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【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2023-10-20 01:50 ? 次閱讀
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隨著時代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費電子,計算機,汽車電子,工業(yè)控制以及我國國防,航天等領(lǐng)域。

PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。

電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。




01

單面純貼片工藝

應(yīng)用場景:僅在一面有需要焊接的貼片器件。


02

雙面純貼片工藝

應(yīng)用場景:A/B面均為貼片元件。


03

單面混裝工藝

應(yīng)用場景:A面有貼片元件+插件元件,B面無元件。


04

雙面混裝工藝

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊


應(yīng)用場景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。

A紅膠工藝

B面紅膠工藝+波峰焊


應(yīng)用場景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊


應(yīng)用場景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

A面錫膏工藝+回流焊

B面紅膠藝波峰焊


應(yīng)用場景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。


以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程,生產(chǎn)流程制作方法可以滿足各種PCB設(shè)計的類型。

在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件:華秋DFM,在SMT組裝前,可使用軟件對PCB設(shè)計文件做可組裝性檢查,避免因設(shè)計不合理,導(dǎo)致元器件無法組裝的問題發(fā)生。


華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發(fā)了19大項,52細項檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開發(fā)了10大項,234細項檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。


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華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺,目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì),短交期,高性價比”的一站式服務(wù)平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務(wù)、元器件采購服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務(wù)。


關(guān)于華秋

華秋,成立于2011年,是全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺,國家級高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經(jīng)營理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務(wù)。



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