2025 云棲大會(huì)于 9 月 24 日至 9 月 26 日舉辦,NVIDIA 作為大會(huì)巔峰合作伙伴參與 2025 云棲大會(huì)。本文將帶
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2025 云棲大會(huì)于 9 月 26 日?qǐng)A滿落幕。NVIDIA 以“洞見 AI 未來”為主題參加云棲,分享和展示了軟硬件協(xié)同的全棧 AI 優(yōu)化,以及具身智能、汽車、制造、專業(yè)可視化等領(lǐng)域
發(fā)表于 10-13 11:01
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9月24日,以“云智一體·碳硅共生”為主題的2025云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)隆重開幕。記憶科技作為IT硬件領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的品牌部件提供商,受邀出席本次盛會(huì),并攜全棧產(chǎn)品矩陣亮相展區(qū),全面展示其在服務(wù)器主板及整機(jī)、內(nèi)存、固態(tài)存儲(chǔ)及智能
發(fā)表于 09-28 17:20
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2025年9月24日至26日,以 “云智一體?碳硅共生” 為主題的云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)舉行。本屆大會(huì)聚焦AI技術(shù)全鏈路演進(jìn),從底層基礎(chǔ)設(shè)施、大模型技術(shù),到前沿的Agent與具身智能,
發(fā)表于 09-26 10:57
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9月24日,中興通訊作為阿里云的重要合作伙伴,以“科技向善,AI興實(shí)”為主題亮相2025云棲大會(huì),全面展示雙方在智能算力、極致算力、無損交換、智算中心及全球合作等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,攜手阿里云共建云生態(tài),助力企業(yè)開啟數(shù)智化新篇章。
發(fā)表于 09-25 17:49
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9月24日,全球數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域年度盛會(huì)2025云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)國(guó)際會(huì)展中心正式拉開帷幕。作為智能出行領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè),四維圖新受邀參展,并與戰(zhàn)略合作伙伴阿里云攜手亮相前沿應(yīng)用館3號(hào)館展位。
發(fā)表于 09-25 16:50
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2025 云棲大會(huì)將于 9 月 24 – 26 日在杭州舉辦。本次大會(huì)的主題為“云智一體 · 碳硅共生”,共設(shè)置三大主論壇前瞻展示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向,超 110 場(chǎng)聚合話題演講,以及 4
發(fā)表于 09-23 14:33
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2025云棲大會(huì)將于9月24日-26日在杭州云棲小鎮(zhèn)國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕,以“云智一體 碳硅共生”為主題,呈現(xiàn)科技與應(yīng)用、商業(yè)與創(chuàng)新的深度融合。四維圖新將在3號(hào)館重磅亮相,攜智能出行領(lǐng)域領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)解決方案,與全球觀眾共探未來
發(fā)表于 09-12 16:40
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6月16日,在菜鳥與平頭哥半導(dǎo)體聯(lián)合舉辦的“智啟鏈動(dòng),芯領(lǐng)未來”活動(dòng)上,菜鳥發(fā)布了使用平頭哥羽陣芯片的RFID數(shù)字供應(yīng)鏈解決方案,在提升電子標(biāo)簽性能的同時(shí),大幅度降低部署成本,目前已大
發(fā)表于 06-17 19:19
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在用平頭哥調(diào)試中,如何重新只編譯k230的uboot
發(fā)表于 06-04 07:30
安森美(onsemi)誠(chéng)邀您蒞臨 2025第九屆北京國(guó)際聽力學(xué)大會(huì)(展位號(hào):A27-A29)
發(fā)表于 05-19 14:20
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,預(yù)約報(bào)名正在進(jìn)行中,千萬別錯(cuò)過!屆時(shí),米爾電子將攜帶新品米爾基于NXPi.MX93核心板及開發(fā)板亮相此次盛會(huì),誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀指導(dǎo)。▼▼▼▼▼▼2025年,恩智浦
發(fā)表于 05-08 08:08
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針對(duì)上述需求,平頭哥存儲(chǔ)技術(shù)團(tuán)隊(duì)?wèi){借深度軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),通過IOPS一致性、帶寬分配、時(shí)延控制三個(gè)核心技術(shù)構(gòu)建了全場(chǎng)景的QoS保障體系,為金融交易、視頻流媒體、AI訓(xùn)練等關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供"性能零波動(dòng)"的存儲(chǔ)體驗(yàn)。
發(fā)表于 04-29 09:16
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近日,電子信息產(chǎn)教融合大會(huì)在杭州電子科技大學(xué)隆重召開,本次大會(huì)由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)電子信息產(chǎn)教融合工作委員會(huì)主辦。平頭哥半導(dǎo)體作為集成電路領(lǐng)域的代表企業(yè)受邀參會(huì),并在主論壇發(fā)表
發(fā)表于 04-22 17:15
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2025年2月28日,我們誠(chéng)邀您參與“開放·連接 ”2025玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)。與來自全球的行業(yè)專家、技術(shù)領(lǐng)袖、企業(yè)決策者和 RISC-V 資深工程師共赴北京,一同探討技術(shù)趨勢(shì)、行業(yè)洞見及產(chǎn)業(yè)未來,齊心共筑 RISC-
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評(píng)論