隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，PCB起著很大的作用，廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制以及我國國防，航天等領(lǐng)域。

PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。

電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。

01

單面純貼片工藝

應(yīng)用場景：僅在一面有需要焊接的貼片器件。

02

雙面純貼片工藝

應(yīng)用場景：A/B面均為貼片元件。

03

單面混裝工藝

應(yīng)用場景：A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。

04

雙面混裝工藝

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應(yīng)用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。

A紅膠工藝

B面紅膠工藝+波峰焊

應(yīng)用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應(yīng)用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

A面錫膏工藝+回流焊

B面紅膠藝波峰焊

應(yīng)用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程制作方法可以滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型。

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華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。

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