為什么手機存儲不用用到晶振，而U盤會用到晶振?

手機CPU是直連存儲設備EMMC模塊，然后有些U盤同樣使用了EMMC但是它在結構上是如何跟CPU互通的呢？

我們可以很直接在U盤的PCB上看到一個很常用的接口USB，這個USB接口的協(xié)議導致EMMC集成的主控是無法控制傳輸?shù)模鳨MMC的協(xié)議是一個專門嵌入式的IO口接入，對標的產(chǎn)品是手機、平板（特點就是低功耗，小體積）；U盤需要一個主控來連接USB口和emmc，這個時候為了避免數(shù)據(jù)的丟失，我們通常會使用晶振來給這顆主控提供用于傳輸指令的時鐘。晶振在匹配正常的情況提供的精度在百萬分十左右。

u盤電路板結構圖解說明及簡單u盤維修方法

USB插頭：容易出現(xiàn)和電路板虛焊，造成U盤無法被電腦 如果是電源腳虛焊，會使U盤插上電腦無任何反映。有時將U盤搖動一下電腦上又可以識別，就可以判斷USB插口接觸不良。只要將其補焊即可解決問題。

穩(wěn)壓IC和主控：穩(wěn)壓又稱LDO，其輸入端5V，輸出3V，有些劣質U盤的穩(wěn)壓IC很小，容易過熱而燒毀。還有USB電源接反也會造成穩(wěn)壓IC燒毀。維修時可以用萬用表測量其輸入電壓和輸出電壓。如無3V輸出，可能就是穩(wěn)壓IC壞了。但有一種情況，輸出電壓偏低，且主控發(fā)燙，這時就是主控燒了；主控芯片相當于電腦的CPU ，我的理解相當于電腦的BIOS，因為它里面也要有程序的主控制芯片負責閃存與USB連接，是U盤的核心，我們一般所說的U盤方案就是指主控芯片的型號。量產(chǎn)工具也是與它對應的。有些主控芯片還要輸入3V的電壓給FLASH供電，保證閃存的正常工作。

晶振：早期的U盤大多都是用6M的晶振（插件型），現(xiàn)在的U盤則普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比較多；晶振不耐摔，所以它是U盤上的易損件，最好的維修方法就是用相同頻率的晶振直接代換。這邊建議使用揚興晶振，質量好，起振快，耐用。（說一下優(yōu)點）

FLASH焊盤：它的作用是固定閃存，使閃存與主控連接。受外力擠壓后容易使閃存與焊盤接觸不良，這時會造成電腦上的U盤打不開，無法存儲文件等。只要將閃存的引腳補焊一下就可以修復，也即我們常說的拖焊。