• 該系列功率電感器實(shí)現(xiàn)了最大不超過(guò)0.55毫米的超低剖面

• 利用專(zhuān)有磁性材料，實(shí)現(xiàn)高效的電源電路設(shè)計(jì)

  設(shè)計(jì)過(guò)程中考慮了低剖面IC的模組封裝，如芯片級(jí)封裝（CSP）

TDK株式會(huì)社（TSE：6762）推出用于電池驅(qū)動(dòng)型可穿戴設(shè)備及其它設(shè)備的全新 PLEA85 系列高效功率電感器，以提高運(yùn)行時(shí)間。由于使用了TDK新開(kāi)發(fā)的低損耗磁性材料及其薄膜處理工藝，使得新系列電感器擁有業(yè)內(nèi)最低剖面*。該產(chǎn)品系列將于本月（即2023年10月）開(kāi)始量產(chǎn)。

PLEA85系列的尺寸僅為1.0毫米（長(zhǎng)）x 0.8毫米（寬）x 0.55毫米（高），可幫助工程師實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮CSP等低剖面IC的優(yōu)勢(shì)。底部電極和側(cè)面的部分L形狀使其尤為適合高密度表面貼裝，有助于抑制安裝過(guò)程中發(fā)生的錯(cuò)位問(wèn)題，并提高端子強(qiáng)度，進(jìn)而打造出更加穩(wěn)固的終端產(chǎn)品。

預(yù)計(jì)未來(lái)將推出性能和密度更高的可穿戴設(shè)備，因而市場(chǎng)對(duì)更薄、更輕、更小的電子元件的需求也將隨之增加。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，TDK將進(jìn)一步擴(kuò)大其高效、小型化、低剖面電感器產(chǎn)品陣容，為電源電路提供關(guān)鍵元件。

*截至2023年10月，來(lái)源：TDK

• CSP：芯片級(jí)封裝

• TWS：真無(wú)線立體聲

• 真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)、助聽(tīng)器和智能手表等可穿戴設(shè)備

• 小型電源模塊

• 利用薄膜電源電感器的專(zhuān)有低損耗金屬磁性材料，實(shí)現(xiàn)高效電源電路

• 1.0毫米（長(zhǎng)）x 0.8毫米（寬）x 0.55毫米（高）的緊湊尺寸有助于節(jié)省PCB空間，并減輕重量

Isat：基于電感變化的電流值（比初始電感值低30%）

Itemp：基于溫度升高的電流值（自熱導(dǎo)致溫度升高40°C）