是不是還在對(duì)allegro建立焊盤(pán)的一些方法和規(guī)則模糊不清，這里就對(duì)大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹，希望能幫助到大家。

詳細(xì)說(shuō)明下，allegro軟件中，制作通孔焊盤(pán)的方法步驟：

對(duì)pcb設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，通孔類(lèi)的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎樣來(lái)制作花孔，首先要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè) flash symbol；

創(chuàng)建flash symbol 的方法步驟如下：

打開(kāi)pcb editor軟件，file---new，選擇 flash symbol，打開(kāi)創(chuàng)建界面，執(zhí)行菜單 add---flash，打開(kāi)therm pad sy...對(duì)話框，對(duì)熱風(fēng)焊盤(pán)的內(nèi)徑、外徑、開(kāi)口的尺寸進(jìn)行設(shè)置后，ok，完成flash symbol的創(chuàng)建。

接下來(lái)，就利用創(chuàng)建的flash symbol來(lái)創(chuàng)建通孔焊盤(pán)。

步驟如下：

打開(kāi)pad designer 對(duì)話框；

1.在parameter選項(xiàng)卡下，type下勾選：through；units：選擇所用的單位；drill/slot hole下：hole type 選擇：circle drill；plating：選擇plated；在drill/slot symbol下對(duì)鉆孔的符號(hào)進(jìn)行設(shè)置（這在今后出光繪時(shí)，能體現(xiàn)所設(shè)置的符號(hào)和標(biāo)號(hào)）

2.在layers選項(xiàng)卡下進(jìn)行的設(shè)置如下：

end layer 層的設(shè)置同begin layer的各項(xiàng)設(shè)置一致。

solder mask top 比實(shí)際焊盤(pán)大0.2mm

solder mask bottom 比實(shí)際焊盤(pán)大0.2mm

pastemask top 同實(shí)際焊盤(pán)一樣大

pastemask bottom 同實(shí)際焊盤(pán)一樣大

完成以上設(shè)置，即可完成一個(gè)完整的通孔類(lèi)焊盤(pán)的制作。

保存即可，供制作封裝調(diào)用。