SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是：

1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊緣需大于5mm;

3. 每塊小板都必需有兩個(gè)Mark點(diǎn);

4. 依據(jù)詳細(xì)的裝備和效力評(píng)價(jià)，FPC拼板中不允許有打“X”板;

5. 補(bǔ)板時(shí)癥結(jié)地區(qū)用寬膠紙將板與板粘堅(jiān)固，再查對(duì)膠卷，若補(bǔ)好板不平坦，須再加壓一次，從新再查對(duì)膠卷一次;

6. 0402元件焊盤(pán)間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤(pán)間距為0.6mm;焊盤(pán)最好處置成方形；

7. 為了防止FPC板小面積地區(qū)因?yàn)槭軟_切下陷，從底面偏向沖切;

8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預(yù)烘烤;

9. 拼板尺寸最好為200mmX150mm之內(nèi);

10. 拼板板邊須留有4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板邊緣元件離板邊最小間隔為10mm;

12. 拼板散布盡量每一個(gè)小板同向散布;

13. 各小板金手指地區(qū)(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以防止SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤(pán)之間間隔最小為0.5mm。

審核編輯：劉清