一工具集成了自研APS編譯軟件,可自動(dòng)快速實(shí)現(xiàn)4—100顆VU19P FPGA級(jí)聯(lián),支持大容量開(kāi)發(fā)。

這款工具從容量和性能兩個(gè)角度來(lái)解決客戶(hù)的痛點(diǎn)問(wèn)題。“我們目前可以實(shí)現(xiàn)100顆VU19P FPGA級(jí)聯(lián),這是Xilinx最成熟的最大的一顆芯片。我們目前在客戶(hù)的實(shí)際部署已經(jīng)到了160顆。四顆FPGA是10億門(mén),所以大概是40億門(mén)的規(guī)模?!睂O曉陽(yáng)強(qiáng)調(diào)說(shuō),“二是很強(qiáng)的分割,可支持x10MHz 10億門(mén)以上設(shè)計(jì)快速實(shí)現(xiàn),并可自動(dòng)化進(jìn)行時(shí)序驅(qū)動(dòng)分割,實(shí)現(xiàn)了更高性能;三是實(shí)現(xiàn)了更快速地設(shè)計(jì)移植和設(shè)計(jì)啟動(dòng),支持多端口存儲(chǔ),多維數(shù)組、跨模塊引用?!?br />wKgZomUhMICAOE_zAAJ68hVuCM4641.jpg
為進(jìn)一步助力客戶(hù)加快上市,孫曉陽(yáng)還指出,合見(jiàn)工軟還提供全新Hybrid軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái),利用虛擬原型和FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì),在項(xiàng)目早期就可為用戶(hù)提供一個(gè)軟件開(kāi)發(fā)調(diào)試以及IP子系統(tǒng)軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的環(huán)境,從而加速軟硬件驗(yàn)證的收斂。

據(jù)悉,合見(jiàn)工軟的產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋多個(gè)領(lǐng)域。一、芯片級(jí)EDA,覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、虛擬原型、形式驗(yàn)證,主要解決與日俱增的復(fù)雜的數(shù)字驗(yàn)證全流程問(wèn)題。二、系統(tǒng)級(jí)EDA,如封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和流程管理等,旨在構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境。

“除了工具以外,現(xiàn)在的芯片大量使用了IP,這是一個(gè)典型的SoC,中間會(huì)有ISP、NPU、GPUCPU等等。還有外圍各種高速接口、低速接口、存儲(chǔ)、Memory等等,構(gòu)成一顆典型的SOC。從合見(jiàn)角度來(lái)講,工具是一方面,另一方面是IP?!?孫曉陽(yáng)表示,“合見(jiàn)工軟今年5月份成功收購(gòu)的北京諾芮集成電路公司,這家公司的強(qiáng)項(xiàng)是涵蓋高速的以太網(wǎng)控制器IP,整個(gè)研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)有著非常資深的設(shè)計(jì)背景,這是IP產(chǎn)品線(xiàn)的戰(zhàn)略布局之一?!?br />
今年6月26日,上海合見(jiàn)工軟與北京華大九天科技聯(lián)合宣布,將攜手共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案?!拔覀兓谧灾髦R(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator(UVS),以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具ALPS,打造完整的數(shù)?;旌显O(shè)計(jì)仿真方案,助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)模混合仿真的挑戰(zhàn)?!?孫曉陽(yáng)表示。

在演講的最后,孫曉陽(yáng)強(qiáng)調(diào),合見(jiàn)工軟在EDA產(chǎn)業(yè)從芯片、系統(tǒng)到應(yīng)用層次的愿景是我們希望能夠招聘、培養(yǎng)更多的人才,特別是從海外歸來(lái)和國(guó)內(nèi)的專(zhuān)業(yè)人才,一起來(lái)打造國(guó)內(nèi)的EDA解決方案。

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    的頭像 發(fā)表于 03-11 10:26 ?906次閱讀
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