MCPCB 是指金屬基印刷電路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上,可改善電路板層面的散熱。鋁基PCB是最常見的類型之一,可提供高效的散熱和冷卻電子元件,從而提高產(chǎn)品的整體性能。
鋁基PCB的優(yōu)點
環(huán)保:鋁無毒,可回收利用。
優(yōu)異的散熱性:高溫會對電子設(shè)備造成嚴重損壞。因此使用有利于散熱的材料是正確的選擇。鋁能有效地將熱量從發(fā)熱器件或重要器件傳遞出去, 最大限度地減少對電路板的任何潛在有害影響。
耐用性:鋁能提供玻璃纖維基材無法提供的強度、韌性和耐用性。鋁是一種比較硬的材料,可降低生產(chǎn)、處理和日常使用過程中意外損壞的風(fēng)險。
輕質(zhì):鋁增強了產(chǎn)品的強度和彈性,而不會增加額外重量。
鋁基板的結(jié)構(gòu)
常見的鋁基板結(jié)構(gòu)如下,表層是走線層,中間層是絕緣導(dǎo)熱層,此層導(dǎo)熱性能良好,最下面是鋁基層。
單層貼裝鋁基板
單層貼裝鋁基板結(jié)構(gòu)最簡單,也最容易制造,成本也最低,走線直接蝕刻在鋁層壓板的銅層上。熱量從元器件傳遞到走線層,經(jīng)過中間絕緣導(dǎo)熱層,然后傳遞到鋁基層。
單面貼裝雙面走線鋁基板
單面貼裝雙面走線鋁基板有兩個走線層和絕緣層。熱量從元器件傳遞到第一走線層,到第一層絕緣層,到第二走線層,到第二絕緣層,然后傳遞到鋁層。
雙面貼裝雙面走線鋁基板
有時候單面布置元器件的鋁基板,無法滿足需求, 鋁基板可以設(shè)計為雙面貼裝。這種疊層的設(shè)計,上下兩層走線必然要穿過鋁基層,因為鋁也是導(dǎo)電良好的金屬,必須對過孔做絕緣處理,例如在過孔周圍填充絕緣樹脂。元器件產(chǎn)生的熱量從組件傳遞到走線層,然后傳遞到絕緣層,最后傳遞到中間鋁基層。
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