華為相關(guān)人士透露，最早2023年底，各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)將達(dá)到5.5G的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)，下行速率將達(dá)到5Gbps，上行速率將達(dá)到500Mbps。但真正的5.5G手機(jī)可能要到2024上半年到來(lái)。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及和發(fā)展，智能手機(jī)的性能和功能也在不斷提升。而在這背后，有一個(gè)不可或缺的關(guān)鍵部件，那就是線路板。線路板的技術(shù)水平，直接影響了智能手機(jī)的性能和品質(zhì)。

然而，隨著5G網(wǎng)絡(luò)向5.5G網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)，智能手機(jī)也面臨著新的挑戰(zhàn)和需求。5.5G，即5G-A (5G-Advanced)，是5G的演進(jìn)和增強(qiáng)，連接速率和時(shí)延等網(wǎng)絡(luò)能力實(shí)現(xiàn)10倍提升。據(jù)悉，華為在6月的MWC2023上海展會(huì)上宣布，2024年將會(huì)推出面向商用的5.5G全套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括無(wú)線、光接入、核心網(wǎng)和行業(yè)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)等方面的解決方案。

那么，在這樣一個(gè)高速、高頻、高密度的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，線路板又該如何應(yīng)對(duì)呢？答案是：更高級(jí)別的線路板技術(shù)。目前，業(yè)界已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)和應(yīng)用一些新型的線路板技術(shù)，如高密度互連（HDI）技術(shù)、嵌入式元件（EBC）技術(shù)、柔性電路（FPC）技術(shù)等。這些技術(shù)都旨在提高線路板的集成度、靈活性、可靠性和性能。

例如，HDI技術(shù)是一種采用微細(xì)化制程和微孔連接技術(shù)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多層次和更復(fù)雜電路布局的技術(shù)。HDI技術(shù)可以有效降低線路板的尺寸、重量和成本，提高信號(hào)傳輸速度和質(zhì)量，減少信號(hào)干擾和損耗。HDI技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于蘋果、三星等品牌的旗艦智能手機(jī)中。

另一個(gè)例子是EBC技術(shù)，它是一種將電子元件嵌入到線路板內(nèi)部或表面的技術(shù)。EBC技術(shù)可以進(jìn)一步提高線路板的集成度和功能性，減少外部連接器的使用，降低電阻、電容和電感等寄生參數(shù)，提高電路的穩(wěn)定性和效率。EBC技術(shù)也已經(jīng)被部分智能手機(jī)廠商采用，如華為的P40 Pro。

最后一個(gè)例子是FPC技術(shù)，它是一種利用柔性基材和導(dǎo)電油墨制作的可彎曲、可折疊的線路板技術(shù)。FPC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)線路板的任意形狀和角度的變化，適應(yīng)不同的安裝空間和需求，增加智能手機(jī)的設(shè)計(jì)靈活性和美觀性。FPC技術(shù)也是未來(lái)可折疊屏幕智能手機(jī)的必備技術(shù)之一。

隨著5.5G網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，線路板也將迎來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，需要不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，以滿足更高層次的用戶需求。捷多邦就是這樣一家隨著時(shí)代科技不斷進(jìn)步的線路板生產(chǎn)商，相信他們的線路板技術(shù)也會(huì)與時(shí)俱進(jìn)，不斷創(chuàng)新。在不久的將來(lái)，我們將會(huì)看到更多更好的線路板和5.5G智能手機(jī)，為我們帶來(lái)更加精彩和便捷的生活。![下

審核編輯：湯梓紅