通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了,對于插針等插件元器件的焊接,其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤。
2、Start界面
select padstack usage選擇通孔Thru Pin;
select pad geometry一般選擇圓形Circle;
設計單位一般選擇mm。
3、Drill界面
Hole type一般選擇圓形Circle;
Finished diameter鉆孔直徑根據(jù)實際需求來設置,這里以3mm為例;
Hole/slot plating選擇Plated金屬化孔;
其余選項保持默認即可。
4、Secondary Drill界面
跳過。
5、Drill Symbol界面
該界面用于設置孔符,不同大小的孔可以設置成不同的孔符便于區(qū)分,根據(jù)自己的需求設置即可。
6、Drill Offset界面
跳過。
7、Design Layers界面
設置焊盤大小,若PCB中沒有負片設計,則只用設置Regular Pad即可。
Geometry一般選擇圓形Circle;
Diameter根據(jù)需求設置,這里以4mm為例。
8、Mask Layers界面
通孔一般只需要設置SOLDERMASK阻焊參數(shù)即可。
Geometry一般選擇圓形Circle;
Diameter根據(jù)需求設置,這里以5mm為例。
9、Options界面
跳過。
10、Summary界面
該界面可以查看設計總結,確認無誤后Save保存即可。
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