10月29日，裕太微公布2023年第三季度報(bào)告，該公司報(bào)告期間營業(yè)收入1.65億元，同比下降44.96%。歸上市公司股東的純損失為1.44億元，扣除歸上市公司股東的非經(jīng)常性損益的純損失為1.74億元。

裕太微是國內(nèi)罕見的以太網(wǎng)物理層芯片制造商。隨著5g網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及今后5g網(wǎng)絡(luò)的全面普及，市場(chǎng)對(duì)適合搭載5g網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)芯片的需求將在后續(xù)的時(shí)間內(nèi)迅速提高。目前，公司的千兆以太網(wǎng)物理層芯片已大量應(yīng)用于市場(chǎng)，2.5G以太網(wǎng)物理層芯片也已大量生產(chǎn)產(chǎn)品，目前已完成客戶驗(yàn)證工作。5G/10G以太網(wǎng)物理層芯片目前正在研發(fā)中。隨著10gpon和5g基站應(yīng)用數(shù)量的日益增加，對(duì)2.5G以上速度的以太網(wǎng)物理層芯片的需求量也逐漸增加，為公司新產(chǎn)品今后3至5年的推廣和應(yīng)用帶來了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

裕太微公司持續(xù)增加研究開發(fā)投資，正在致力于開發(fā)具有更高性能和競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)2023年第三季度報(bào)告顯示，公司研發(fā)投資持續(xù)增加，從q1到q3達(dá)到1.63億元人民幣，比去年同期增長72.1%。完成了產(chǎn)品和技術(shù)研究開發(fā)的四個(gè)突破：新產(chǎn)品驗(yàn)證的突破，尖端技術(shù)預(yù)備研究的突破，車載gb芯片即將上市，還有三種芯片即將上市。

公司的未來發(fā)展前景，主要是基于以下幾個(gè)方面：

1），phy芯片方面擁有巨大的客戶芯片缺貨的21年受惠，千兆PHY的快速容量，未來各個(gè)芯片/2.5g芯片逐步增加容量；

2）交換芯片，公司的5端口交換芯片是23年、4 + 2端口、8端口交換芯片預(yù)計(jì)于2024年都把羊；

3）車載領(lǐng)域；公司目前致力于開發(fā)千兆以上車載以太網(wǎng)芯片、車載tsn交換芯片、車載網(wǎng)關(guān)芯片，為公司打開長期增長空間。