據(jù)悉，三星代工廠承攬了谷歌的新智能手機(jī)應(yīng)用處理器——Tensor G4的制造，該芯片將用于明年上市的“Pixel 9”系列。

此前有消息稱，谷歌將與臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展公司合作生產(chǎn)量身定做型Tensor G4芯片。根據(jù)最近的報(bào)道，臺(tái)積電和生產(chǎn)時(shí)間和數(shù)量上的調(diào)整沒能成功，因此該公司不得不再次與三星電子攜手合作。

據(jù)悉，tensor g4將比現(xiàn)有的tensor g3改善中央處理器（cpu）。內(nèi)部項(xiàng)目的名稱是模仿g3Zuma的“Zuma Pro”。

新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。

三星電子最近通過第3代4納米工程和新一代3納米工程，成功吸引了大型顧客。設(shè)計(jì)公司AD Technology表示，最近與美國hpc（高性能計(jì)算）芯片公司海外客戶簽訂了三星的3nm工藝基礎(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)合同。

三星電子目前正在批量生產(chǎn)以gaa為基礎(chǔ)的第一代3納米工程，業(yè)界預(yù)測(cè)，該工程的收益率將達(dá)到60%以上。第二代工程的開發(fā)也在進(jìn)行中，因此以2024年投入量產(chǎn)為目標(biāo)。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司trend force在今年9月發(fā)表的數(shù)據(jù)，tsmc在今年第2季度以56.5%的市場(chǎng)占有率，維持了委托制造領(lǐng)域的第1位。但是與第一季度的60.2%相比，下降了近4個(gè)百分點(diǎn)。相反，排在第2位的三星電子英鎊部門的同期市場(chǎng)占有率從9.9%增加到了11.7%。