10月22日，國家標準《撓性多層印制板規(guī)范》標準審定會在四川遂寧舉行，本標準由崇達技術擔任起草組長，會同14家同行共同起草編制。

來自中國電子科技集團公司第十五研究所、中國電子技術標準化研究院、成都航天通信設備、航天科技集團九院200廠等15家單位的17名專家以及本標準相關編制人員參加了審查會，中國電子科技集團公司第十五研究所陳長生主任擔任評審組長。

會上，崇達技術部高級總監(jiān)鄒金龍致辭，技術部經(jīng)理宋建遠對標準編制工作進行匯報，向審定組專家詳細介紹了標準的起草背景、主要工作過程、協(xié)作單位情況、主要起草人、編制原則和確定主要內容的論據(jù)及解決的主要問題、標準主要修改內容等。

評審組專家在認真聽取了該標準的“送審稿”及相關材料后，進行了充分討論和認真細致地審查，并提出修改意見和建議。評審專家認為，編制工作組在研究相關國內外相關標準基礎上，結合國內實際情況，廣泛征求了專家意見，并對反饋意見進行了恰當處理，明確了撓性多層印制板的性能要求和檢驗規(guī)則等，可指導撓性多層印制板產品的生產、檢驗。

最后，評審專家一致同意《撓性多層印制板規(guī)范》標準通過審定，編制組可根據(jù)本次會議專家提出的意見修改后盡快提交齊套報批資料。

作為《撓性多層印制板規(guī)范》國家標準第一發(fā)起起草單位，崇達技術成功組織舉行該審定會，標志著我司標準化工作邁出堅實的一步。未來我司將持續(xù)有序開展標準制定工作，力爭做出更多高質量、高水平、高適用性的標準，并進一步加強推廣標準應用，扎實推進印制電路板行業(yè)的標準發(fā)展。以更加務實、有力的措施，夯實印制電路板標準建設基礎，以標準推動行業(yè)高質量發(fā)展，助力制造強國建設。

審核編輯：劉清