2025 云棲大會于 9 月 24 日至 9 月 26 日舉辦,NVIDIA 作為大會巔峰合作伙伴參與 2025 云棲大會。本文將帶
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2025 云棲大會于 9 月 26 日圓滿落幕。NVIDIA 以“洞見 AI 未來”為主題參加云棲,分享和展示了軟硬件協(xié)同的全棧 AI 優(yōu)化,以及具身智能、汽車、制造、專業(yè)可視化等領域
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9月24日,以“云智一體·碳硅共生”為主題的2025云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)隆重開幕。記憶科技作為IT硬件領域國內領先的品牌部件提供商,受邀出席本次盛會,并攜全棧產品矩陣亮相展區(qū),全面展示其在服務器主板及整機、內存、固態(tài)存儲及智能
發(fā)表于 09-28 17:20
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2025年9月24日至26日,以 “云智一體?碳硅共生” 為主題的云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)舉行。本屆大會聚焦AI技術全鏈路演進,從底層基礎設施、大模型技術,到前沿的Agent與具身智能,
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9月24日,中興通訊作為阿里云的重要合作伙伴,以“科技向善,AI興實”為主題亮相2025云棲大會,全面展示雙方在智能算力、極致算力、無損交換、智算中心及全球合作等領域的創(chuàng)新成果,攜手阿里云共建云生態(tài),助力企業(yè)開啟數(shù)智化新篇章。
發(fā)表于 09-25 17:49
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9月24日,全球數(shù)字技術領域年度盛會2025云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)國際會展中心正式拉開帷幕。作為智能出行領域的先進企業(yè),四維圖新受邀參展,并與戰(zhàn)略合作伙伴阿里云攜手亮相前沿應用館3號館展位。
發(fā)表于 09-25 16:50
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2025 云棲大會將于 9 月 24 – 26 日在杭州舉辦。本次大會的主題為“云智一體 · 碳硅共生”,共設置三大主論壇前瞻展示技術和產業(yè)風向,超 110 場聚合話題演講,以及 4
發(fā)表于 09-23 14:33
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2025云棲大會將于9月24日-26日在杭州云棲小鎮(zhèn)國際會展中心盛大啟幕,以“云智一體 碳硅共生”為主題,呈現(xiàn)科技與應用、商業(yè)與創(chuàng)新的深度融合。四維圖新將在3號館重磅亮相,攜智能出行領域領先技術與行業(yè)解決方案,與全球觀眾共探未來
發(fā)表于 09-12 16:40
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6月16日,在菜鳥與平頭哥半導體聯(lián)合舉辦的“智啟鏈動,芯領未來”活動上,菜鳥發(fā)布了使用平頭哥羽陣芯片的RFID數(shù)字供應鏈解決方案,在提升電子標簽性能的同時,大幅度降低部署成本,目前已大
發(fā)表于 06-17 19:19
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在用平頭哥調試中,如何重新只編譯k230的uboot
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安森美(onsemi)誠邀您蒞臨 2025第九屆北京國際聽力學大會(展位號:A27-A29)
發(fā)表于 05-19 14:20
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,預約報名正在進行中,千萬別錯過!屆時,米爾電子將攜帶新品米爾基于NXPi.MX93核心板及開發(fā)板亮相此次盛會,誠邀您蒞臨現(xiàn)場參觀指導。▼▼▼▼▼▼2025年,恩智浦
發(fā)表于 05-08 08:08
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針對上述需求,平頭哥存儲技術團隊憑借深度軟硬件協(xié)同設計,通過IOPS一致性、帶寬分配、時延控制三個核心技術構建了全場景的QoS保障體系,為金融交易、視頻流媒體、AI訓練等關鍵業(yè)務提供"性能零波動"的存儲體驗。
發(fā)表于 04-29 09:16
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近日,電子信息產教融合大會在杭州電子科技大學隆重召開,本次大會由中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會電子信息產教融合工作委員會主辦。平頭哥半導體作為集成電路領域的代表企業(yè)受邀參會,并在主論壇發(fā)表
發(fā)表于 04-22 17:15
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數(shù)字經濟時代,隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的不斷擴大和數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長,存儲技術的重要性日益顯著,?直接關系到數(shù)據(jù)中心的運行性能、效率和安全可靠。?基于平頭哥在存儲主控芯片領域的創(chuàng)新實踐,策劃推出存儲技術專欄系列——【存儲技談】,共同探討存儲發(fā)展趨勢。
發(fā)表于 01-21 14:15
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