4月28日，國內存儲第一股江波龍發(fā)布了2026年第一季度財報，第一季度營收達到99.08億元，比去年同期增長132.79%，歸屬上市公司股東的凈利潤達到38.62億元，同比增長2644.05%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 39.43 億元，同比增長 2,051.40%。

在近期發(fā)布的存儲公司一季度報中，佰維存儲憑借AI存儲需求爆發(fā)，單季凈利潤躍升至28.99億元，江波龍的單季營收、凈利潤更勝一籌，分別高出后者30.94億、9.63億。江波龍在報告中披露，在 AI 需求爆發(fā)的驅動下，全球半導體存儲產(chǎn)業(yè)維持高景氣度，為公司創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境。在此期間，公司與多家原廠順利續(xù)簽 LTA 與 MOU，深度鎖定核心供應鏈資源，為未來的長遠發(fā)展夯實了資源基礎。

江波龍為何會取得如此高速的營收增長和凈利潤飆升？結合江波龍最新在閃存大會上最新戰(zhàn)略、新品和財報信息，本文進行詳細分析。

AI分層存儲需求旺盛，江波龍明星產(chǎn)品構建端側全場景存儲應用

江波龍在2026年第一季度財報中披露，Q1公司以 UFS4.1 為代表的旗艦存儲產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；鲐?。在定制化端側 AI 存儲產(chǎn)品上，公司已經(jīng)直接向北美智能汽車及自動駕駛科技巨頭供應車規(guī)級存儲產(chǎn)品，進入了全球眾多知名車企的供應鏈體系；公司 ePOP4x產(chǎn)品已經(jīng)批量應用于北美智能穿戴科技巨頭的智能穿戴設備中，公司已正式發(fā)布 mSSD 產(chǎn)品，該產(chǎn)品在帶寬與功耗媲美傳統(tǒng)產(chǎn)品前提下，具備更高的集成度、更優(yōu)的物理特性及綜合成本優(yōu)勢，并已順利進入頭部 PC 廠商的導入測試階段，預計將于 2026 年對傳統(tǒng) SSD 產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)?；娲?。

這些財報里面披露在手機、PC、XR、可穿戴手表中演進的存儲產(chǎn)品，顯示了江波龍在端側AI領域的不同存儲產(chǎn)品布局。在3月27日CFM/MemoryS 2026大會上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生表示：“從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展的格局出發(fā)，云端與端側AI的存儲服務存在核心差異，云端AI聚焦面向GPU的專業(yè)化存儲服務，包括HBM、HBF（高帶寬閃存）、企業(yè)SSD，更多是存儲原廠的生意；而端側AI則圍繞高性能容量、低延遲、SiP系統(tǒng)級集成封裝、定制化服務三大核心需求展開，前者依托通用芯片生態(tài)，后者則面向完整AI系統(tǒng)產(chǎn)品打造，端側AI需要深度集成的定制化存儲方案，江波龍聚焦端側AI集成存儲方案，精準匹配AI手機、AI輔助駕駛、AI穿戴、AI PC、具身機器人等多元場景，為端側AI存儲創(chuàng)新錨定清晰的場景導向，與云端AI存儲形成優(yōu)勢互補?！?/p>

以展會現(xiàn)場展示的0.5mm超薄ePOP5x為例，它專為 AI 穿戴設備打造的“極致輕薄”，采用 LPDDR5x 內存，速率是上一代 (ePOP4x) 的 2倍，DRAM傳輸速率最高 8533 Mbps，存儲產(chǎn)品采用SIP系統(tǒng)級封裝，搭載自研慧憶微主控，靜態(tài)功耗較上一代降低約 250%。AI智能 眼鏡是這款產(chǎn)品的核心應用場景，0.5mm 的超薄厚度使其能完美嵌入鏡腿內部，為電池和其他傳感器騰出寶貴空間。同樣，這款芯片也可以使用XR設備、智能可穿戴手表，ePOP5x支持全天健康監(jiān)測和AI語音交互。

蔡華波指出，在端側AI領域，江波龍通過SIP封裝技術，可以把三個芯片合成為一個芯片，面積縮小，騰出更多空間給到AI眼鏡的電池。財報透露，江波龍ePOP4x已經(jīng)應用于小米、夸克、XREAL、Rokid等廠商，ePOP5x有望會進入更多廠商的供應鏈。

去年10月江波龍推出的mSSD,采用聯(lián)蕓科技的主控芯片，完全跑滿了 PCIe Gen4×4 的帶寬上限，順序讀取速度達到7400 MB/s，順序讀寫速度達到6500 MB/s，能夠完成游戲掌機、AI PC等設備對高速存儲的需求。

蔡華波指出，江波龍今年發(fā)布了PCle Gen5 mSSD，采用聯(lián)蕓 MAP1802 主控芯片，性能實現(xiàn)了躍升。該產(chǎn)品保持DRAM-less與20*30超小尺寸設計，新款mSSD的最高順序讀取速度達到11GB/s，較 Gen4 提升約48%，順序讀寫速度達到10 GB/s，較 Gen4 提升約53%。隨機讀寫性能最高可達2200K、1800K IOPS，單盤容量最高支持8TB，這些高性能適配AI PC等端側設備。

江波龍存儲技術持續(xù)演進，助力端側AI推理落地

江波龍的技術路線核心在于通過軟硬件協(xié)同，為端側AI設備提供高度定制化的智能存儲解決方案。蔡華波在閃存大會上發(fā)布了最新的SPU，構建“芯片硬件+智能調度”的端側AI存儲軟硬件協(xié)同技術閉環(huán)。WM8500采用5nm制程，單盤容量最大128TB，比較當前主流cSSD容量最大僅8TB，而企業(yè)SSD成本高，SPU采用存內壓縮技術，有效平衡了容量與成本難題。

江波龍帶來HLC技術和iSA技術，iSA存儲智能體是面向端側AI推理的智能調度引擎，針對MoE大模型龐大參數(shù)，KV Cache膨脹快，I/O延遲影響推理流暢度等問題，通過MoE專家卸載、KV Cache智能管理與智能預取算法，解決端側AI推理的存儲調度問題。這樣熱數(shù)據(jù)放在DRAM，溫數(shù)據(jù)放在SSD 的HLCache，減少DRAM使用。

蔡華波指出，江波龍和兩家芯片大廠達成開發(fā)合作，分別是AMD和紫光展銳。展臺人員介紹了江波龍與AMD基于銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機聯(lián)合調優(yōu)的實測數(shù)據(jù)，該設備實現(xiàn)397B超大模型本地部署，在256K超長上下文（122B）場景下，128GB內存即可流暢運行，從而將DRAM占用降低近40%，為超大模型本地化高效部署與規(guī)模化應用提供了創(chuàng)新的實踐方案。據(jù)悉，江波龍和紫光展銳聯(lián)合開發(fā)HLC技術，即UFS實現(xiàn)嵌入式DRAM降容，4G+256GB可以達到6G+256GB或者8G+256GB的效果，內存投入可以減少。