2023年9月，科友半導體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底成功下線。

科友半導體8英寸碳化硅（SiC）中試線在2023年4月正式貫通后，同步推進晶體生長厚度、良率提升和襯底加工產(chǎn)線建設，加快襯底加工設備調試與工藝參數(shù)優(yōu)化，SiC襯底加工良率和面型參數(shù)上不斷取得新的進展。

2023年9月，科友首批自產(chǎn)8英寸SiC襯底于科友產(chǎn)學研聚集區(qū)襯底加工車間成功下線，這標志著科友在8英寸SiC襯底加工，以及大尺寸襯底產(chǎn)業(yè)化方面邁出了堅實一步。

批量生產(chǎn)的8英寸碳化硅晶體

8英寸碳化硅切割片

科友首批8英寸碳化硅襯底

科友半導體8英寸SiC襯底的突破將超越一城一事的歡喜，代表著中國的8英寸SiC距離“實現(xiàn)”又邁出堅定一步！

哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司成立于2018年5月，企業(yè)坐落于哈爾濱市新區(qū)，是一家專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設計、科研成果轉化的國家級高新技術企業(yè)，研發(fā)覆蓋半導體裝備研制、長晶工藝、襯底加工等多個領域，已形成自主知識產(chǎn)權，實現(xiàn)先進技術自主可控。

科友半導體在哈爾濱新區(qū)打造產(chǎn)、學、研一體化的第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)，實現(xiàn)碳化硅材料端從原材料提純-裝備制造-晶體生長-襯底加工-外延晶圓的材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合，致力成為第三代半導體關鍵材料和高端裝備主要供應商。

審核編輯：劉清