存儲控制芯片是存儲器產品的“大腦”，能夠對存儲器產品起到中樞控制和管理調度的作用，是存儲器產品快速商業(yè)化落地的關鍵因素。

目前隨著數(shù)字化、信息化、智能化等科技的疾速發(fā)展，數(shù)據(jù)量如同井噴般暴增，存儲控制芯片的市場規(guī)模也在全球范圍內以驚人的速度持續(xù)擴大。與此同時，科技的不斷精進和制造工藝的持續(xù)提升，將存儲控制芯片的容量和性能逐步提升。

晶粒面積直接影響移動存儲產品的體積及成本，是移動存儲控制芯片的重要指標之一。一直以來，芯邦科技堅持移動存儲控制芯片的專用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列核心技術的自主研發(fā)，積累豐富經(jīng)驗和技術優(yōu)勢。在相同制程工藝及功能標準下，芯邦科技移動存儲控制芯片的晶粒面積（Die Size）一直處于行業(yè)領先水準。

業(yè)界最小面積的USB2.0控制芯片

近日，芯邦科技移動存儲控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出業(yè)界最小面積的USB2.0 控制芯片——CBM2199ET。該芯片采用的是目前業(yè)界先進制程工藝和芯邦自研專用的處理器，具有更為精減的指令集，減少了不必要的設計冗余。據(jù)評估，一片12寸wafer可以切約150k裸片。因此面積更小、能效更高的CBM2199ET芯片能夠提供更多設計靈活的USB 2.0端口擴展解決方案，以便使其終端產品進一步小型化、低功耗化，并且降低芯片成本，增強產品競爭優(yōu)勢。

作為國內最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技不僅是創(chuàng)新技術的提倡者，同時也是先進技術的踐行者。此次推出業(yè)界最小面積的USB2.0 控制芯片CBM2199ET，完美匹配了業(yè)界對存儲控制芯片小型化和高集成度的要求。

未來隨著智能設備的不斷升級，高效能、小尺寸、低功耗的存儲控制芯片產品將持續(xù)被業(yè)界所需。針對這一趨勢，芯邦不斷進行技術迭代，對存儲控制芯片軟硬件設計進行更新，后期將陸續(xù)發(fā)布其它更具性價比的存儲產品，為客戶提供更多樣化的選擇。

精益求精，助力國產替代

成功向來并非一蹴而就。芯邦科技在移動存儲控制芯片領域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，移動存儲控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面一直處于行業(yè)領先水平，產品具有突出的性價比和性能優(yōu)勢，為客戶提供更加多元化的存儲解決方案，改變了該領域一直被海外廠商壟斷供應的歷史，助力國產替代持續(xù)加速。

關于芯邦科技

深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國留學生于2003年創(chuàng)立的國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)。芯邦專注于智能控制芯片研發(fā)與應用，是國內芯片設計與整體解決方案領域的核心品牌。目前公司在模塊化數(shù)模混合soc 技術擁有多項專利和豐富的技術經(jīng)驗，產品涵蓋存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別控制芯片，超寬帶UWB控制芯片，可廣泛應用于智能家居、移動存儲、消費電子、工業(yè)控制和汽車領域等多個應用場景。