在SMT貼片打樣過程中，焊接上錫是很重要的一步驟。焊點不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。所以在進行打樣的時候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

1. 如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。

2. 如果進行SMT貼片快速打樣的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

3. 如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

4. 如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

5. 如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

6. 如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

能避免上面這些可能導(dǎo)致錫不飽滿的情況基本就能夠限度避免出現(xiàn)錫不飽滿的問題，從而避免出現(xiàn)報廢，增加投入成本的情況的發(fā)生。

審核編輯：劉清