X-FAB Silicon Foundries SE正在以進(jìn)一步實(shí)質(zhì)性的方式推進(jìn)其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設(shè)計(jì)，現(xiàn)在可用于利用其XA035技術(shù)直接連接有源電路和電流隔離元件。通過采用這種集成策略，隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)可以更好地適應(yīng)工業(yè)電源、工廠自動(dòng)化、可再生能源和電動(dòng)汽車動(dòng)力總成領(lǐng)域的新機(jī)遇。

XA035 在 350nm 的工藝節(jié)點(diǎn)下工作，非常適合生產(chǎn)高壓工業(yè)設(shè)備和汽車傳感器。其當(dāng)前的高壓信號(hào)隔離能力確保即使在最苛刻的環(huán)境中，也能保持長期運(yùn)行性能。它將促進(jìn)生產(chǎn)符合AEC-Q100 0級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級(jí)堅(jiān)固組件。此類元件的示例包括隔離放大器IC、數(shù)字隔離器和柵極驅(qū)動(dòng)器。X-FAB為所有主要的EDA供應(yīng)商提供全面的PDK，支持新增強(qiáng)的工藝技術(shù)。

客戶越來越多地要求X-FAB提供強(qiáng)大的晶圓代工解決方案，以設(shè)計(jì)電氣隔離產(chǎn)品。多年來，該組織一直在為分立式耦合器實(shí)施制造可靠且完善的隔離層。通過利用相同的工藝模塊，他們能夠通過將互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 電路直接集成到同一芯片上，為這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供更大的多功能性。

審核編輯：彭菁