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電路板中:鋁基板與FR-4 PCB電路板有什么區(qū)別?

領(lǐng)卓打樣 ? 來源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2023-11-03 09:10 ? 次閱讀
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣鋁基板與fr4板的區(qū)別是什么?鋁基板與FR4板的區(qū)別。鋁基板和FR4板是PCB制板中常見的兩種板材,鋁基板常用做LED燈板,那么鋁基板與FR4板有什么區(qū)別呢?接下來深圳PCB板廠為大家介紹下。

鋁基板與FR4的區(qū)別

兩種板材的基本結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性:鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比:基板為鋁基板,F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ,由于基板的散熱不同,導致工作溫度上升的測試數(shù)據(jù)不同。

性能:不同基板材料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較,從鋁基板和FR-4板的比較來看,由于金屬基板散熱量高,導通明顯改善,從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關(guān)。絕緣層越薄,鋁基板的導熱率越高(但耐壓性越低)。

可加工性:鋁基板具有較高的機械強度和韌性,優(yōu)于FR-4板。為此,可以在鋁基板上制作大面積的印制板,在這種基板上可以安裝大型元件。

電磁屏蔽:為了保證電路的性能,電子產(chǎn)品中的某些元件需要防止電磁波的輻射和干擾。鋁基板可以作為屏蔽板來屏蔽電磁波。

熱膨脹系數(shù):由于一般FR-4的熱膨脹,特別是板厚度的熱膨脹,金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。主要原因是原材料中銅的熱膨脹系數(shù)厚度熱膨脹系數(shù)為17 * 106cm / cm-C,F(xiàn)R-4板材為110 * 106cm / cm-C,差異較大,易產(chǎn)生加熱的基板膨脹和銅線的變化以及金屬孔破裂對產(chǎn)品可靠性的損害作用。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm / cm-C,比普通FR-4板小,接近銅箔的熱膨脹系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。

應用電路不同,應用領(lǐng)域不同,F(xiàn)R-4板適用于一般電路設(shè)計和普通電子產(chǎn)品。

關(guān)于PCB打樣鋁基板與fr4板的區(qū)別是什么?鋁基板與FR4板的區(qū)別的知識點,想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!

審核編輯:湯梓紅

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